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新材料周报：2024年全球芯片市场将增长18.8% 美国宣布禁止向中国半导体、AI、量子领域投资
本周行情回顾。本周，Wind 新材料指数收报3520.68 点，环比下跌0.4%。其中，涨幅前五的有瑞丰高材(24.6%)、阳谷华泰(19.97%)、道恩股份(10.01%)、斯迪克(8.42%)、阿科力(7.09%)；跌幅前五的有长阳科技(-12.98%)、合盛硅业(-12%)、福斯特(-11.32%)、阿拉丁(-9.33%)、金宏气体(-9.04%)。
芯片行业周刊：河南省印发通知，加强智能座舱芯片等技术研发和突破
数据作为当代生产的核心要素，正迅速渗透至生产、分配、流通、消费以及社会服务管理等关键环节，展现出其放大、叠加乃至倍增的效应。在数字化、网络化、智能化的浪潮中，数据已成为推动经济高质量发展的关键动力。河南省《通知》的出台，正是为了构建以数据为关键要素的数字经济，满足这一必然要求。数据要素的充分利用和流通，不仅能够为经济社会的发展注入新动能，也将随着数据量的激增，显著提升对数据处理能力的需求。芯片，作为数据处理的心脏，其性能成为决定数据处理速度和效率的关键。因此，数据要素的蓬勃发展，无疑加速了市场对高性能芯片的渴求。2024年上半年，中国芯片产量达2071亿块，同比增长29.18%。
芯片行业周刊：各地争先打造芯片高地，加快补齐国内半导体产业链
作为全国电子信息产业第一大省，广东在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场。近年来广东省大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局，产业加速形成集聚，发展生态日趋完善，促使广东省已成为我国科技产业集聚的重要区域，全省半导体集成电路产业发展位居全国前列。数据显示，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收已超过2700亿元，同比增长了19.04%，较2019年复合增长了22.47%
芯片行业周刊：国内芯片生态建设日益完善，国外企业亦加速布局市场
数据显示，至2023年，我国半导体封装测试市场规模已增长至2807.1亿元，较2018年增长了27.95%。在此背景下，国产先进半导体封测设备替代需求日益迫切。
芯片行业周刊：政策提出加速研制先进芯片设备，海外芯企动态频繁
数据显示，2023年，我国半导体设备市场规模达2190.24亿元，同比增长7.61%，较2019年增长了126.17%。
芯片行业周刊：各国加速布局半导体领域，国内芯片产业链日益完善
根据中国信通院数据显示，2023年我国数字经济规模达到56.1万亿元，同比增长率约为11.75%；国内数字经济占GDP比重接近于第二产业，占国民经济的比重，达到44.5%以上。数字经济已成为拉动我国GDP增长的重要驱动。
芯片行业周刊：产业上下游动态频繁，国内加速探索人才培养新机制
芯片产品的设计制造涉及物理、化学、材料、化工等多个学科，行业技术门槛极高。因此，芯片从设计到生产的各个环节均需要高端人才跟进。以芯片研发为例，据了解，该环节需要的人才学历均要求至少达研究生以上。
芯片行业周刊：工信部开展5G轻量化贯通行动，助力芯片市场蓬勃发展
芯片是集成电路的载体，经过设计、制造、封装和测试后得到。它在电子产品中发挥着运算和储存的核心功能，因此被誉为“现代工业的粮食”。
芯片行业周刊：行业政策体系不断完善，企业持续关注技术研发
据国家知识产权局数据，2022年，我国发明专利产业化率达36.7%，较上年提升1.3个百分点。但与美国超过50%的专利转化率相比，国内各产业知识产权市场化率仍有待进一步提升。
芯片行业周刊：聚焦芯片关键领域，推动芯片行业高质量发展
近年来，广东省积极推进“广东强芯”工程，加快芯片行业发展。广东省人民政府数据显示，2024年1-2月，广东省芯片产量同比增长41.09%至117.95亿块。