芯片
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2025-2031年中国电容屏触控芯片行业市场全景分析及产业前景研判报告
《2025-2031年中国电容屏触控芯片行业市场全景分析及产业前景研判报告》共十三章，包含电容屏触控芯片行业风险及对策，电容屏触控芯片行业发展及竞争策略分析，电容屏触控芯片行业发展前景及投资建议等内容。
2025-2031年中国Wi-Fi芯片行业市场全景分析及发展潜力研判报告
《2025-2031年中国Wi-Fi芯片行业市场全景分析及发展潜力研判报告》共十章，包含2024年中国WI-FI芯片行业竞争格局分析，Wi-Fi芯片企业竞争分析，2025-2031年中国WI-FI芯片行业发展前景预测等内容。
新材料周报：2024年全球芯片市场将增长18.8% 美国宣布禁止向中国半导体、AI、量子领域投资
本周行情回顾。本周，Wind 新材料指数收报3520.68 点，环比下跌0.4%。其中，涨幅前五的有瑞丰高材(24.6%)、阳谷华泰(19.97%)、道恩股份(10.01%)、斯迪克(8.42%)、阿科力(7.09%)；跌幅前五的有长阳科技(-12.98%)、合盛硅业(-12%)、福斯特(-11.32%)、阿拉丁(-9.33%)、金宏气体(-9.04%)。
2025-2031年中国以太网交换芯片行业市场供需态势及发展前景研判报告
《2025-2031年中国以太网交换芯片行业市场供需态势及发展前景研判报告》共十二章，包含2020-2024年以太网交换芯片行业各区域市场概况，以太网交换芯片行业主要优势企业分析，2025-2031年中国以太网交换芯片行业发展前景预测等内容。
![研判2024！中国人工智能芯片行业产业链图谱、市场规模及前景分析：国内智能算力建设加速推进，国产AI芯片产业加速发展[图]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
研判2024！中国人工智能芯片行业产业链图谱、市场规模及前景分析：国内智能算力建设加速推进，国产AI芯片产业加速发展[图]
自2020年OpenAI发布生成式人工智能模型GPT-3以来，人工智能热潮再度席卷全球，我国以加速计算为核心的算力中心规模不断扩大，叠加科技兴国政策以及基建、数字经济等利好政策驱动，国内智能算力建设工程建设加速推进，市场人工智能芯片产业应用需求日益增长，持续拉动国内人工智能芯片市场发展。据统计，2023年，我国工智能芯片领域投融资事件数量为77件，行业投融资金额达147.35亿元；全国人工智能芯片市场规模已增至1206亿元，与2018年相比，年复合增长了79.9%。
芯片行业周刊：河南省印发通知，加强智能座舱芯片等技术研发和突破
数据作为当代生产的核心要素，正迅速渗透至生产、分配、流通、消费以及社会服务管理等关键环节，展现出其放大、叠加乃至倍增的效应。在数字化、网络化、智能化的浪潮中，数据已成为推动经济高质量发展的关键动力。河南省《通知》的出台，正是为了构建以数据为关键要素的数字经济，满足这一必然要求。数据要素的充分利用和流通，不仅能够为经济社会的发展注入新动能，也将随着数据量的激增，显著提升对数据处理能力的需求。芯片，作为数据处理的心脏，其性能成为决定数据处理速度和效率的关键。因此，数据要素的蓬勃发展，无疑加速了市场对高性能芯片的渴求。2024年上半年，中国芯片产量达2071亿块，同比增长29.18%。
芯片行业周刊：各地争先打造芯片高地，加快补齐国内半导体产业链
作为全国电子信息产业第一大省，广东在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场。近年来广东省大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局，产业加速形成集聚，发展生态日趋完善，促使广东省已成为我国科技产业集聚的重要区域，全省半导体集成电路产业发展位居全国前列。数据显示，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收已超过2700亿元，同比增长了19.04%，较2019年复合增长了22.47%
芯片行业周刊：国内芯片生态建设日益完善，国外企业亦加速布局市场
数据显示，至2023年，我国半导体封装测试市场规模已增长至2807.1亿元，较2018年增长了27.95%。在此背景下，国产先进半导体封测设备替代需求日益迫切。
芯片行业周刊：政策提出加速研制先进芯片设备，海外芯企动态频繁
数据显示，2023年，我国半导体设备市场规模达2190.24亿元，同比增长7.61%，较2019年增长了126.17%。
2024-2030年中国系统级封装（SiP）芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告
《2024-2030年中国系统级封装（SiP）芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告》共十二章，包含系统级封装（SiP）芯片行业重点企业发展调研，系统级封装（SiP）芯片行业风险及对策，系统级封装（SiP）芯片行业发展及竞争策略分析等内容。