半导体行业快报:HBM加速迭代叠加美国限制出口 国产自主可控重要性日益凸显
根据《韩国经济新闻》12 月4 日报道,SK 海力士将于25H2 采用台积电3nm 生产HBM4。
半导体行业跟踪报告之二十:边缘算力SOC:AIOT智能终端的大脑 端侧算法部署的核心
芯片系统(System-on-Chip,SoC)是一种集成电路,将一个系统所需的所有组件压缩到一块硅片上。SoC 可以分为高性能应用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处理器等。上述处理器一般内置中央处理器(CPU),根据使用场景的需要增加图形处理器(GPU)、图像信号处理器(ISP)、神经网络处理器(NPU)及多媒体视频编解码器等处理内核。芯片内部设置高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输。配备闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。
半导体8月投资策略:半年报披露期 关注利润改善的设计企业
7月SW半导体指数上涨5.13%,估值处于2019年以来63.41%分位2024年7月SW半导体指数上涨5.13%,跑赢电子行业4.01pct,跑赢沪深300指数5.70pct;海外费城半导体指数下跌4.37%,台湾半导体指数下跌5.08%。从半导体子行业来看,半导体设备(+8.87%)、分立器件(+7.67%)、数字芯片设计(+5.29%) 涨跌幅居前;模拟芯片设计(-0.19%) 涨跌幅居后。
半导体行业中期策略:AI端侧应用落地+需求回暖 半导体产业复苏在即
AI 端侧应用落地,拉动边缘/端侧计算芯片需求推理阶段是AI 模型落地应用的关键环节,推理端通过云计算、边缘计算、和终端侧网络的协同工作,实现算力性能的优化。人工智能通用大模型通常适合于在公有云平台上部署;IDC 统计数据显示,2022 年我国AI 公有云服务市场同比增长80.6%,预计2022 年至2026 年中国AI 公有云市场规模年均复合增速高于30.9%。
半导体系列跟踪:存储/模拟/SOC业绩驱动股价 算力板块持续坚挺
过去两周费半指数、台湾半导体指数触底上扬,申万半导体指数企稳复苏。(1)半导体全行业表现:过去两周(0422-0430)费城半导体指数、台湾半导体指数触底后一路上扬,4.26 日收盘费半已重新突破4700 点。过去两周(0422-0430)申万半导体指数从3000 点左右逐步增长到3300 点左右。
半导体产业迎来重要机遇期
全球半导体产业经历去年周期性下滑后,2024年逐渐迎来复苏。在近日于上海举行的SEMICON China 2024国际半导体展上,专家表示,今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长,预计到2030年有望突破万亿美元。
半导体行业周刊:各地半导体产能建设加速,持续助力国家经济发展
数据显示,2023年,全球半导体设备出货金额为1063亿美元,其中,光刻机市场占比约为24%。因此,据统计,2023年全球光刻机市场规模在255.12亿美元左右,较上年小幅下降1.27%,较2020年增长49.28%。
半导体行业周刊:加强半导体技术攻关,全力推动产业集群化
据中国半导体行业协会统计,我国半导体行业销售额由2017年的7885亿元增长至2022年的13839亿元,年均复合增长率达11.91%;2023年,国内半导体市场规模约增长达15009亿元。
半导体行业月度深度跟踪:关注英伟达新平台变化 把握景气趋势中Q1超预期板块
本月英伟达召开GTC 2024 大会展示了最先进的Blackwell 系列算力芯片,存储价格整体持续上涨,各大主流机构均预测全球半导体市场2024 年同比两位数以上增长。