芯片行业周刊：工信部开展5G轻量化贯通行动，助力芯片市场蓬勃发展

【重点事件】工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》，助力芯片市场蓬勃发展

4月15日，工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》（以下简称《通知》）。

《通知》为扎实有序推进5G RedCap商用进程，打通5G RedCap标准、网络、芯片、模组、终端、应用等关键环节，现组织开展2024年5G轻量化（RedCap）贯通行动。《通知》从实现5G RedCap技术标准贯通、完成5G RedCap网络贯通、加快5G RedCap芯片模组贯通、推动5G RedCap终端贯通、强化5G RedCap应用场景贯通、促进5G RedCap安全能力贯通、确保5G RedCap全面贯通等方面进行要求。

《通知》提出，鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。加速模组产业化进程，提升模组产品能力以及与终端的适配能力，结合市场需求，进一步推动5G RedCap模组价格下降。

点评：芯片是集成电路的载体，经过设计、制造、封装和测试后得到。它在电子产品中发挥着运算和储存的核心功能，因此被誉为“现代工业的粮食”。可以说，芯片在电子产品中的重要性堪比心脏，对现代科技产品的运行至关重要。

随着现代科技的突飞猛进，5G技术正迅速普及并驱动着市场需求的持续增长，进而推动了芯片的5G化进程。5G芯片凭借其高速、低延迟、广连接等显著优势，为物联网、自动驾驶、远程医疗等领域注入了强劲动力。然而，由于成本高昂和功耗问题，5G芯片的广泛应用一度受到限制。正是在这样的背景下，RedCap技术应运而生。它通过对部分功能的裁剪，降低了终端和模组的复杂度、成本和功耗，使得芯片更加契合中速及中高速需求的应用场景。

为了全面推动5G RedCap技术的发展和应用，政府发布了《通知》，从芯片角度出发，采取了一系列有力措施。其中包括鼓励技术攻关、加强测试验证、加速模组产业化进程以及密切关注市场需求等。特别是《政策》明确提出了鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片的研发并推进产业化的目标。这一举措直击芯片研发的核心，通过设定明确的研发目标，有效激发了芯片企业的创新活力与研发动力，为5G RedCap芯片技术的快速发展注入了强大动力。这一系列的举措不仅将提升我国在全球5G技术领域的竞争力，还将为各行业提供更加高效、稳定、可靠的5G通信解决方案，推动数字经济的蓬勃发展。同时，它也将极大地推动5G芯片在物联网、工业自动化、智慧城市等领域的广泛应用，为芯片市场开辟出更为广阔的发展空间。

图1：2018-2023年全球芯片市场规模

资料来源：Gartner、智研咨询整理

【重点政策】证监会发布《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，促进科技企业的创新和发展

4月19日，证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维度提出了各项举措，促进科技企业的创新和发展，同时确保市场的稳定和健康发展。

一是建立融资“绿色通道”。加强与有关部门政策协同，精准识别科技型企业，健全“绿色通道”机制，优先支持突破关键核心技术的科技型企业在资本市场融资。

二是支持科技型企业股权融资。统筹发挥各板块功能，支持科技型企业首发上市、再融资、并购重组和境外上市，引导私募股权创投基金投向科技创新领域。完善科技型企业股权激励的方式、对象和实施程序。

三是加强债券市场的精准支持。推动科技创新公司债券高质量发展，重点支持高新技术和战略性新兴产业企业债券融资，鼓励政策性机构和市场机构为民营科技型企业发行科创债券融资提供增信支持。

四是完善支持科技创新的配套制度。加大金融产品创新力度，督促证券公司提升服务科技创新能力。践行“开门搞审核”理念，优化科技型企业服务机制。

下一步，证监会将按照稳中求进工作总基调，加强组织实施和统筹协调，督促各项制度工作措施落地落实落细，实行动态监测、定期开展评估，适时优化有关措施安排。

【重点事件】全球再增2座芯片厂

4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括两座先进逻辑代工厂，一座封装厂等一整套半导体研发和生产生态。结合4月上旬拿到66亿美元补贴的台积电，3月末拿到85亿美元补贴的英特尔，以及今年2月拿到15亿美元补贴的格芯（GlobalFoundries），目前四大芯片制造大厂都已经拿到补贴。

【重点事件】我国团队研制出氮化镓量子光源芯片，系量子互联网核心器件

4月18日，电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片。这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。

