陶瓷基座

2025年中国陶瓷封装基座行业政策一览、企业竞争格局及未来趋势分析：下游需求推动行业规模持续扩大，国产替代成为行业发展重要方向[图]

陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。