芯片行业周刊：产业上下游动态频繁，国内加速探索人才培养新机制

【重点事件】上海集成电路行业产教融合就业育人联盟在上海大学成立

5月21日，上海集成电路行业产教融合就业育人联盟（以下简称“就业育人联盟”）在上海大学成立。就业育人联盟由上海大学发起，联合上海和长三角地区的高校，以及来自清华、北大、中科大、西电等全国顶尖的集成电路学院、微电子领域首批国家级现代产业学院、科研机构、集成电路行业企业等自愿组成，旨在产教融合培养集成电路行业紧缺人才的联盟组织。

点评：芯片产品的设计制造涉及物理、化学、材料、化工等多个学科，行业技术门槛极高。因此，芯片从设计到生产的各个环节均需要高端人才跟进。以芯片研发为例，据了解，该环节需要的人才学历均要求至少达研究生以上。这意味着，芯片产业高端人才培养周期很长。近年来，随着全球新一轮数字化信息革命推进发展，世界芯片科技产业进入高速发展阶段，这导致全球各个国家和地区的芯片人才供给均陷入紧缺状态。特别是在国内，由于我国大陆芯片产业发展较其他国家和地区发展起步较晚，且行业前期主要依赖进口，使得国内人才储备较美国日本、中国台湾等其他芯片技术起步早的国家和地区更为不足。

据《中国集成电路产业人才白皮书》数据显示，2020年、2022年、2023年，我国集成电路行业人才缺口分别为32万人、25万人、20万人。同时，最新报告指出，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。此次成立的就业育人联盟联合了我国集成电路领域的顶尖人才培养力量，将成为国内高校毕业生就业创业工作示范基地之一。在就业育人联盟的先行、示范、引领下，我国芯片产业各环节参与者都将以人才培养为目的，进一步深化产教融合、推动高校人才培养与社会需求有效适配，配合就业育人联盟制定“协同育人、协同办学、协同创新”的产教融合就业育人新机制，将持续为中国芯片人才培养贡献力量，填补国内芯片产业人才空缺，助力国产芯片科技高质量发展。

图1：2020-2023年中国集成电路行业人才缺口（单位：万人）

资料来源：《中国集成电路产业人才发展报告》、智研咨询整理

【重点事件】深圳坪山携手复旦大学，共同推动集成电路与半导体产业创新发展

5月21日，深圳市坪山区人民政府与复旦大学微电子学院合作备忘录签约仪式在坪山举行。

根据备忘录，双方将聚焦集成电路与半导体产业领域，依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础，充分发挥复旦大学微电子学院在科研、人才、平台等方面的综合优势，围绕科研与产业合作、人才交流与培养两个主题，共同开展应用技术研究、成果转化和产业化、平台共建、政产学研、人才交流培养等合作，有效提升复旦大学微电子学院科研和产业创新转化水平，全方位助力坪山区打造具有国际竞争力和影响力的集成电路与半导体产业集群。

【重点事件】比利时半导体研究机构IMEC将获得25亿欧元投资

5月21日，比利时微电子研究中心（IMEC）发布公告称，将主办NanoIC试验线，预计25亿欧元的投资将通过公共和私人捐款共同完成。欧盟资助计划通过“芯片联合体”（Chips Joint Undertakings）等提供14亿欧元，私人捐款将来自多个行业合作伙伴（包括ASML），总额将达到11亿欧元。

【重点事件】苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能

5月21日消息，苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（JeffWilliams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期2nm工艺产能。

长期以来，台积电一直是苹果公司A系列和M系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电100%所有的3nm芯片制造能力，用于iPhone15Pro机型中使用的A17Pro芯片、最新Mac中使用的M3芯片以及新iPadPro中使用的M4芯片。

消息显示，苹果高管本次访问台积电，全程受到了魏哲家亲自接待。苹果这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力，可能是2纳米工艺，用于苹果公司内部的人工智能芯片。

【重点事件】三星计划利用第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单

5月21日消息，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。

与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。

三星的低良率意味着其生产成本将更高，这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。目前三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。

【重点企业】台积电InFO_SoW技术已投入量产

5 月 21 日消息，据台媒报道，台积电宣布已开始利用其 InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。

