中环股份：签订G12硅片销售长单大尺寸硅片供不应求

半导体 2020-11-20 09:10

2020 年11 月20 日公司发布公告：公司子公司天津环欧国际硅材料有限公司与天合光能股份有限公司签订单晶硅片销售框架合同，公司将在2021 年度向合同对方销售210 尺寸单晶硅片，合计数量不少于12 亿片，预估合同含税总金额约65.52 亿元，占公司2019 年经审计主营业务收入的34.76%。

签订G12 硅片销售长单，大尺寸硅片渗透率加速提升。公司本次与天合光能签订单晶硅片销售框架合同，约定2021 年度向对方销售合计数量不少于12 亿片的210 尺寸单晶硅片，预估合同含税总金额约65.52 亿元，合同的履行对公司2021 年业绩有积极影响。合同的签订符合公司发展战略和经营计划，将加速释放G12 硅片市场规模，助力LCOE 的持续降低和BOS 成本的优化，为下游G12 光伏组件产能规划落地提供有力支撑，为实现光伏行业的全面平价上网奠定了坚实的产品和成本基础。

G12 与叠瓦组件技术深度融合，合力打造低成本光伏生态。截至20H1，公司单晶硅片总产能已达到45GW，预计2020 年末总产能将达52GW，其中G12 产品产能将达19GW，未来三年新增的产能规划全部为G12。随着前期投入的机台改造，2023 年涵盖G12 产品总产能将达到85GW。此外，公司持续推进大硅片与叠瓦组件两项平台技术融合，在江苏、天津启动了G12 高效叠瓦组件项目，目前公司已实现全新一代G12 高效叠瓦组件产品下线。我们认为，公司有望通过“G12 单晶硅片+叠瓦组件+智能与柔性制造“打造低成本光伏生态链，形成差异化竞争优势。

12 英寸直拉单晶进展顺利，市场认可度不断提升。公司12 英寸直拉单晶取得重要技术研发进展，应用于19 纳米的COPFree 晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合28 纳米COPFree硅片产品的客户认证，公司已具备进入Logic、Memory 等高端半导体硅片材料领域的技术实力。与此同时，公司已完成12 英寸应用于CIS、PowerDevice 产品的超低阻单晶的研发，目前是全球少数、中国唯一一家可批量供应上述产品的硅片制造商。目前，公司国际业务销售占比快速提升，产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入持续攀升，涵盖中国大陆、中国台湾地区、日韩、欧美等主要半导体生产地区和国家，与全球TOP25 芯片客户中的10 家以上陆续开展业务合作。