全球半导体产业发展总体上可以划分为三个时代:1960s-1980s计算机时代,随着技术的发展,摩尔定律得到快速验证,使得计算机尺寸缩小,并能够广泛普及;1990s-2010s移动时代,笔记本电脑、智能手机等消费电子的大面积推广,使半导体工业进入了新的移动时代;2010s以后将进入数据时代,智能化是未来产业发展的方向,除了当前消费电子等,未来人工智能(AI)、5G移动通信、无人驾驶、物联网(IoT)等行业应用的发展,将产生大量数据,将人类社会推向真正的智能化世界,真正形成万物互联,这其中将带来对半导体行业带来前所未有的新空间。
半导体设备构成
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相关报告:智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体行业市场营销战略及未来发展潜力报告》
半导体行业随着新兴应用的不断出现,不断推动者半导体行业的向前发展,根据数据,半导体销售额从1999年的1494亿美元增长至2018年的4688亿美元,全球半导体市场规模每个7-8年增长1000亿美金。
全球半导体销售额发展趋势
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2018年我国半导体设备行业实现销售收入123.78亿元,同比增长39.1%。根据数据,2018年我国半导体自给率约15.4%,较2012年的11.9%虽有较大提升,但是仍然存在供给能力不足的问题,预计2023年我国自给率将达到23%,因此我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。
我国半导体设备销售规模(亿元)
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我国半导体自给率仍较低
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国内晶圆产能大爆发,2020年8寸月产能或达130万片。近年来,在我国一系列政策的支持下,海外晶圆厂纷纷在我国大陆设厂,国资晶圆厂也迎来了快速发展期。2019年,全球将有9条12英寸精圆生产线投入生产,其中5条来自中国。2018年中国半导体硅晶圆展望预计,2020年中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片八英寸约当晶圆,和2015年的230万片相比年复合增长率为12%,增长速度远高过所有其他地区。2018年,中国大陆晶圆产能达到236.1万片/月,在全球晶圆产能占比中增幅最大,从2017年的10.8%,上升1.7个百分点至到12.5%,位居全球第五。
全球晶圆产能占比变化
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全球晶圆消费量分布
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2025-2031年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告
《2025-2031年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告》共九章,包含全球及中国半导体先进封装企业案例解析,中国半导体先进封装行业政策环境及发展潜力,中国半导体先进封装行业投资策略及规划建议等内容。



