芯片行业周刊：河南省印发通知，加强智能座舱芯片等技术研发和突破

【重点政策】，河南省发展和改革委员会等二十部门印发《关于印发河南省“数据要素×”行动实施方案（2024—2026年）的通知》，加强智能座舱芯片等技术研发和突破

8月2日，河南省发展和改革委员会等二十部门印发《关于印发河南省“数据要素×”行动实施方案（2024—2026年）的通知》（以下简称《通知》），提出到2026年底，“数据要素×”行动各专项取得突破性进展，数据要素在全省经济社会各领域的乘数效应得到充分显现，打造示范作用明显的典型应用案例30个以上、数据要素产业园10个左右，培育一批创新能力强、成长性好的数据商和第三方专业服务机构，争创国家数据要素应用示范地区、国家级数据交易场所，形成资源体系完善、应用场景广泛、产品供给丰富的数据生态体系。《通知》支持汉威、威科姆、华骏等物联网骨干企业完善提升智能网联汽车基础平台，加强车用操作系统、下一代感知系统、智能座舱芯片等技术研发和突破。

点评：数据作为当代生产的核心要素，正迅速渗透至生产、分配、流通、消费以及社会服务管理等关键环节，展现出其放大、叠加乃至倍增的效应。在数字化、网络化、智能化的浪潮中，数据已成为推动经济高质量发展的关键动力。河南省《通知》的出台，正是为了构建以数据为关键要素的数字经济，满足这一必然要求。数据要素的充分利用和流通，不仅能够为经济社会的发展注入新动能，也将随着数据量的激增，显著提升对数据处理能力的需求。芯片，作为数据处理的心脏，其性能成为决定数据处理速度和效率的关键。因此，数据要素的蓬勃发展，无疑加速了市场对高性能芯片的渴求。2024年上半年，中国芯片产量达2071亿块，同比增长29.18%。

《通知》的发布，通过树立典型应用案例和建立数据要素产业园，旨在为河南省打造一个以数据为核心的创新生态系统。这将极大促进企业和研究机构在数据的挖掘、分析和应用上迸发创新活力，推动包括芯片在内的关键技术领域的突破与升级。特别是在智能网联汽车领域，针对《通知》中提出的加强车用操作系统、下一代感知系统、智能座舱芯片等技术的研发和突破，这将直接加速定制化芯片的研发步伐，满足市场对多样化、专业化芯片的迫切需求，增强产品的市场竞争力和占有率。同时，《通知》着眼于营造一个健康、有序、高效的数据生态体系，为芯片产业开拓了更广阔的市场空间，提供了更优质的成长环境。这将激励芯片企业之间的协作与竞争，共同推动整个产业的持续和健康发展，为河南省乃至全国的数字经济贡献力量。

图1：2018-2024年上半年中国芯片产量情况

资料来源：国家统计局、智研咨询整理

【重点政策】深圳市印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》，重点围绕智能芯片等关键领域前沿技术攻坚突破

7月30日，深圳市印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》，提出加快核心技术全栈创新。加强基础研究和技术创新，重点围绕智能芯片、计算架构、模型测评、具身智能、类脑智能、智能传感器等关键领域前沿技术攻坚突破。探索推进芯片架构创新，持续优化大算力集群调度技术。并打造智能驾驶产品矩阵。完善车规级芯片、传感器、操作系统等基础零部件产品链，加强车载智能终端、车用无线通信等配套产品开发，丰富产品矩阵。

【重点事件】国芯科技：公司研发的新一代汽车电子高性能MCU芯片内部测试成功

7月29日，国芯科技公告，公司研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品“CCFC3012PT”于近日在公司内部测试中获得成功。公司本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代多核MCU芯片，适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。

【重点事件】SK海力士将于第三季度量产GDDR7 DRAM芯片

7月30日，SK海力士宣布，其下一代GDDR7显卡内存芯片将在第三季度开始量产。这款芯片在运行速度和能效方面均达到了业界领先水平。

【重点事件】美国推迟对中国电脑芯片等产品加征高额关税

7月30日，美国贸易代表办公室（USTR）表示，美国原定于8月1日生效的对电动汽车、电池、电脑芯片以及医疗产品等一系列中国进口产品加征高额关税的部分举措将延迟至少两周。