量子光源芯片是量子互联网的核心器件，可以看作是点亮“量子房间”的“量子灯泡”，让联网用户拥有进行量子信息交互的能力。

目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料进行研制，与之相比，氮化镓量子光源芯片在输出波长范围等关键指标上取得突破，输出波长范围从25.6纳米增加到100纳米，并可朝着单片集成发展。

研究团队通过迭代电子束曝光和干法刻蚀工艺，攻克了高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国际上首次将氮化镓材料运用于量子光源芯片。

据电子科技大学基础与前沿研究院教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强介绍，通过为量子互联网的建设提供更多波长资源，可以满足更多用户采用不同波长接入量子互联网络的需求。“这意味着，‘量子灯泡’可以点亮更多房间。”

【重点事件】美光有望获美国61亿美元芯片补贴，预计下周揭晓

4月18日，据美联社报道，美国参议院多数党领袖查克・舒默（ChuckSchumer）表示，美国政府将根据《芯片法案》向美光提供61亿美元的补贴。

消息人士向彭博社透露，美国总统计划于下周前往纽约州锡拉丘兹地区，正式宣布向美光的补贴计划。除直接资金支持外，美光有望同英特尔和台积电一样，根据法案获得一笔贷款。

美光在2022年宣布，拟于未来20年投资1000亿美元，在纽约州克莱建设大型晶圆厂项目。包含2座晶圆厂的首阶段项目将耗资200亿美元，定于2029年投运；

同年美光还宣布，计划在本十年内投资150亿美元于总部所在地爱达荷州博伊西建设另一个晶圆厂项目。爱达荷州新晶圆厂计划从2025年开始生产DRAM内存；

美光还计划未来在纽约州克莱再建设两座晶圆厂，目标2041年投运。

美国《芯片法案》的补贴主要聚焦可在2030年前形成产能的项目，因此知情人士向彭博社表示补贴协议可能只涉及纽约州的Fab1和Fab2和爱达荷州项目。

【重点企业】微软被曝计划今年年底前囤积180万块AI芯片

4月17日，据外媒报道，微软设定了内部目标，计划到今年年底前囤积180万块AI芯片。这意味着微软希望在2024年内，将公司所持有的GPU数量增加两倍。有知情人士透露，从2024财年到2027财年（到2027年6月30日结束），微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。

这是微软在AI方面最新的“大手笔”投资计划。此前，有流传出的微软内部文件显示，微软在2023年下半年实现了“创纪录的GPU存量”，但没有透露具体数字。根据戴维森信托公司（DA Davidson）分析师的计算，在2023年，微软在英伟达芯片上花费了超过45亿美元。有微软高管对外媒表示，该数字大致符合实情。

【重点企业】Rivos解决和苹果纠纷后融资2.5亿美元，瞄准生成式AI打造RISC-V芯片

4月17日，芯片初创公司Rivos在解决和苹果公司的纠纷之后，近日成功完成2.5亿美元的A轮融资，用于研发、设计和量产满足生成式AI和数据分析工作负载的RISC-V加速器。

Rivos公司成立于2021年，总部位于美国加州，主要设计和生产RISC-V芯片。该公司在完成A轮融资之后，并没有透露关于该芯片的架构细节，只是说组合了高性能RISC-V CPU和数据并行加速器（图形处理单元上的通用计算，简称GPGPU），满足AI工作负载需求。

目前尚不清楚RISC-V CPU具体的处理内容，应该和谷歌Tensor处理器的SiFive内核，用于管理硬件，以及通过矩阵乘法单元进行计算。

Rivos的芯片还将采用台积电的3nm工艺技术制造，该公司首席执行官普尼特・库马尔（Puneet Kumar）透露，芯片定位是潜在的小型设备，可以对标英伟达。

Rivos还在推进一个开放的软件栈，支持基于RISC-V的计算平台。Rivos的目标似乎是能够在PyTorch、JAX、Spark和PostgreSQL等框架之上运行的人工智能应用程序和数据库，这些框架允许重新编译应用程序，以便在各种硬件上运行。

【重点事件】SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片，预期2026年投产

4月18日，SK海力士与台积电发布公告，宣布两家公司就整合HBM和逻辑层先进封装技术签订谅解备忘录。双方将合作开发第六代HBM产品（HBM4），预计在2026年投产。

高带宽内存（High Bandwidth Memory）是为了解决传统DDR内存的带宽不足以应对高性能计算需求而开发。通过堆叠内存芯片和通过硅通孔（TSV）连接这些芯片，从而显著提高内存带宽。

