汽车半导体行业：10月智能座舱SOC芯片变革中迎发展机遇

9 月新能源乘用车市场再创新高，比亚迪单月突破20 万辆。9 月新能源汽车销量70.8 万辆(YoY+98.1%,MoM+6.3%) ， 其中比亚迪销售20.1 万辆(YoY+183%,MoM+15%)，单月销量首次突破20 万辆；埃安销售3.0 万辆(YoY+121%,MoM+11%)，继续领跑造车新势力。随新能源汽车销量持续走强，汽车零部件均同比提升：8 月电机电控搭载量为52 万台(YoY+105%)，OBC 装机量共47.3 万套(YoY+107.8%)；8 月我国新能源上险乘用车功率模块国产化占比45.1%，其中比亚迪半导体搭载约11.2 万套(占22%)，斯达半导约6.7万套(占13%)，时代电气约5.5 万套(占11%)。

智能座舱SoC 芯片为座舱域控制器核心控制芯片。智能座舱SoC 主要集成系统级芯片控制逻辑模块、CPU 内核、图形处理器GPU、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块。2015 年至今，车机系统智能化、多屏化以及HUD、语音识别引入等汽车座舱智能化趋势加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性优势，取代MCU 成为汽车座舱核心控制芯片。

 汽车电子架构演进推动座舱SoC 加速迭代，市场规模将达82 亿美元。依靠单颗SoC 芯片运行多个操作系统、同时驱动多个显示屏融合交互（即“一芯多屏”）为代表的域内融合加速成为发展趋势，“智能座舱+自动驾驶”跨域融合亦正逐步被“行泊一体”方案部分实现，因此，智能座舱SoC 主要朝大幅提升CPU、GPU、AI 算力、追逐先进工艺制程(14nm（中低端）->7nm（高端）->5nm(下一代))等方向发展。域内融合以及跨域融合的普及有望推动智能座舱SoC 芯片（未来融合为车载中央超算芯片）量价齐升，IHS 预计2025年全球汽车主控SoC 市场规模将达到82 亿美元(2016-2025 年CAGR 19.9%)。

产品高度契合座舱智能化需求，高通借域内融合成为全球行业龙头。2015年前，车载系统的MCU 主要供应商为瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片厂商，这三家在智能座舱发展的初期阶段也曾一度占据SoC 大量份额。此后，座舱智能化加速吸引高通、英伟达、三星、英特尔、联发科等消费电子芯片厂商进入市场。其中，高通汽车芯片由其智能手机芯片平台改进，性能、迭代速度、移动终端业务积累的软硬件生态积累远超传统汽车芯片厂商，快速成为智能座舱SoC 芯片龙头，其SA8155P 芯片更成为中高端新车标杆配置。

高通的成功也为在传统汽车业务积累薄弱的中国芯片厂商提供良好的示范。

中国智能座舱行业快速发展，本土芯片厂迎国产化机遇。根据亿欧智库数据，截止2021 年10 月，中国乘用车智能座舱渗透率为50.6%。根据IHS 预测，2021 年全球智能座舱市场空间超过400 亿美元，2030 年市场规模将达到681亿美元；ICVTank 预测，中国的智能座舱市场将在2025 年达到1030 亿人民币，自2021 年起，年复合率将达12.7%。在国际关系日渐复杂背景下，国内汽车工业崛起及“新四化”高速发展为中国SoC 厂商提供切入智能座舱领域重大机遇，成为众多公司业绩新增长点。

投资建议：关注座舱智能化带来的国产座舱SoC 芯片产业发展机遇，产业链相关公司包括晶晨股份、芯擎科技(未上市)、芯驰科技(未上市)、华为(未上市)、地平线(未上市)等。

风险提示：座舱SoC 芯片国产替代不及预期；美国对华芯片制裁加剧。

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转自国信证券股份有限公司 研究员：胡剑/胡慧/李梓澎