此前消息显示，特斯拉超级计算机自制芯片 Dojo 采用台积电7nm制程，作为台积电首款 InFO_SoW 产品，将提供高速运算定制化需求，且不需要额外PCB载板，就能将相关芯片集成散热模块，加速生产流程。

在台积电公布的资料中，InFO_SoW 相比于采用倒装芯片（Flip Chip）技术的 Multi-chip-module（MCM），在线密度、带宽密度方面等多个方面都有明显的优势。根据台积电的说法，它可以将带宽密度提高2倍，阻抗降低97%，同时将互连功耗降低15%。

至此，台积电首款SoW产品采用以逻辑芯片为主的集成型扇出（InFO）技术，现已投入生产。另一款采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年问世，可整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台服务器的晶圆级系统。

【重点企业】AMD计划在台湾设立研发中心

5月20日，超威半导体（AMD）计划在中国台湾地区投资50亿元新台币（约合人民币11.22亿元）设立研发中心。

据悉，AMD原计划于2023年底申请“领航企业研发深耕计划”，但由于当时计划经费已用罄，后续投资将主要依赖于2025年编列的科技预算。报道中称，AMD董事长兼CEO苏姿丰计划于6月赴台湾地区出席2024台北国际电脑展，并在活动期间讨论相关事宜。

有消息称，对于AMD的投资项目，台湾地区方面期望至少能引进20%的外籍人才，并希望有高阶研发主管长期驻台。

【重点企业】比利时imec中心获得战略投资

5月21日，比利时纳米电子学研究中心imec宣布获得战略投资。imec主要从事2nm制程SoC的开发业务，并为从学界到企业界的参与者提供用于原型开发的PDK，从而降低芯片研发风险，提升开发效率。

作为一家成立于1982年的研究中心，imec在纳米电子学领域拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验。此轮融资将助力imec进一步推进2nm制程SoC的研发工作，并为相关参与者提供更优质的原型开发服务。

【重点企业】美国半导体和显示设备供应商计划在硅谷中心地带建立研究中心

5月22日，美国半导体和显示设备供应商应用材料公司表示，该公司计划投资40亿美元在硅谷中心地带建立一研究中心，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化。应用材料表示，该研究中心名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），将建在加州桑尼维尔，并于2026年投入使用，将创造多达2000个工程岗位。该中心将在头十年承担约250亿美元的研究工作，汇集来自研究型大学和主要芯片制造商的员工，如英特尔、台积电和三星电子等。应用材料表示将在7年内向新设施投资，并希望美国政府通过《芯片法案》提供补贴。

【重点事件】工信部与港投公司就RISC-V产业协同发展进行交流

5月20日，据自工信部官网消息，香港投资管理有限公司（简称“港投公司”，HKIC）行政总裁陈家齐拜访工业和信息化部电子信息司，双方围绕RISC-V（第五代精简指令集）应用落地、技术创新和标准制定相关内容展开深入交流。

会议提出，RISC-V的开源开放能带来更多的产品优势并构筑更牢固的产业安全基础，已经成为一种技术发展趋势，需要更多的国家和地区参与并作出贡献。同时，RISC-V也面临碎片化的潜在风险，需要多方协同，加强在标准上的合作，利用中国市场优势，快速推进最佳产业实践和应用标准，帮助国际生态发展。

香港投资管理有限公司将发挥桥梁纽带动作用，协助内地探索更多的应用示范机会，为技术的国际化推广提供有力支持，并牵头带动香港企业加强与中电标协RISC-V工作委员会合作，以及邀请香港企业将对标准的理解和需求融入行业协会工作中，共同推动RISC-V生态的繁荣与发展。

双方通过本次交流座谈，为后续进一步加强香港和内地在RISC-V产业及标准合作、建设常态化交流机制、加快构筑国际化的RISC-V产业体系奠定了基础。

【重点企业】IMEC获25亿欧元投资，牵头建设亚2nm中试线

5月21日，据比利时半导体研究机构（IMEC）公告，IMEC 将筹集25亿欧元（约合27.15亿美元）的资金，以建立一条中试线（NanoIC），用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。

