韩国政府2020年10月12日发布“人工智能半导体产业发展战略”,计划到2030之前其人工智能半导体全球市场占有率达20%,将培育20家创新企业和3000名高级人才,把人工智能半导体正式培育为“第二个DRAM”产业,实现“人工智能半导体强国”目标。
目前,韩国已开始加快开发服务器、移动端、IoT电子产品用NPU(神经网络处理器)以及研发半导体新材料、精细工艺和装备技术等。到2029年,开发高性能、低电耗的“新一代人工智能半导体(第三代神经形态芯片)”,并计划首先在光州人工智能集群等云数据中心开展示范应用项目,同时,政府和企业将共同投资设立人工智能半导体学院,培养3000名高级人才。此外,政府还将建立专业机构,定期挖掘具有创新性、领先性的优质研发成果,提供后续支持。
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2025-2031年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告
《2025-2031年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告》共九章,包含全球及中国半导体先进封装企业案例解析,中国半导体先进封装行业政策环境及发展潜力,中国半导体先进封装行业投资策略及规划建议等内容。
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