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2016年中国PCB产业概况及产值占比情况分析【图】

    PCB 是英文 Printed Circuit Board(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称 为印制电路。PCB 被广泛使用,为晶体管、集成电路、电阻、电熔、电感等元件提 供了固定和装配的机械支撑,实现各元件之间的电气连接和电绝缘。

PCB 内层结构

完成后的 PCB

    PCB 中使用到的电子化学品包括光刻胶、高纯试剂、PCB 树脂(基板)、特种 气体等。PCB 制作包括内层的制作、钻孔压合、外层制作、成型等几个流程。具体 流程及所使用的电子化学品如下:(1)在绝缘层(环氧树脂等电子化学品)的两面 覆盖导电铜箔,进行裁剪后进行清洗和研磨;(2)将感光树脂(光刻胶)依据想要 得到的图形进行曝光,溶解掉曝光部分后进行氯化铜、氢氧化钠等进行腐蚀和去膜 (高纯试剂),最后在铜箔上得到需要的导电电路;(3)对电路进行测试并用双氧 水、硫酸等(高纯试剂)对电路进行黑化,增加抗氧化性能;(4)在钢板和牛皮纸 的保护下进行物理压合,完成内层的制作;(5)对压合完毕的 PCB 进行钻孔,进行 孔金属化处理,保证内外层的电路连接;(6)同内层图案一样,在外层用光刻技术 (光刻胶及配套试剂)再次进行曝光腐蚀清洗(高纯试剂),得到所需电路;(7) 对外层电路进行测试,进行防焊印刷,在表面印刷一层绿色树脂。(8)在外层电路 表面镀上金、锡等金属,起保护作用。(9)在 PCB 表面进行文字印刷,切割成型, 测试合格后可以包装出货。

PCB 工艺流程及所需电子化学品

    尽管全球 PCB 增速放缓,但中国 PCB 行业一直在稳步发展,全球影响越来越大。2014 年,全球 PCB 总产值约为 574.3 亿美元,而中国 PCB 产值占全球比例从 2013 年的 43.8%增长到 45.5%,达到 261.3 亿美元(内外资),约 1650 亿元人民币, 同比增幅 6.3%。2014 年,中国大陆本土 PCB 增幅表现强劲,达到 11.4%(2015 年 3 月数据),增速远超全球平均水平。预测2014至2019年全球复合增速达3.1%,而中国PCB 产值将达到336亿美元。

全球各地区PCB产值及增速情况

2014 年中国 PCB 产值占全球 45.5%

    相关报告:智研咨询发布的《2016-2022年中国PCB市场深度调查及投资前景分析报告

本文采编:CY317
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2025-2031年中国PCB行业市场全景评估及投资前景规划报告
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