根据关税调整方案，美国决定对中国进口的锂电池、电动汽车、光伏电池组件等数百种商品加征关税。其中，电动汽车加征关税高达100%，动力电池和储能电池加征关税税率从当前的7.5%调整为25%，半导体芯片关税提高一倍至50%。白宫宣称新措施将影响价值180亿美元的自中国进口产品。

【重点事件】美国新规据悉将豁免部分“盟国”对华出口芯片设备限制

7月31日，消息人士称，拜登政府计划下月公布一项新规则，扩大美国在阻止外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。但日本、荷兰和韩国在内等“盟国”的出口关键芯片制造设备将被排除在外，这意味着荷兰公司ASML和日本公司东京电子将不受新规影响。据悉，除日本、荷兰和韩国外，规则草案还豁免了同属A:5集团的其他30多个国家（英国、法国、新西兰、瑞士和土耳其等）。不过，包括以色列、新加坡和台湾地区等“美国盟友”尚未加入A:5集团。

【重点事件】维信诺：已完成世界首颗嵌入式PRAM存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证

7月31日，维信诺在互动平台表示，近日，公司已完成世界首颗采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证。该新型AMOLED显示驱动芯片由维信诺与驱动芯片设计公司昇显微电子联合开发，存储器设计公司睿科微电子提供技术支持。相比于传统芯片，该驱动芯片具有成本更低、面积更小、效率更高等优势。目前该驱动芯片已完成开发和认证，满足可量产的要求。

【重点事件】三星：HBM3e先进芯片今年量产，营收贡献将增长至60%

7月31日，三星电子公司计划今年开始量产其第五代高带宽存储器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其对营收的贡献。三星电子表示，该公司预计其最先进的HBM3e芯片占总HBM的销售额比例将从本季度略高于10%增长到今年最后一个季度的60%。三星存储销售和营销负责人Kim Jaejune表示，该公司将为几家客户供货，但未透露客户姓名。

【重点事件】中昊芯英与星罗智算达成战略合作，推动从底层国产算力芯片等发展

7月31日，中昊芯英（杭州）科技有限公司（以下简称“中昊芯英”）官方公众号发布消息称，中昊芯英与星罗智算科技（杭州）有限公司（以下简称“星罗智算”）达成战略合作，双方将充分发挥各自优势，推动从底层国产算力芯片、大规模算力集群建设到领域大模型及重要应用在内的一系列人工智能产业链的发展。

【重点事件】雅创电子：车规级芯片已在无人驾驶感知系统实现批量出货

7月31日，雅创电子在互动平台表示，公司车规级芯片已在无人驾驶感知系统实现批量出货。

【重点事件】高密度RNA微芯片可实现更高效生产

7月31日，由奥地利维也纳大学领导的国际研究小组成功开发出一种具有更高化学反应性和光敏性的RNA构建模块，其可以显著缩短用于生物技术和医学研究的RNA芯片的生产时间。这些芯片的生产时间可缩短一半，效率提高7倍。该研究成果发表在《科学进展》杂志上。

【重点事件】应用材料公司据悉不会获得美国《芯片法案》对其40亿美元研发中心项目的拨款

8月1日，美国官员通知应用材料公司，该公司将不会获得美国《芯片法案》为其研发中心提供的资金。该公司曾希望通过一项专为大规模芯片生产基地设计的计划，为其在加州森尼维尔的40亿美元研发中心项目获得美国的资助，这一努力从一年多前就开始了。但据知情人士透露，美国商务部官员认为该项目不符合条件，拒绝了该申请。

【重点事件】英伟达Blackwell被曝量产前“滑铁卢”,出货推迟恐引“蝴蝶效应”

8月3日，据美国科技网站The Information报道，由于设计缺陷，英伟达下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间，将被推迟至少三个月。而微软、谷歌、Meta等英伟达大客户已订购了价值数百亿美元的Blackwell系列芯片，这一推迟恐将引起一系列“蝴蝶效应”。

