2025年中国半导体先进封装行业发展全景分析：技术正在不断演化，行业具备巨大的市场潜力[图]

内容概要：在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力，发展前景一片光明。据统计，2023年全球半导体先进封装市场模从2020年的300亿美元增长至439亿美元，2024年全球半导体先进封装市场模约为492亿美元，较2023年增长12.3%。

上市企业：长电科技、通富微电、晶方科技、华微电子、苏州固锝、华天科技、气派科技、太极实业、甬矽电子

关键词：半导体先进封装市场规模、半导体先进封装市场竞争格局、半导体先进封装行业发展前景

一、半导体先进封装行业定义及分类

传统封装技术主要包括引线键合和塑料球栅阵列(BGA）等，而半导体先进封装是指通过先进的封装技术将半导体芯片与外部电路连接并保护起来的过程。封装不仅涉及到物理保护和电气连接，还包括对芯片的热管理、信号传输、以及功能集成等方面的优化。先进封装通常能够提供更高的集成度、更小的体积、更高的性能以及更好的热性能，同时还降低了成本。

二、半导体先进封装行业发展现状

1、全球半导体先进封装行业分析

先进封装是半导体封装技术的重要分支。近几年，由于能手机及个人电脑等消费电子市场的需求下降等，是半导体市场规模减少。2023年全球半导体市场规模约5200亿美元，全球IC市场规模约4222亿美元。但随着人工智能应用与高性能计算等热点应用领域的带动，存储器市场的复苏及快速增长，2024年全球半导体市场将逐渐回升。

由于先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。因此，在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力，发展前景一片光明。据统计，2023年全球半导体先进封装市场模从2020年的300亿美元增长至439亿美元，2024年全球半导体先进封装市场模约为492亿美元，较2023年增长12.3%。

2、中国半导体先进封装行业分析

中国已成为全球最大的电子产品制造基地，以中国为代表的亚太地区在全球集成电路市场中占比较高。2023年我国半导体产业年度销售收入从2015年的16509.05亿元增长至31971.38亿元，2024年我国半导体产业年度销售收入约为36693.38亿元左右。

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术行业具备巨大的市场潜力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。2020年中国半导体先进封装市场规模约为351.3亿元，随着市场发展，2024年中国半导体先进封装市场规模接近1000亿元，2025年有望突破1100亿元。

从我国半导体先进封装市场分布来看，江苏半导体先进封装市场份额超过全国的60%，是我国半导体先进封装最大省份。

相关报告：智研咨询发布的《中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告》

三、半导体先进封装行业产业链

1、半导体先进封装行业产业链结构

半导体先进封装行业产业链上游主要包括封装基板、引线框架、键合金丝、绝缘材料、切割材料等原材料，以及渐渡机、光刻机、蚀刻机等设备，其中，半导体先进封装的原材料是整个产业链的基础；半导体先进封装位于行业中游；行业下游主要应用于光电子器件、传感器、微处理器、功率器件、模拟电路、分立器件、逻辑IC、存储芯片等领域。

2、半导体先进封装行业产业链上游-封装基板

封装基板是先进封装的关键材料，也是先进封装国产替代破局关键。随着人工智能、云计算、智能驾驶、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，驱动电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球封装基板产业在长期保持增长，尤其是推动了应用于高算力、集成化等场景的高阶封装基板产品呈较高增速的态势。2022年中国封装基板市场规模约为106亿元，较2021年增长11.6%；预计2024年中国封装基板市场规模约为237亿元。

3、半导体先进封装行业产业链下游-芯片

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，为芯片和印制线路板之间提供电互联、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。近两年，我国芯片产业在重重挑战下砥砺前行，展现出强大的韧性与潜力。2023年我国芯片产量3514亿块，2024年1-11月我国芯片产量3952.7亿块，2024年我国芯片产量有望达到4312亿块。

四、半导体先进封装行业发展环境

中国先进封装目前属于快速发展阶段。国家为鼓励龙头企业扩大规模，融资兼并，提高行业集中度，形成国际竞争力强的代表性企业，近年来，国家对半导体行业出台的一系列产业政策为我国半导体封装测试企业提供了良好的政策环境。

五、半导体先进封装行业竞争格局

1、全球

目前，全球半导体先进封装行业主要企业包括TSMC、三星、英特尔等，这些企业具有领先的先进封装技术，在全球先进封装技术处于领先地位。

2、中国

中国半导体先进封装主要企业有长电科技、通富微电、华微电子、晶方科技、华天科技、苏州固锝、太极实业、气派科技、深南电路、甬矽电子等。其中，长电科技、通富微电以及华天科技是国内具有代表性的企业，2023年，长电科技导体先进封装的市占率为36.94%，通富微电的市占率为26.42%，华天科技的市占率为14.12%。

其中，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

长电科技目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。据企业公告数据显示，2023年，长电科技实现营业收入296.61亿元，芯片封测营业收入为295.52亿元，占公司总营收的99.63%。

六、半导体先进封装行业发展趋势

随着半导体技术的不断进步和应用需求的多样化，半导体先进封装技术正在不断演化，向着更高的集成度、更小的体积、更低的功耗和更高的性能发展。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。