两家公司在公告中表示，从HBM4产品开始，准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片。通过超细微工艺增加更多的功能，公司可以生产在性能、功效等方面更满足客户需求的定制化HBM产品。另外，双方还计划合作优化HBM产品和台积电独有的CoWoS技术融合（2.5D封装）。

通过与台积电的合作，SK海力士计划于2026年开始大规模生产HBM4芯片。作为英伟达的主要供应商，海力士正在向AI龙头提供HBM3芯片，今年开始交付HBM3E芯片。

【重点企业】全志科技与佰维存储签署联合实验室合作协议

4月19日，据“BIWIN佰维”消息，近日，珠海全志科技股份有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司在深圳佰维总部签署建立联合实验室合作协议。

资料显示，全志科技是一家智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商，主要专注于超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面。

应用领域方面，全志科技产品广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人、智慧安防、网络机顶盒、智能硬件、平板电脑、虚拟现实以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

而佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。据悉，在IC芯片方面，佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。

目前，佰维存储主要产品已通过了高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、全志、瑞芯微等各大主流SoC芯片及系统平台认证，广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车等领域。

【重点企业】禾赛发布第四代芯片架构超广角远距激光雷达ATX，至高支持256线

4月19日，禾赛今日正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX。

据官方介绍，ATX是一款平台型产品，沿用已经量产数十万台的成熟AT平台，搭载第四代芯片架构，对光机设计和激光收发模块进行了升级。相比AT128，ATX体积缩小约60%，重量减小50%，同时实现了更远的探测距离、更好的最佳的分辨率、更广阔的视野。

ATX沿用了禾赛AT系列「芯片化收发+一维扫描」的架构，并通过进一步提升收发模块集成度和大幅简化的核心光学扫描结构，实现了小巧的设计；与AT128相比，ATX整机体积缩小60%，重量减轻一半至500g，外露最小视窗高度仅25mm，在集成至整车时整机功耗降低55%至仅8W。

禾赛激光雷达从2017年开始一直采用自研专用芯片，此次发布的禾赛激光雷达ATX专用芯片架构平台，采用的便是第4代芯片架构。

禾赛第四代芯片架构采用了3D堆叠技术，单板集成512个通道。内部嵌入256核智能点云解析引擎（IPE），8核APU，支持每秒246亿次采样。相比上一代产品，探测器灵敏度提升130%，单点测距功耗降低85%，还支持全固态二维电子扫描、光子抗干扰、智能光学变焦等智能功能。

【重点企业】传奇芯片Zilog Z80今年6月要退出CPU舞台

4月20日，Zilog公司近日发出停产通知，晶圆代工制造商（WFM）今年6月中旬不再接受新的Z80芯片订单，意味着这颗芯片上市48年后即将退出历史舞台。

Zilog将根据客户的需求处理和安排Z80的“最后购买”LTB订单，而WFM将随后提供实际交货日期。

IT之家在此附上相关公开信息如下：Zilog公司于1974年由费德里科・法金（Federico Faggin）创立，他此前是英特尔的工程师，开发出英特尔公司首款4位中央处理器4004之后自己创业。

Zilog公司于1976年7月发布Z80芯片，兼容英特尔公司出产的8080微处理器指令集。

【重点企业】盯盯拍MINI7X行车记录仪开售，主打“华为海思Hi3519芯片+索尼IMX678图像传感器”

4月20日，盯盯拍MINI7X行车记录仪目前已经在京东开售，主打“华为海思Hi3519芯片+索尼IMX 678图像传感器”，首发价699元。

据介绍，这款行车记录仪配备8MP摄像头，搭载海思越影AI ISP，支持4K“黑光全彩”夜视，而在标准行车记录下，可记录3840x2160分辨率30FPS或“3K60FPS”视频。

此外，这款行车记录仪搭载Realcube 2.0图像技术，号称在上一代Realcube 1.0基础上优化了算法，能够提升拍摄细节层次；同时支持AI交互抓拍及SR 2.0行车轨迹功能。

【重点企业】芯算科技完成天使轮融资，融资额数千万人民币

4月16日，北京芯算科技有限公司完成天使轮融资，融资额数千万人民币，参与投资的机构包括九合创投。

芯算科技成立于2023年8月，基于当前海量数据的处理需求，以光芯片为切入点，研发高维光计算芯片和光电混合计算板卡等产品，可广泛应用于AI加速、云服务器、数据中心、边缘计算、安全等场景。芯算科技聚焦于提升数据并行处理，依托高维光计算架构，引入集成多波长光源技术、波分复用技术、光电信息重构技术等，建立芯片上“数十车道”的信息高速路，实现大容量的信息处理，从而将单芯片算力实现数量级的提升。

