过去两周费半指数、台湾半导体指数触底上扬，申万半导体指数企稳复苏。（1）半导体全行业表现：过去两周（0422-0430）费城半导体指数、台湾半导体指数触底后一路上扬，4.26 日收盘费半已重新突破4700 点。过去两周（0422-0430）申万半导体指数从3000 点左右逐步增长到3300 点左右。（2）A 股半导体细分板块表现：上周模拟芯片设计板块涨势较好，4.30日相较于4.19 日收盘价上涨+12%；半导体材料、数字芯片设计、封测、设备涨幅次之，涨幅均高于5%。
23Q4 以来，历经两轮估值峰谷后，各细分板块再次来到估值低位。（1）从成交额来看，过去两周（0422-0430）A 股半导体板块成交额整体增长，4.29 日已突破400 亿大关，占A 股总成交额比重达4%，总体趋势趋稳。（2）根据PE 估值来看，过去两周（0422-0430）A 股半导体板块PE（对应次年）倍数有所下滑，4.30 日收盘半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为35、33、21、38 倍。
云服务厂商集中披露24Q1 CapEx 情况，从云厂商指引看算力需求持续乐观。各云服务厂商预期CapEx 投入较为强劲，给出同环比持续扩张指引，展现出AI 端应用火爆需求。亚马逊4.30 日最新业绩交流表示，24Q1CapEx 为140 亿美元，预计这将是今年较低的季度（基于客户强烈的需求信号）。预计24 年CapEx 将同比大幅增长，大部分用以支持基础设施（包括生成式AI）。谷歌24Q1 CapEx 为120 亿美元，绝大多数都是用于服务器和数据中心，展望24 年剩余季度环比将持平或继续提升。微软24Q1（FY24Q3） 包括融资租赁在内的CapEx 为140 亿美元，以支持云需求和AI 基础设施需求。近期公司的可用容量供不应求，预计CapEx 环比大幅增加，FY2025 CapEx 仍将同比提升。Meta 24Q1 包括融资租赁在内的CapEx为67 亿美元，由服务器、数据中心和网络基础设施驱动。公司上调2024年全年CapEx 达350-400 亿美元（此前指引：300-370 亿美元），预计25年CapEx 将继续增加。我们持续看好算力链作为AI 发展底层硬科技，未来增长动力十足。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——近日算力京津冀蒙催化自主可控浪潮，主要利好包括：1）政府对采购自主可控GPU 芯片按比例给予补贴，2）算力基础设施建设目标清晰，到25 年北京市智算供给规模达到45EFLOPS，到27 年力争自主可控算力满足大模型训练需求，海光/龙芯/寒武纪过去两周涨幅+5.0%/+11.5%/21.2%。其他数字IC——过去两周国芯科技+34.2%，公司4.23日收盘后发布公告，汽车电子智能加速度传感器芯片产品内测成功，与安全气囊主控MCU、点火驱动芯片共同形成国产安全气囊的完整解决方案。
上周SoC 板块普遍涨幅较大，各公司展现同比强劲业绩。
存储：存储模组——过去两周江波龙/德明利/佰维存储涨跌幅分别为-2.7%/-10.7%/+15.9%。模组厂业绩自23Q4 显著改善，24Q1 业绩持续上扬。
江波龙公告24Q1 业绩，营收为44.5 亿元，同比+200%，环比+25.6%；净利润为3.8 亿元，同比237%，环比+740%。各模组厂Q1 业务均表现优异，我们预计其Q2 营收有望持续上扬。存储芯片——过去两周兆易创新/东芯股份/普冉股份周涨幅为+6.3%/+20.2%/+21.0%。继美国存储大厂西部数据宣布涨价后，机械硬盘大厂希捷科技也宣布跟进涨价，表示将对新订单和超出先前承诺数量的需求立即涨价。因此，我们认为本轮涨价周期后续将 逐渐传导至利基存储，国产厂商有望深度受益。
模拟：过去两周模拟板块受业绩催化影响，普遍有所上涨。其中，晶丰明源涨幅达26.1%，南芯科技涨幅达21.4%，圣邦涨幅达23.6%。近日德州仪器公告24Q1 业绩，Q1 营收为36.6 亿美元，同比下降16.4%，为2020年以来的最低水平；净利润为11.1 亿美元，同比下降35%。但公司表示，其客户在用完库存的零部件后，已经开始恢复订购芯片。同时，公司在中国区域面临“非常有能力的本土竞争对手”。我们认为目前模拟行业库存去化基本完成，各公司24 年营收、毛利率有望逐季上涨，23 年年报与24 一季报公告驱动行业股价逐渐走强。
射频：过去两周射频板块慧智微+8.6%，康希通信+6.7%，我们总结射频公司24Q1 业绩情况，合计营收环比-38%，合计库存环比+21%，下游景气度有待进一步观察。
功率：过去两周东尼电子+17.3%。消费电子复苏预计先行带动功率公司的部分业务改善。随着后续工控、光储等业务去库存结束，下游客户有望重启拉货。我们看好功率板块的触底机会。
设备：过去两周晶升股份+26.6%，耐科装备+21.2%，华峰测控+19.9%。
我们总结设备公司业绩，23Q4、24Q1 板块营收分别同比增长33%、34%，继续保持稳健增长。在存货方面，设备主要公司合计存货在24Q1 达到432亿，同环比均实现较好增长。由于半导体设备公司大多采用订单式生产方式，预计存货的增长将预示后续设备公司产品出货量的提升。
制造：过去两周华虹公司+4.9%，晶合集成+4.1%。我们认为晶圆制造环节待下游IC 设计库存去化之后预计将迎来稼动率的修复。
封测：过去两周气派科技+20.7%，颀中科技+16.1%，甬矽电子+14.8%。
我们总结封测公司业绩，长电科技预计24Q1 是全年盈利的低点，全年力争实现逐季度的业绩成长。通富微电2024 年全年营收目标为252.8 亿元，同比增长13.5%。封测板块今年迎来触底修复。
建议关注：
-算力链：寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等；- 存储：江波龙、兆易创新、澜起科技、聚辰股份等；- 复苏链：晶晨股份、纳芯微、韦尔股份、帝奥微、乐鑫科技、新洁能、斯达半导等；
- 自主可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、龙芯中科等。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。
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转自华福证券有限责任公司 研究员：任志强
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2024-2030年中国锑化物半导体行业市场竞争格局及投资前景研判报告
《2024-2030年中国锑化物半导体行业市场竞争格局及投资前景研判报告》共九章，包含锑化物半导体投资建议，中国锑化物半导体未来发展预测及投资前景分析，对中国锑化物半导体投资的建议及观点等内容。
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