下游行业广泛应用为PCB行业提供巨大的市场空间,推动技术革新:受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发展,中国大陆PCB行业发展较快,下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级,PCB行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。
AI技术迭代速度加快推动算力市场需求的快速增加,英伟达AI芯片性能的改进拉动AI服务器及内部PCB层数和材料的提升:随着AI模型越来越复杂,模型的参数越来越大,算力需求的增长速度已远超芯片的摩尔定律,我们认为未来算力基础设施将成为各大 AI 企业重要资源和基础设施。在AI大模型相关算力需求的快速增加推动下,PCB作为电子信息重要配套产品,其核心功能在于连接电子元器件、并实现电气与信号的顺畅传输,应用于AI服务器上的PCB产品需求提升。PCB市场规模持续增长,有望推动HDI价值量占比提升,同时AI服务器需求驱动PCB加速成长,行业增速高于整体市场。
AI服务器和高速网络系统结构性需求带动PCB厂商业绩增长:
沪电股份PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域;主要客户包括思科、华为、中兴、爱立信等行业头部优质客户,与客户建立了稳固的业务联系得到客户高度认可;
深南电路从事高端设计、研发与制造,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心、汽车电子等领域;
生益电子AI服务器所采用的PCB包含20层至28层的多层结构,这一设计超越了传统服务器12层至16层PCB配置,下游客户集中在华为、中兴通讯、三星、诺基亚、爱立信等厂商。
风险提示:宏观经济风险;外部环境风险;市场竞争风险;原物料供应及价格波动风险。
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转自上海证券有限责任公司 研究员:王红兵
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2024-2030年中国PCB行业市场全景评估及投资前景规划报告
《2024-2030年中国PCB行业市场全景评估及投资前景规划报告》共十二章,包含2024-2030年PCB企业投资潜力与价值分析,2024-2030年PCB企业投资风险预警,2024-2030年PCB产业投资机会及投资策略分析等内容。
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