其中，预计将有14亿欧元来自 Chip JU 和比利时佛兰德斯政府，另外11亿欧元的私人捐款则来自包括ASML在内的行业合作伙伴。

据悉，NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一，由 IMEC 牵头建设，将聚焦于亚2nm制程SoC的开发，并为从学界到企业界的参与者提供用于原型开发的PDK，从而降低芯片研发风险，提升开发效率。旨在弥合从实验室到晶圆厂的差距，通过小批量生产加速概念验证产品的开发设计与测试。

【重点企业】三星已启动代号为“Thetis”的 2 纳米芯片开发

5月23日消息，根据 ET News 最新报道，三星正在研发一款代号为 "Thetis" 的新型芯片。这款系统级芯片（SoC）计划于 2025 年开始，利用 2 纳米工艺批量生产，并搭载在 Galaxy S26 系列手机上。与前代 Exynos 2400 采用 AMD RDNA 架构 GPU 不同，Exynos 2600 据说将搭载三星自主研发的 GPU。

按照推测，Galaxy S26 系列的发布时间定在 2026 年 1 月份。而竞争对手苹果，则预计在 2025 年 9 月推出 iPhone 17 系列，传闻将搭载台积电 2 纳米工艺的芯片，这意味着三星在 2 纳米芯片手机商用上或将落后于苹果。

另外，三星有望在 2024 年 7 月 10 日的 Galaxy Unpacked 活动上，与 Galaxy Z Fold 6 和 Galaxy Z Flip 6 一同发布这款处理器的更多信息。

【重点企业】士兰微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目

5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元，并于2024年5月21日签署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

公告显示，结合各方在技术、市场、团队、运营、资金、区位和区位政策以及营销等方面的优势，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以 SiC-MOSEFET 为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。

据悉，第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施（第二期项目资本结构暂定其中30亿元为资本金投资，其余为银行贷款）。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。

合作各方拟将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以第三代半导体功率器件研发、制造和销售为主要业务的半导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经济、社会效益；支撑带动终端、系统、IC 设计、装备、材料产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。

【重点企业】思坦科技完成数千万元B2轮融资

5月21日消息，思坦科技近日完成数千万元B2轮融资，本轮融资继续引入产业投资方，由A股智能检测设备上市公司思泰克领投、粤财中垠跟投，B轮融资合计超1.5亿元。本轮所融资金将用于Micro-LED显示芯片的产品量产及市场开拓，同时进一步丰富公司的产业链资源。

思坦科技是专业从事Micro-LED半导体显示技术研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，为AR/XR、车载等应用提供Micro-LED一站式技术解决方案。继2022年7月完成A+轮融资后，思坦将量产线落地于厦门市火炬高新区，以思坦半导体为芯片设计基地、思坦集成为一期生产基地，设计年产能达600万套显示芯片，推动Micro-LED从中试到量产落地。目前思坦科技厦门量产线已全面竣工，预计于今年二季度内正式量产。

【重点企业】京东方华灿光电再投资9.85亿元进行扩产

5月20日，京东方华灿光电发布《第六届董事会第七次会议决议公告》称，公司董事会审议通过了《关于全资子公司京东方华灿光电（苏州）有限公司投资扩产项目的议案》。

京东方华灿光电拟以全资子公司京东方华灿光电（苏州）有限公司（以下简称：苏州华灿）为实施主体投资扩产项目。项目落地在张家港经济开发区晨丰公路28号苏州华灿厂区内，拟投资金额约9.85亿元，资金来源为苏州华灿自有资金和自筹资金。

据悉，苏州华灿成立于2012年。2023年11月，苏州华灿在张家港经济技术开发区投资建设的外延芯片项目一期厂房正式竣工。根据当时的消息，一期项目投资18亿，形成年生产并处理4英寸外延42万片，折合2英寸外延168万片，对应240亿颗芯片产能。

