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华为、雷军、富士康接连宣布!美科技界:苹果被抛弃了[图]

    相信不少网友都对老美5月16日宣布:将限制华为全球芯片供应链,要求全球芯片制造公司在向华为出口时,使用到美国技术生产的半导体芯片需要获得美国的批准一事,都有所耳闻。而我国也是霸气回应,如果美国这样做,我们也会有我们的名单,其中将涉及高通、苹果等集团。面对这一消息,美科技界有些始料未及:苹果这就被抛弃了?

    5G 手机芯片、人工智能(AI)、高效能运算(HPC)处理器、网络处理器、IOT 芯片等在内的需求强劲,将拉动半导体行业快速复苏。

2016-2021年全球人工智能芯片规模及预测

    2019 年全球半导体营收超过 4100 亿美元,其中中国地区销售额占比为 35%,是占比最高的国家和地区。根据海关数据,2019 年中国集成电路进口额为 3050 亿美元。

2019 年中国地区半导体销售额占全球 35%

    中国半导体市场庞大,自给率严重不足,国产化持续推进。

    而美国的决绝,华为也突然发布了一条微博,表示:除了胜利,我们已无路可走!但实际上,老美的这一举动,影响到的又何止华为?富士康宣布:由于COVID-19和智能手机出货量下降,富士康的利润下降了90%!而雷军创办的小米集团则宣布:Redmi 10X将搭载并首发联发科最新芯片——天玑820处理器!

    5月18日,MediaTek正式宣布天玑系列5G SoC新品——天玑 820发布。这款MediaTek的最新产品天玑820,是采用了台积电7nm工艺制造,并且集成了全球顶尖的5G调制解调器,加上最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗,其旗舰级的多核CPU 架构让性能远超同级,同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。

    可以说天玑820的表现是同级最强的。它也将成为中高端5G智能手机的性能标杆。MediaTek 李彦辑博士也表示:“联发科目前已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列,以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列,拥有旗舰级的架构设计和卓越性能,综合表现堪称同级最强,将快速进入市场助力5G普及,为更多消费者带来强劲的5G性能与体验!”

    对此,你有什么想说的?又有什么独到的见解呢? 

本文采编:CY346
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2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告
2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告

《2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告》共十二章,包含系统级封装(SiP)芯片行业重点企业发展调研,系统级封装(SiP)芯片行业风险及对策,系统级封装(SiP)芯片行业发展及竞争策略分析等内容。

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