半导体封测市场规模稳定增长,中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作,主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长,根据Yole 数据,2017-2022 年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元,预计2023年将达到822 亿美元,2026 年将达到961 亿美元。竞争格局方面,根据芯思想研究院数据,2022 年全球委外封测(OSAT)厂商Top10 合计占比77.98%,主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%,排名第1 ;安靠占比14.08%,排名第2;中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封测分列第3/4/6/7 名,占比分别为10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。
后摩尔定律时代,先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。先进封装主要包括FC(倒装芯片)、WLP(晶圆级封装)、2.5D 封装、3D 封装、SiP(系统级封装)等。随着摩尔定律日渐趋缓,在Chiplet、HBM 等新技术的推动下,先进封装愈发重要,不仅能够实现微型化、高密度集成,还能降低成本,符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演进的趋势。根据Yole 数据,全球封装市场结构中,先进封装占比由2014 年的38%提升到了2022 年的47.2%,预计2023 年将达到48.8%,2026 年将首次超过传统封装,占比达到50.2%。市场规模方面,2019 为290 亿美元,2022 年增长至378 亿美元,预计2023 年将达到408 亿美元,2026 年将达到482 亿美元。
2022 年全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电等。
设备材料作为封装工艺核心环节,国产替代需求迫切。作为半导体封装上游的核心关键,设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成,目前在相关环节已有国产厂商布局,但是整体国产化率仍然偏低,国产替代需求迫切。根据SEMI 数据,全球半导体封装设备2022 年市场规模为57.8 亿美元,2023 年受消费电子等下游需求不足影响,预计市场规模将下降至45.9 亿美元,随着2024 年市场需求回暖,预计2024 年将达到53.4 亿美元。其中划片机、固晶机、引线键合机最为重要,占封装设备整体规模占比分别为28%、30%和23%,此外,塑封机&电镀机占比18%,其他设备合计占比1%。全球半导体封装材料方面,根据SEMI、TECHET 和TechSearch International 数据,2022 年为280 亿美元,占比38.5%,预计2027 年将达到298 亿美元。其中封装基板占比最高,超过50%,其次为引线框架和键合丝,此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP 电介质、WLP 电镀化学品。
投资建议:在后摩尔定律时代,先进封装对于芯片及系统整体性能提升的重要性愈发明显,同时,作为封装工艺的核心关键,封装设备和材料的国产替代对于封装行业的自主可控尤为重要,我们看好在先进封装、核心封装设备及材料领域重点布局的相关厂商,有望在先进封装和国产替代浪潮下持续受益。
建议关注:长电科技、通富微电、光力科技、兴森科技。
风险提示: 1、宏观经济复苏、消费电子、新能源车等下游需求不及预期;2、产品迭代、技术升级不及预期;3、国内厂商产品验证、导入不及预期。
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转自五矿证券有限公司 研究员:王少南
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2024-2030年中国半导体封装行业市场运行格局及发展趋向研判报告
《2024-2030年中国半导体封装行业市场运行格局及发展趋向研判报告》共十一章,包含中国半导体封装行业SWOT,半导体封装行业重点企业竞争分析,2024-2030年中国半导体封装行业发展前景预测等内容。
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