随后，张家港厂区持续扩产。2023年年报显示，目前苏州华灿拥有LED外延片芯片项目；LED外延片、LED芯片二期项目；LED外延片芯片三期项目；LED外延片芯片三期扩产项目；白光LED、Mini/Micro LED开发及生产线扩建项目（四期）；垂直腔面发射激光芯片（VCSEL）开发及产业化项目（五期）；新一代全色系微显示及高端植物照明和护眼背光的LED技术开发及产业化项目；高端植物照明和护眼背光的LED技术开发及产业化扩产项目等。

综上分析，张家港厂区已成为京东方华灿光电业务版图中极为重要的一环。此外，2024年1月31日，京东方华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目封顶。据悉，该项目于2023年7月开工，预计在2024年12月计划实现量产。

产能方面，项目建成后可实现Micro LED晶圆产能5.88万片组/年，Micro LED像素器件产能45,000.00kk颗/年。届时，京东方华灿光电的企业实力将进一步扩充。

【重点事件】江苏常州金坛半导体封测总部项目启动

5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行。

据官方媒体消息，该项目由制局半导体（江苏）有限公司投资建设，拟在华罗庚高新区新建公司总部，规划工业用地159亩，新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施。项目一期用地59亩，总投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求，计划于2024年开工建设，2026年上半年建成投产。项目二期用地100亩，总投资35亿元，建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地，计划于2028年开工建设，2029年建成投产。项目达产后可实现年产值50亿元。

【重点企业】德赛矽镨一期工程竣工投产

5月21日，据惠州日报消息，位于中韩（惠州）产业园的德赛矽镨一期工程已竣工投产，二期工程计划今年下半年启动，预计2025年全面完成建设。

据悉，德赛矽镨是德赛“百亿投资工程”之一，也是惠州市重点产业项目。项目总投资21亿元，占地约9万平方米，集研发、制造等于一体。项目一期工程产能规划2800万片/月，二期工程产能规划2000万片/月。今年预计实现产值30亿元，全面建成达产后将实现年产值约50亿元。相关负责人表示，项目一期竣工投产将进一步提升惠州先进封装和半导体产业链水平，助力惠州打造更具核心竞争力的万亿级电子信息产业集群。

据了解，德赛矽镨主要从事SIP（System In Package，系统级封装）模组和电子元器件制造，公司当前正在开拓晶圆级SIP封装、主板级SIP封装、倒装芯片等封装产业。未来，德赛矽镨将不断发展、扩张、升级，由2D SIP封装向先进半导体封装领域延伸。

目前，德赛矽镨已成功导入华为、小米、荣耀、三星、Meta等客户并量产，后续将有更多的项目落地，预计下半年仍将保持高速增长的状态。

【重点企业】联电新加坡Fab 12i P3新厂首批设备到厂

据联电（UMC）官网消息，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。

据悉，联电曾表示新加坡Fab12i P3旨在成为新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物联网和车用电子等领域需求，总投资金额为50亿美元。

据了解，联电早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3厂的扩建计划。当时消息称，新厂第一期月产能规划30,000片晶圆，2024年底开始量产，后又在2022年底称，在过程中因缺工缺料及机台交期长等因素影响，量产时程可能将较规划的2024年底延迟超过一季。

联电新加坡投入12寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。

【重点企业】艾森股份拟投资不低于5亿元，建设集成电路材料制造基地

5月20日，艾森股份发布公告，公司拟在昆山市投资建设艾森集成电路材料制造基地项目，项目总规划约50亩，预计投资总额为不低于5亿元。

艾森股份主要从事半导体用湿电子化学品、光刻胶等电子化学品研发和生产，是首批国家级专精特新“小巨人”企业，去年成功登陆资本市场，成为科创板光刻胶第一股。

根据公告，艾森股份拟与昆山市千灯镇人民政府签署的《“艾森集成电路材料制造基地”项目投资协议书》显示，该基地产品包括半导体用光刻胶、电镀液、光刻胶树脂、高纯试剂等，预计达产后总年产值不低于8亿元。

艾森股份表示，该制造基地建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司光刻胶、电镀液及配套试剂等高端电子化学品未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长，提升公司整体竞争力和盈利能力。

【重点技术】美迪凯成功开发TGV工艺（玻璃通孔工艺）

5月22日，美迪凯（688079.SH）在投资者互动平台表示，公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。