9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片。
据华为公司介绍,这款麒麟990 5G,华为提前24个月就开始了芯片规划,投入3000多位技术专家攻克难题,是目前业内最小的5G手机芯片方案。基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC芯片中,率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000的5G联接,麒麟990 5G实现了2.3Gbps的5G峰值下载速率,5G上行峰值速率达1.25Gbps。
据悉,搭载麒麟990系列的华为Mate系列旗舰手机将于9月发布。
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2025-2031年中国5G芯片行业市场运行格局及发展趋势研判报告
《2025-2031年中国5G芯片行业市场运行格局及发展趋势研判报告》共九章,包含中国5G芯片相关项目投资建设案例深度解析,中国5G芯片行业投资价值评估及建议分析,5G芯片行业发展趋势及发展前景预测分析等内容。
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