半导体
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汽车半导体行业：10月智能座舱SOC芯片变革中迎发展机遇
9 月新能源乘用车市场再创新高，比亚迪单月突破20 万辆。9 月新能源汽车销量70.8 万辆(YoY+98.1%,MoM+6.3%) ， 其中比亚迪销售20.1 万辆(YoY+183%,MoM+15%)，单月销量首次突破20 万辆。
电子行业：国内晶圆厂逆周期扩产 持续看好半导体设备、材料板块
事件：8 月26 日，中芯国际发布公告，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会签署《中芯国际天津12 英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，规划投资75 亿美元建设产能为10 万片/月的12 英寸晶圆代工生产线，可提供28 纳米～180 纳米晶圆代工服务。
半导体行业：政策助推国产化 半导体材料的板块性机会显现
上周（6/27-7/1）半导体行情显著跑赢主要指数。申万半导体行业指数上涨6.27%，同期创业板指数下跌1.50%，上证综指上涨1.13%，深证综指上涨1.37%，中小板指上涨2.21%，万得全A 上涨1.37%。半导体行业指数显著跑赢主要指数。
半导体行业：终端需求放缓 行业供需格局出现结构性变化
2022年一季度 由于终端消费电子市场的下滑，使得上游半导体的订单也有所减少，手机、PC、汽车等市场目前持续下滑，预计二季度下游市场难以反弹。产品分类中存储器、逻辑、模拟和微处理器需求依然占比较大，不过近两年模拟芯片和MCU 增幅较大。
科研团队开发出能使晶面平坦度达原子水平的新型研磨技术
东京大学研究人员通过一边浇水一边用丙烯酸板研磨硅基板，成功达到了原子水平的平坦度。整个过程不使用药液和抛光磨粒，硅基板表面粗糙度实现仅0.037纳米，加工成本仅水费和电费。相关论文发表在《Applied Physics Letters》上。
半导体行业：台湾大范围无预警停电 半导体产业链不确定性再度提升
晶圆代工厂电力消耗巨大，中国台湾是全球晶圆代工重镇，频繁停电加大全球半导体产业链不确定性。晶圆厂是电力消耗大户，在7nm 晶圆代工生产线上，单台EUV 的日耗电量达到3 万度，单个3nm 晶圆厂的年耗电量理论上可达70 亿度。
科研团队开发出高精度硅基半导体量子点
日本理化学研究所的国际研究小组利用硅基半导体制作的量子点成功实现量子计算机所需的操作精度，克服了量子计算机实用化开发的一大技术难题。该成果发表在《自然》上。
科研团队实现激子常温下操控
密歇根大学最新研究发现，在半导体中形成的准粒子可以实现在室温下移动。这一发现为计算机快速降温实现更快的速度和更高的效率，并为led和太阳能电池板更高效工作提供了可能。该研究成果发表在近期《自然·光子学》杂志上。
科研人员利用准粒子技术研发新一代半导体
据韩国媒体“ZDNET KOREA”消息，蔚山科学技术院研究团队利用准粒子技术研发二维半导体新材料取得阶段性成果。研究成果刊登在《科学研究》上。