机械行业2024年春季策略报告：AI拉动算力需求 先进封装乘势而起

投资建议

要点：A有望驱动半导体规模再上新台阶，HPC也将推动先进封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。1）存量：推荐标的为华海清科（减薄），快克智能（固晶）。受益标的包括减薄环节的宇环数控、宇晶股份，光力科技（切片），囊括切片和打标的大族激光、德龙激光，固晶环节的新益昌、凯格精机，奥特维（键合），塑封/切筋环节的文一科技、耐科装备，盛美上海（电镀），测试分选环节的长川科技、华峰测控、金海通。2）增量：推荐标的为华海清科（CMP），量测环节的中科飞测、精测电子。受益标的为芯基微装（光刻），芯源微（涂胶显影及清洗），中微公司（刻蚀），北方华创（刻蚀及薄膜沉积），薄膜沉积环节的拓荆科技、微导纳米，清洗环节的盛美上海、至纯科技，赛腾股份（量检测）。对半导体设备行业维持增持评级。

摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力A浪潮

要点：芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃大发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiple等一系列概念，本质均为提升/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模857亿美元，其中先进封先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或是先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出装占比48.8%。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。

新技术带动新工艺落地，先进封装为封装产业注入新活力

要点：为提升I/O密度，Bump（凸块）、RDL（再布线）、WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）及混合键合等新技术相继引入封装领域。新技术的引入带动光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、清洗、CMP等前道工艺在封装领域落地，这也使得晶圆厂在先进封装领域逐渐占据主导地位。据我们测算，预计21-25年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%，2025年有望达到285.4亿元。

催化剂

要点：通用大模型落地超预期、AI手机或AIPC出现爆款销售产品、高阶自动驾驶加速落地、国产芯片先进制程取得突破。

风险提示

要点：宏观经济和半导体行业周期波动、先进封装渗透不及预期、国产设备替代进度不及预期、行业竞争加剧。

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转自国泰君安证券股份有限公司 研究员：徐乔威/李启文