【重点事件】马斯克：已为第二位人类患者成功植入脑机芯片

8月4日，马斯克透露，其脑机接口公司Neuralink成功将第二颗脑机接口芯片植入了一名人类患者体内。这是继今年1月首位患者植入后取得的又一重大进展。

【重点企业】SBC芯片研发企业山河数模完成数千万人民币Pre-A轮融资

7月29日，SBC芯片研发企业苏州山河数模微电子有限公司（以下简称“山河数模”）完成数千万人民币Pre-A轮融资，由耀途资本、永鑫方舟联合领投，文治资本跟投。募集资金将用于技术研发和产品交付。

山河数模成立于2023年，总部位于苏州。公司致力于成为国产汽车级SBC芯片和车规数模混合芯片核心供应商。

【重点企业】半导体芯片设计公司晟联科完成了B+轮融资

7月31日，半导体芯片设计公司晟联科完成了B+轮融资，投资方包括尚颀资本、海望资本、清紫泽源私募基金、考拉基金以及钱塘产业集团。晟联科成立于2022年10月28日，是一家专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产品解决方案的公司。晟联科自成立以来，一直坚持自主研发IP，已形成了一系列具有自主知识产权的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制产品。公司是国内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队，拥有20多项中、美专利，构筑了完善的技术壁垒。

【重点企业】飞渡微完成数千万天使轮融资，用于ASIC芯片研发、量产及市场拓展

8月1日，国内领先的传感器信号调理芯片供应商深圳飞渡微电子有限公司（下称“飞渡微”）宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由知名机构同创伟业领投、达泰资本和博源资本跟投，芯湃资本担任财务顾问。本轮资金主要用于ASIC芯片研发、量产及市场拓展，公司Pre-A轮融资也于近日启动。

飞渡微成立于2022年，专注于MEMS传感器高端调理芯片研发，覆盖了硅麦、骨传导、加速度计、压力传感器、陀螺仪和超声波传感器等方向。创始团队履历丰富，核心成员来自美国硅谷，曾任职于博通、海思、高通等，拥有超15年的芯片设计经验和10多款模拟ADC/DAC/AFE芯片量产经验，所设计芯片多次优于国外头部厂商。团队包括丰富行业经验的芯片产品经理、模拟芯片设计架构师及算法专家，核心成员具备资深的芯片设计经验与顶尖的研发水准。

【重点企业】类脑计算及类脑芯片设计研发商时识科技完成数亿元战略融资

8月1日，时识科技完成数亿元战略融资，本轮投资由宁波通商基金领投，三星等大厂成为新进股东。

SynSense时识科技是一家专注于类脑计算及类脑芯片设计与研发的高科技公司。开发的纯数字以及数模混合神经形态处理器/智能传感器，克服了传统冯·诺依曼计算机的局限性，提供低功耗和低延迟的空前性能。

【重点企业】AI芯片生产商Cerebras Systems已向美国证监会秘密提交IPO登记声明草案

8月1日，人工智能芯片生产商Cerebras Systems发布声明称，已向美国证监会秘密提交与拟议IPO相关的S-1表格登记声明草案，内容涉及公司普通股的首次公开发行计划。拟议发行的规模和价格范围尚未确定。

【重点企业】车规音频DSP芯片厂商炬迪科技融资成功

8月2日，高端车规音频DSP芯片设计厂商炬迪（上海）科技有限公司（以下简称：炬迪科技）已完成首轮融资，本轮融资由元禾厚望和盛宇投资旗下盛宇华天基金联合领投。此轮融资将用于炬迪科技新一代领先型国产车规音频DSP芯片的研发。

【重点企业】芯片研发商思朗科技获得数亿元战略投资

8月2日，思朗科技获得数亿元战略投资，投资方包括茅台旗下茅台科创（北京）投资基金合伙企业（有限合伙）、茅台金石（贵州）产业发展基金合伙企业（有限合伙）和鸣汐股权投资基金（海南）合伙企业（有限合伙）等。

思朗科技是一家微处理器技术IP授权及芯片服务提供商，旗下拥有通用通信代数处理器“UCP”、加速神经网络引擎“NNE”、通用多媒体代数处理器“UMP”等产品，广泛应用于人工智能终端、云平台、大数据中心等领域。