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半导体行业专题报告:24年全球半导体同比或增超10% 坚定拥抱AI硬件革命

台积电23Q4 营收环比增长14%,略超指引,毛利率53.0%,符合预期。


23Q4 营收196.2 亿美元(原指引188~196 亿美元),略超指引,环比增长13.6%,主要受益于3nm 需求强劲;毛利率53.0%(原指引51.5%~53.5%),接近指引上限,环比下降1.3pct,净利率38.2%,环比下降0.4pct。


23 年营收693.0 亿美元,同比下降8.7%,毛利率54.4%,同比下降5.2pct,主要由于产能利用较低以及3nm 产能爬坡对毛利率产生稀释影响。


台积电预期24年营收逐季环比增长,全年营收预计同比增长25%~29%。


台积电指引24Q1 营收区间180~188 亿美元,中值184 亿美元,环比下降6%,主要受消费电子淡季影响;毛利率区间52%~54%,中值环比基本持平。


随着业务复苏产能利用率将会提升,台积电预期24 年营收将呈现逐季增长,全年营收预计同比增长25%~29%(对应866.3~894.0 亿美元),其中HPC领域营收增速将高于公司平均。


23 年CAPEX 低于预期,指引24年CAPEX 中值300 亿美元同比基本持平。


23Q4 台积电资本支出52.4 亿美元,23 年资本支出304.5 亿美元,低于原指引5%,主要由于美国亚利桑那州厂建设进度缓慢。台积电指引2024 年台积电资本支出预算280 ~320 亿美元,中值300 亿美元,同比基本持平。


24 年N3 制程营收占比将提升至中十位数,N2 制程客户参与度好于N3。


N3 制程强劲增长,23 年N3 制程贡献6%营收,其中单23Q4 营收占比高达15%。在手机和HPC 领域强劲需求支持下,预计24 年N3 制程营收是23 年的3 倍以上,营收占比将提升至中十位数百分比。当前N2 制程客户参与度好于N3 制程,有望于2025 年实现量产。


台积电指出IC 库存将进一步下降,预计24年半导体行业同比增超10%。


台积电23Q4 手机及HPC 领域营收分别环比增长27%/17%,其指出随着PC和手机需求企稳、AI 带来增长新动能,24 年IC 库存将恢复到比23 年更健康的水平,预计2024 年全球半导体行业(不包括存储)同比增超10%,晶圆代工行业约同比增长20%。


静待消费电子需求&存储市场反转,拥抱AI 变革,重点关注相关企业。


(1)IDC 预计24 年智能手机/PC 出货量同比增长4%/4%,显现企稳迹象,行业龙头有望迎来戴维斯双击,关注新产品突破和放量的公司;(2)WSTS预计24 年存储IC 市场规模同比高增45%,具备高端存储产品和技术能力的龙头企业有望优先受益;(3)ChatGPT 创新场景,AI 驱动半导体硅含量第5波浪潮,AI 领域相关企业有望迎来新一轮成长。重点关注卓胜微(射频前端芯片)、江波龙(存储模组)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)等。


风险提示:下游需求不足风险;地缘政治风险;核心竞争力风险;估值风险。


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转自长城证券股份有限公司 研究员:唐泓翼

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2025-2031年中国半导体加热器行业市场动态分析及发展前景研判报告
2025-2031年中国半导体加热器行业市场动态分析及发展前景研判报告

《2025-2031年中国半导体加热器行业市场动态分析及发展前景研判报告》共十二章,包含半导体加热器行业重点企业发展调研,半导体加热器行业风险及对策,半导体加热器行业发展及竞争策略分析等内容。

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