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半导体行业中期策略:AI端侧应用落地+需求回暖 半导体产业复苏在即

核心要点:


AI 端侧应用落地,拉动边缘/端侧计算芯片需求推理阶段是AI 模型落地应用的关键环节,推理端通过云计算、边缘计算、和终端侧网络的协同工作,实现算力性能的优化。人工智能通用大模型通常适合于在公有云平台上部署;IDC 统计数据显示,2022 年我国AI 公有云服务市场同比增长80.6%,预计2022 年至2026 年中国AI 公有云市场规模年均复合增速高于30.9%。


边缘计算可以实现更快的响应速度和更低的网络延时。国内市场,边缘计算已经覆盖了工业、能源、交通、通信等多个行业,华经产业研究院统计数据显示2022 年我国边缘计算市场规模增长至622.4 亿元。信通院预计国内边缘计算市场规模2022 年-2024 年年均复合增速达70.23%。边缘计算服务器是边缘计算的核心硬件,IDC 统计数据显示,2023 年我国边缘计算服务器市场规模约为55 亿美元,年同比增长29.1%。预计2028年我国边缘计算服务器市场规模达到132 亿美元。


AI 端侧应用逐步落地,Canalys 预计,2024 年全球AI 智能手机出货量占全球智能手机出货量的比例有望达到16%,2023 年至2028 年全球AI 手机出货量年均复合增速有望达63%。Canalys 预计2024 年全球AI PC 出货量占全球个人PC 出货量的比例为18%;2024 年-2028 年全球AI PC 出货量年均复合增速为44%。受边缘计算及AI 端侧应用落地驱动,Gartner预计2026 年全球边缘AI 芯片市场规模达到688 亿美元,2022-2026 年CAGR 将达到16.9%。我国边缘/端侧AI 计算芯片市场处于高速发展期,Gartner 统计数据显示2022 年我国边缘/端侧AI 计算芯片市场规模约为49.9 亿美元,预计2022 年至2025 年市场规模年均复合增速为30.26%。


消费电子需求回暖,存储市场现货均价及颗粒出货价先后进入涨价区间全球智能手机和PC 市场呈现复苏态势,IDC 统计数据显示,2024YQ1全球智能手机出货量同比增长7.8%,预计2024 年全年全球市场智能手机出货量同比增长4%。PC 领域,Q1 全球PC 出货量约为5980 万台,同比增长1.5%。全球新能源汽车市场的革命浪潮仍在推进,CleanTechnica 发布的统计数据显示,2024 年1-4 月,全球新能源汽车累计销量同比增长26.2%。IOT ANALYTICS 统计数据显示2024YQ1 全球物联网模组出货量同比增长7%,主要受益于中国市场的强劲需求的推动。


半导体行业的风向标之一,存储行业各类产品价格也率先呈现触底上行的趋势。受半导体下游需求逐步复苏叠加AI 领域需求迸发影响,WSTS预计2024 年全球半导体市场规模将增长16%。


投资建议


人工智能推理端进入高速发展期,多样化AI 终端的商用落地将推动边缘计算中心的升级优化,叠加AI PC、AI 智能手机、智能驾驶等终端产品市场渗透率的提升将驱动带动低功耗、可编程性、通用性强的GPU、FPGA、ASIC 等边缘计算芯片需求上行。传统消费电子领域需求回暖迹象渐显,智能手机、PC 及智能物联网模块Q1 出货量均出现上行,半导体行业风向标存储也已率先出现复苏,存储颗粒原厂出货价及渠道市场现货价格均出现上行,消费电子领域需求复苏态势有望延续,带动上游半导体产业链步入上行周期。建议持续关注半导体行业,维持行业“增持”评级。


风险提示


下游需求不及预期;企业新产品研发落地进展不及预期;政策支持力度不及预期。


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转自湘财证券股份有限公司 研究员:王文瑞

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2024-2030年中国锑化物半导体行业市场竞争格局及投资前景研判报告
2024-2030年中国锑化物半导体行业市场竞争格局及投资前景研判报告

《2024-2030年中国锑化物半导体行业市场竞争格局及投资前景研判报告》共九章,包含锑化物半导体投资建议,中国锑化物半导体未来发展预测及投资前景分析,对中国锑化物半导体投资的建议及观点等内容。

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