【重点企业】专注研发车载以太网芯片，奕泰微电子完成Pre-A+轮融资

4月17日，奕泰微电子完成Pre-A+轮融资，由中科创星领投、同创共进跟投，鹏晨资本、一旗力合等持续跟投。奕泰微电子表示，本轮融资主要用于车载以太网芯片研发和产品交付。此前，奕泰微电子于2023年相继完成了天使轮、Pre-A轮两轮融资。

南京奕泰微电子技术有限公司成立于2022年，是国内为数不多的车载以太网芯片研发团队。基于在以太网通信芯片领域的多年积累，奕泰微电子打造出高性能、高可靠性、低功耗的车载以太网通信芯片及解决方案。

奕泰微电子创始人仲建锋告诉36氪，目前，国内仅有少数团队在研发车载PHY芯片。奕泰微电子是国内少有的一家同时研发车载PHY芯片和车载Switch芯片的团队，可以提供车载以太网芯片成套解决方案。

原因在于，Switch芯片是一种复杂大规模数字ASIC芯片，不能使用成熟的功能模块（IP core），需要设计大量专用电路。通过克服这一技术门槛，奕泰微电子推出国内唯一一款车载千兆TSN以太网Switch芯片，性能与业界头部产品持平。

【重点企业】显示驱动芯片设计研发商通锐微电子获新一轮战略投资

4月17日，福田资本运营集团完成对国内领先的显示驱动芯片研发设计企业——深圳通锐微电子技术有限公司（以下简称为通锐微电子）的新一轮战略投资。本轮参与通锐微投资的机构有产业资本TCL旗下基金、国科瑞华、国科正道、福田引导基金子基金保腾顺络基金及福田资本运营集团。

通锐微电子是一家显示驱动芯片设计研发商，专注于显示处理技术之芯片研发设计的国家高新技术企业，主营业务为研发、生产、销售显示驱动芯片及电源芯片产品。产品广泛应用于电视、笔记型电脑、桌上型电脑、手机、AR、VR、平板电脑、数位相机、汽车导航以及其他多种消费性电子产品。

【重点企业】深圳大普微电子科技完成F轮融资，加速企业级存储与边缘计算技术创新

4月17日，国内领先的企业级存储和边缘计算技术提供商——深圳大普微电子科技有限公司（简称：大普微电子）宣布完成F轮融资，投资方包括中投德勤投资、华软资本、深投控和融创投资。

大普微电子成立于2016年，致力于推动企业级存储和边缘计算的技术创新。公司CEO杨亚飞博士表示，DPU600芯片和Nida5产品的发布体现了公司从芯片到产品快速迭代的高超实力。作为国内主流的企业级NVMe SSD厂商代表，大普微电子将持续发挥技术创新和本土化的核心优势，在新基建浪潮中更好地服务互联网企业、数据中心、运营商和其他行业用户。

此轮融资将助力大普微电子进一步加大研发投入，推动企业级存储和边缘计算技术的创新，以满足不断增长的市场需求。

【重点企业】德信芯片获2.8亿元融资

4月17日，苏州固锝(002079.SZ)发布公告，为了进一步扩大苏州德信芯片科技有限公司的资本规模，优化资本结构，公司参股公司苏州德信芯片科技有限公司(以下简称“德信芯片”或“目标公司”)实施增资扩股，基于公司目前战略规划，公司董事会同意对德信芯片以现金方式增资2000万元人民币。

2024年4月15日，公司与相关投资方共同签署《关于苏州德信芯片科技有限公司之增资协议》，约定由公司和中新创投、园区产投、广祺欣德、广州粤芯、津泰创投、国发科创、国发港航向德信芯片新增投资额2.8亿元，以此认购目标公司新增注册资本1.68亿元。

【重点企业】芯片设计服务商芯璐科技完成数千万人民币天使轮融资

4月17日，芯璐科技完成数千万人民币天使轮融资，投资方为浦东创投。芯璐科技是一家芯片设计服务商，为工业、消费、通信和汽车行业的各种应用提供特定领域的嵌入式 FPGA (eFPGA)方案。芯璐科技致力于开创颠覆性的FPGA设计和软件研发方法，用创新的数字化设计流程代替传统的模拟版图设计的流程，自研开发引擎ArkAngel® 将完全可定制化的嵌入式FPGA(eFPGA)引入可编程SoC (PSoC)方案，实现快速、无缝的芯片设计体验。

