东京大学研究人员通过一边浇水一边用丙烯酸板研磨硅基板，成功达到了原子水平的平坦度。整个过程不使用药液和抛光磨粒，硅基板表面粗糙度实现仅0.037纳米，加工成本仅水费和电费。相关论文发表在《Applied Physics Letters》上。
其工作原理是，将研磨对象推压于边泼水边旋转的丙烯板，丙烯板表面会因丙烯酸树脂发生水解而排满羧酸，起到化学研磨的作用。
这一新技术只使用水而不使用微粒和药液，且丙烯板也是可大量生产的通用品，未来有望应用于半导体基板研磨，并在减轻环境负荷的同时降低生产成本。
注：本文摘自国外相关研究报道，文章内容不代表本网站观点和立场，仅供参考。
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2024-2030年中国锑化物半导体行业市场竞争格局及投资前景研判报告
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