半导体
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半导体行业快报：HBM加速迭代叠加美国限制出口 国产自主可控重要性日益凸显
根据《韩国经济新闻》12 月4 日报道，SK 海力士将于25H2 采用台积电3nm 生产HBM4。
2025-2031年中国半导体加热器行业市场动态分析及发展前景研判报告
《2025-2031年中国半导体加热器行业市场动态分析及发展前景研判报告》共十二章，包含半导体加热器行业重点企业发展调研，半导体加热器行业风险及对策，半导体加热器行业发展及竞争策略分析等内容。
2024年三季度中国半导体行业A股上市企业归属母公司净利润排行榜：北方华创稳居冠军，每股收益最高（附热榜TOP100详单）
为研究中国各行各业A股上市企业披露的相关利润及营收情况，智研咨询数据中心推出《智研热榜：2024年三季度中国半导体行业A股上市企业归属母公司净利润排行榜单TOP100》，以供参考。
2024-2030年中国锑化物半导体行业市场竞争格局及投资前景研判报告
《2024-2030年中国锑化物半导体行业市场竞争格局及投资前景研判报告》共九章，包含锑化物半导体投资建议，中国锑化物半导体未来发展预测及投资前景分析，对中国锑化物半导体投资的建议及观点等内容。
半导体行业跟踪报告之二十：边缘算力SOC：AIOT智能终端的大脑 端侧算法部署的核心
芯片系统（System-on-Chip，SoC）是一种集成电路，将一个系统所需的所有组件压缩到一块硅片上。SoC 可以分为高性能应用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处理器等。上述处理器一般内置中央处理器（CPU），根据使用场景的需要增加图形处理器（GPU）、图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及多媒体视频编解码器等处理内核。芯片内部设置高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输。配备闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。
2024-2030年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告
《2024-2030年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告》共九章，包含全球及中国半导体先进封装企业案例解析，中国半导体先进封装行业政策环境及发展潜力，中国半导体先进封装行业投资策略及规划建议等内容。
2024-2030年中国半导体真空系统行业市场运行态势及发展前景研判报告
《2024-2030年中国半导体真空系统行业市场运行态势及发展前景研判报告》共十二章，包含半导体真空系统市场行业重点企业发展调研，半导体真空系统市场行业风险及对策，半导体真空系统市场行业发展及竞争策略分析等内容。
2024-2030年中国半导体光刻胶行业市场运行态势及发展趋向研判报告
《2024-2030年中国半导体光刻胶行业市场运行态势及发展趋向研判报告》共十章，包含中国半导体光刻胶行业发展环境洞察&SWOT分析，中国半导体光刻胶行业市场前景及发展趋势分析，中国半导体光刻胶行业投资战略规划策略及建议等内容。
半导体8月投资策略：半年报披露期 关注利润改善的设计企业
7月SW半导体指数上涨5.13%，估值处于2019年以来63.41%分位2024年7月SW半导体指数上涨5.13%，跑赢电子行业4.01pct，跑赢沪深300指数5.70pct；海外费城半导体指数下跌4.37%，台湾半导体指数下跌5.08%。从半导体子行业来看，半导体设备（+8.87%）、分立器件(+7.67%)、数字芯片设计（+5.29%) 涨跌幅居前；模拟芯片设计(-0.19%) 涨跌幅居后。
2024-2030年中国半导体制冷晶棒行业市场供需态势及未来趋势研判报告
《2024-2030年中国半导体制冷晶棒行业市场供需态势及未来趋势研判报告》共十一章，包含2023年半导体制冷晶棒产业用户度分析，半导体制冷晶棒行业企业分析，2024-2030年半导体制冷晶棒行业发展趋势及投资风险分析等内容。