2025年中国陶瓷封装基座行业政策一览、企业竞争格局及未来趋势分析：下游需求推动行业规模持续扩大，国产替代成为行业发展重要方向[图]

内容概要：近年来，随着国际地缘政治紧张形势加剧，我国武器装备自主可控及国产化要求不断提升，军用集成电路陶瓷封装服务的需求维持快速增长趋势；同时，我国先进陶瓷材料生产工艺取得突破，行业内形成一批引领产业发展的高新技术企业，推动国产陶瓷封装基座产品普及市场。2023年，我国陶瓷封装基座市场规模为42.74亿元，同比增长6.45%。

上市企业：三环集团（300408）、国瓷材料（300285）、中瓷电子（003031）、风华高科（000636）、珂玛科技（301611）、火炬电子（603678）、鸿远电子（603267）

相关企业：合肥圣达电子科技实业有限公司、福建闽航电子有限公司、浙江东瓷新材料有限公司、瓷金科技（深圳）有限公司、深圳市宏钢机械设备有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、江苏淮瓷科技有限公司

关键词：陶瓷封装基座生产工艺流程、产业链、行业市场规模、陶瓷封装基座企业竞争格局、行业发展趋势

一、陶瓷封装基座行业概述

陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。陶瓷封装基座广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器，主材料为93氧化铝瓷，外观黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称陶瓷金属化。陶瓷封装基座制备需先将陶瓷粉（Al2O3或AlN）加入有机黏结剂，混合均匀后成为膏状陶瓷浆料，接着利用刮刀将陶瓷浆料刮成片状，再通过干燥工艺使片状浆料形成生胚；然后根据线路层设计钻导通孔，采用丝网印刷金属浆料进行布线和填孔，最后将各生胚层叠加，置于高温炉（1600°C）中烧结而成。

陶瓷封装材料是一种高性能材料，常常用于电子元件和半导体器件的封装中。陶瓷封装材料是由多种化合物组成的复合材料，也是陶瓷封装基座的重要组成部分。为推动我国陶瓷封装基座产业发展，增强创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国近年来推出了一系列鼓励和支持陶瓷封装材料及下游领域发展的政策，为行业发展营造了良好的政策环境。如2020年，国家发改委、科技部、工信部联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，要求加快新材料产业强弱项，聚焦重点产业投资领域包括：在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。2023年6月，工信部等5部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，鼓励提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料等电子材料性能。

相关报告：智研咨询发布的《中国陶瓷封装基座行业市场运营态势及投资战略规划报告》

二、陶瓷封装基座产业链

从产业链来看，陶瓷封装基座上游包括电子陶瓷基础粉末、氧化铝陶瓷材料及金属钨等导电材料，电子陶瓷粉体是制造陶瓷元器件最主要的原料，其核心要求在于纯度、颗粒大小和形状等。高纯、超细、高性能陶瓷粉体制造技术和工艺是制约我国电子陶瓷产业发展的瓶颈。中游为陶瓷封装基座制造环节。陶瓷封装基座下游主要应用于SMD封装、射频封装、图像传感器封装等领域。其中SMD封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于SAW滤波器；图像传感器封装主要用于3Dsensing、CMOS图像传感器等高端市场。

三、陶瓷封装基座行业发展现状

陶瓷封装相对于塑料和金属基材封装，其优势在于高频性能好、绝缘性好、可靠性高、强度高、热稳定性好等。因此，陶瓷材料成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。在全球市场上，京瓷、NTK（NGK）、住友（NSSED）和三环集团是全球陶瓷封装基座行业的主要生产厂商。近年来，随着全球科技的飞速发展，功率半导体器件在电子产品中的应用越来越广泛，同时对电子产品的各方面性能要求也不断提高。在这个背景下，陶瓷封装凭借其独特的优势，在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域得到了广泛应用，展现出了广阔的应用前景，全球陶瓷封装基座市场规模也呈现不断增长态势。数据显示，2013年全球陶瓷封装基座市场规模为10.06亿美元，到2023年增长至16.21亿美元。

封装是光电器件制造的关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。陶瓷封装本身具有高热导率、高绝缘性、高气密性等性能，使其在功率半导体器件的应用中具有不可替代的作用。但由于需烧结成型，陶瓷封装价格较高、生产周期较长，主要应用于对封装可靠性、稳定性要求较高的特殊领域（军工、航空、航天、航海等），可满足相关领域具有高可靠、耐高温、气密性强等特性产品的封装需求。近年来，随着国际地缘政治紧张形势加剧，我国武器装备自主可控及国产化要求不断提升，军用集成电路陶瓷封装服务的需求维持快速增长趋势；同时，我国先进陶瓷材料生产工艺取得突破，行业内形成一批引领产业发展的高新技术企业，推动国产陶瓷封装基座产品普及市场。2023年，我国陶瓷封装基座市场规模为42.74亿元，同比增长6.45%。