【重点企业】新芯航途完成天使+融资，投资方为苏州高铁新城

4月18日，新芯航途完成天使+轮融资，投资方为新城国控领投，尚颀资本跟投。

新芯航途是一家自动驾驶芯片研发商，也是Momenta旗下的智驾芯片项目公司，新芯航途自研的第一款芯片偏向务实开发中算力芯片，瞄准走量的20-30万车型开发中算力芯片，或对标英伟达的Orin N和地平线的J6E，两款对标芯片算力均在80TOPS左右。

【重点企业】澳世芯获数千万天使轮融资，撬开时钟芯片市场

4月18日，澳世芯完成数千万元天使轮融资，由鲸芯投资管理的大横琴鲸芯创投基金领投，本轮投资方包括竞泰科技及其他产业投资方。

澳世芯的核心产品是高精度、高可靠性时钟芯片，应用于高可靠性及科研仪器等领域。国内时钟芯片市场始终被国际巨头牢牢占据，目前主流供应商为Skyworks、Microchip、TI、ADI等国际厂商，国产替代需求强烈。

澳世芯团队拥有国内少有的高性能时钟芯片研发能力,团队来自内地与澳门国际顶级模数混合集成电路相关实验室，在全球顶级会议期刊ISSCC/JSSC发表多篇论文。

时钟芯片的关键参数包括频率、面积、功耗、抖动、杂散等。芯片架构的设计决定了器件能否达到设计的最高频率，工艺实现决定了输出的频率范围大小，在架构设计和工艺选择上需要多方面平衡。澳世芯在时钟架构设计上做了多项革命性创新突破，在同样的工艺制程下，实现更小的面积、更低的功耗，能够实现综合性能最优，满足高可靠性领域的严苛指标。

市场调研显示，2023年时钟芯片全球市场规模达到20亿美元以上，2027年可达到30亿美元以上。时钟芯片可广泛应用于高可靠性应用、科研仪器、通讯设备、服务器等多个领域。当前，人工智能大模型需求催生了人工智能服务器市场的高速增长，从而带动时钟芯片市场规模高速增长。

【重点企业】MCT毫厘智能专注智能时空感知芯片，完成超亿元Pre-A轮融资

4月19日，毫厘智能科技（江苏）有限公司（简称“MCT毫厘智能”），一家专注于智能时空感知芯片和解决方案的创新公司，宣布完成超亿元人民币的Pre-A轮融资。

本轮融资由弘晖基金领投，珠海高新金融投资、宁波市镇海产业投资等知名机构跟投，同时老股东武岳峰持续加码，将为MCT毫厘智能的进一步发展提供有力资金支持，加速了产品研发和规模化生产的步伐。

作为领投方，弘晖基金肖立先生在现场分享了其对MCT毫厘智能的独到观点：“MCT毫厘智能是国内技术顶尖的智能时空感知芯片及解决方案公司，具备领先的组合导航融合算法能力，尤其是RTK高精度定位算法能力；并自建高标准产线，具备完善的IMU工厂和在线标定能力；更是国内少数能自研车规级GNSS芯片的团队，其芯片定义能力优秀，集成度高，成本优势突出。目前公司产品已成功导入部分头部车企，以支持客户的L2+或L4级智能驾驶功能。

创始人郦可深耕行业多年，是全球海量高精度应用开创者，其核心团队也都来自全球头部的卫星导航和定位公司，有丰富的研发、量产、销售全链条经验与能力，团队综合实力在国内处于领先地位。

【重点事件】阿斯麦CEO称：目前没有理由不为已出售给中国客户的设备提供服务

4月17日，美国和荷兰政府正在就限制光刻机生产企业阿斯麦为出售给中国客户的有关设备提供服务进行谈判，在此背景下，阿斯麦公司首席执行官（CEO）彼得·温宁克17日称，目前该公司没有理由不为已经出售给中国客户的设备提供服务。

路透社提到，美国正试图说服包括荷兰在内的盟友，要让中国自行制造先进芯片变得更加困难。报道称，美国和荷兰政府正进行有关谈判，讨论限制阿斯麦为中国客户在当前销售禁令生效前采购的“受限”芯片制造设备提供维护等服务。

报道还称，阿斯麦首席财务官罗杰·达森称，在该公司未完成的订单中，来自中国客户的订单所占比例大概是20%。他还称，中国的芯片制造商正在扩大一些“成熟”芯片的生产。