四、中国陶瓷封装基座企业竞争格局

陶瓷封装基座属高技术产品。由于生产技术难度高，并且国外企业一直实行技术封锁，我国片式电子元器件用陶瓷封装基座供应长期以来依赖进口，行业技术门槛较高。自国内有企业实现生产技术突破后，有更多国内企业试图进入陶瓷封装基座行业。目前我国陶瓷封装基座的供应基本由日本京瓷、住友（NSSED）、NTK等企业主导，中国的三环集团、中瓷电子、珂玛科技、圣达科技也占据行业领先地位。三环集团等国内企业尽管相对于京瓷仍有较大差距，但发展势头良好。其中，三环集团生产的陶瓷封装基座不仅在国内石英晶体企业中已经获得了认可，而且已经能够为韩国PARTRON CO.,LTD、日本电波、瑞士微晶和等国外石英晶体元器件企业配套。

1、潮州三环（集团）股份有限公司

潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业。聚焦“材料”基因，以“材料+结构+功能”为发展方向，产品覆盖通信、电子、新能源、半导体、移动智能终端等众多应用领域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖。随着工业化与信息化的高度融合，电子元器件的应用已渗透到整个工业领域中，是支撑整个工业创新发展的基础和关键。同时，随着下游厂商去库存接近尾声、消费电子需求逐步回暖、电子元件国产替代持续深化、人工智能等新兴领域快速发展，电子行业需求稳步复苏，三环集团销售收入逐步上涨。2024年前三季度，三环集团营业收入为53.8亿元，同比增长31.05%。

2、合肥圣达电子科技实业有限公司

圣达科技是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。公司目前金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板（5inch×7inch）产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。客户群体遍及全球数十个国家和地区，并以完整的设计、研发、制造、检测及可靠性保障能力和成熟的规范化管理水平享誉行业内外。

五、中国陶瓷封装基座发展趋势研判

1、下游电子产业发展势头迅猛拉动需求增长

目前，封装陶瓷基座行业下游电子、半导体等领域处在爆发阶段。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，全球新增晶圆产能不断向中国大陆聚集，行业景气度快速上升；同年，国家集成电路产业投资基金正式成立，带动了产业链各环节加速资本布局。同时，物联网、5G通讯、自动驾驶和数据中心等经济数字化趋势越发明显，进一步带动了半导体和电子封装需求强劲增长。未来，随着我国“新基建”领域持续深入，5G商业化、汽车电子等产业将加速发展，国产替代进程不断深化，陶瓷封装基座的市场需求也随之扩大。

2、国产替代成为必然

随着国际半导体、电子科技等产业的蓬勃发展，以及这些产业向中国大陆的持续转移，中国本土企业在整个产业链上的崛起已成为不可忽视的现象。一方面，中国作为全球最大的电子产品制造基地，对陶瓷封装基座等关键零部件的需求巨大。随着国内下游晶圆制造、显示面板制造和设备企业的技术突破以及市场地位的提升，对国产陶瓷封装基座的需求也日益增长。另一方面，中国本土企业在陶瓷封装基座领域已经取得了显著的技术进步。通过技术研讨和合作研发，上下游企业之间的信息交流更加顺畅，推动了关键技术的突破和产业化。这不仅提升了国产陶瓷封装基座的技术水平，也增强了其与国际品牌的竞争力。此外，随着国家政府对本土企业的扶持力度不断增强，国产陶瓷封装基座将日益普及并走向国际舞台。

3、行业竞争逐步差异化

伴随技术的不断发展和国内产业链的日益完善，近年来国内一些小规模陶瓷封装基座企业先后涌现。但目前我国陶瓷封装基座研发设计及生产壁垒较高，小规模企业与行业内大型企业差距较大，在此背景下，本土企业的竞争策略出现了明显的分化。部分中小型陶瓷封装基座加工厂商通过价格竞争等手段快速进入技术已经较成熟的领域，谋求快速提升市场份额；部分储备资金雄厚、聚集专业技术人才的新兴企业将在中高端领域、高附加值细分领域加大研发和投入，增强技术实力，扩展业务领域，实现差异化竞争。未来，随着市场竞争加剧，国内中大型企业整合资源能力不断增强，我国陶瓷封装基座行业竞争差异化也将日益明显。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国陶瓷封装基座行业市场运营态势及投资战略规划报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。