2022年中国IGBT行业竞争格局及重点企业分析：IGBT行业市场集中度较高，国产化率加速攀升[图]

IGBT 李深 2023-03-13 09:21 来源：智研咨询

内容概要：由于IGBT行业的准入门槛高，且发达国家发展早，导致形成IGBT市场被发达国家企业垄断的局面。但随着近几年来我国对于IGBT行业的大力扶持，国内IGBT厂商技术进步，已经有产品可以大批量满足下游客户的需求，而且国内企业服务更好，能够快速应对下游客户的需求，加上价格更为占优，IGBT市场国产化的态势日趋显著，国产替代迎来发展机遇。

关键词：IGBT、斯达半导、士兰微

一、竞争格局：IGBT市场高度集中，国内企业加速发展促进国产替代

IGBT 作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT 被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。

根据Yole相关数据统计，全球IGBT的市场集中度较高，行业CR3达到51%。其中，英飞凌、三菱、安森美三家企业的市场占比分别为27%、14%、10%，在全球IGBT市场竞争格局中位列前三名；士兰微是我国唯一进入全球前十的品牌，其市场占比约为3%。由于IGBT行业的准入门槛高，且发达国家发展早，导致形成IGBT市场被发达国家企业垄断的局面。但随着近几年来我国对于IGBT行业的大力扶持，国内IGBT厂商技术进步，已经有产品可以大批量满足下游客户的需求，而且国内企业服务更好，能够快速应对下游客户的需求，加上价格更为占优，IGBT市场国产化的态势日趋显著，国产替代迎来发展机遇。

IGBT模块主要应用于大功率变频器、电焊机、新能源车、集中式光伏等领域，从全球IGBT模块市场竞争格局来看，全球IGBT模块的市场集中度较高，行业CR3达到57.60%。其中，英飞凌的市场份额高达36.50%，在行业中处于绝对的领先地位，其次是富士电机11.40%和三菱9.70%，分别位列行业的第二、三名；国内企业斯达半导的市场份额为2.80%，在行业中位居第六名。

IPM模块主要应用于白色家电中的变频空调、变频洗衣机等领域，从全球IPM模块市场竞争格局来看，全球IPM模块的市场集中度较高，行业CR3达到61.60%。其中，三菱的市场份额为32.90%，在行业中处于绝对的领先地位，其次是安森美17.10%和英飞凌11.60%，分别位列行业的第二、三名；国内企业士兰微的市场份额为1.60%，在行业中位居第九名。

重点企业：头部企业不断加大研发费用投入，推动IGBT行业的高速发展

1.斯达半导：受益于新能源汽车市场拉动，IGBT模块营业收入占比高达94%

嘉兴斯达半导体有限公司成立于2005年，公司专业从事以IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，目前是国内功率半导体器件领域的领军企业。公司的产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了国产替代。其中，IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V-3300V，电流等级涵盖10A-3600A，广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。

公司正由 Fabless 向IDM模式迈进，两种模式齐驱并驾。其生产环节主要分为三个阶段，第一阶段是芯片和模块设计，公司根据客户需求，设计出符合客户性能要求的芯片；第二阶段是芯片外协制造，公司将芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂外协制造自主研发的芯片，如上海华虹、上海先进等外协厂商，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节；第三阶段是模块生产，即将单个或多个如IGBT等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。

公司长期致力于IGBT功率芯片的设计和工艺及IGBT功率模块的设计、制造和测试，始终持以市场为导向，以技术为支撑，不断完善IGBT产品矩阵，为客户提供优质的产品和技术服务。据企业年报，2018-2022年1-9月，公司营业收入和IGBT模块的营业收入连年增长，2022年1-9月，公司营业收入为18.74亿元，同比增长56.60%；2021年，公司IGBT模块的营业收入为15.95亿元，同比增长74.99%。近年来，公司IGBT模块业务发展迅速，产品营收占比逐年攀升，2021年，IGBT模块的营业收入占公司主营业务收入94%左右，是公司营业收入的主要来源。

年报显示，2018-2022年1-9月，公司研发费用逐年增加，2022年1-9月，公司的研发费用为1.27亿元，同比增长81.33%。公司通过不断加大研发费用投入，提高IGBT产品的研发技术水平，目前，公司已经培养并组建了一支高素质的国际型研发队伍，具备深厚的技术积累。2022年上半年，斯达半导公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术研发出的新一代车规级650V/750V IGBT芯片通过客户验证，预计下半年开始批量供货。同时，公司仍将保持对IGBT芯片以及模块封装技术的深入探索，巩固其在行业内的技术领先优势。

据企业年报，2018-2021年，公司IGBT模块的生产量、销售量连年增长，库存量则呈现先降后升的态势。2021年，公司IGBT模块的生产量为930万只，同比增长70.67%；销售量为878万只，同比增长67.85%；库存量为107万只，同比增长80.03%。随着我国“碳达峰、碳中和”发展目标的推进，节能减排成为各个领域的重点问题，推动了新能源行业得发展。2021年，我国的新能源汽车在政策的引导下，呈现出爆发式增长，受益于新能源汽车等领域的需求拉动，公司的IGBT模块产销量得到大幅增长，产销率达到94.41%。

2.士兰微：加快产品结构调整优化，转战中高端新能源赛道

士兰微前身为杭州士兰电子有限公司，2000年，通过整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司，并于2003年成功在上交所挂牌上市，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，2013年，公司推出了应用于电焊机和变频器的IGBT产品——SGT40N60NPFDP。经过多年的发展，士兰微已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。2019-2021年，公司加快产能项目建设，不断扩大产能，提高供应能力和市场份额。目前，公司的产品涵盖了消费类产品的多个领域，汽车模块和工业模块是IGBT及其他功率模块的主要应用场景。截至2021年，公司12吋特色工艺芯片生产线产能达到4万片/月。

公司经过二十余年的发展，已经建立了较为完善的IDM 经营模式，IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，促进集成电路、功率器件、功率模块、化合物芯片等业务协同发展。据企业年报，2018-2021年，公司分立器件产品营业收入逐年增长，2022年上半年，公司分立器件产品的营业收入为22.75亿元，同比增长33.13%。其中，在分立器件产品中，MOSFET、IGBT大功率模块等产品的增长较快，分立器件等产品不仅加快在工业控制、白色家电领域市场的扩展，而且已经加速布局新能源、新能源汽车领域，推动分立器件产品营业收入快速增长。

据企业年报，2019-2022年上半年，公司集成电路和分立器件5吋、6吋以及8吋芯片的产销量和库存量均呈现连年增长的趋势，2022年上半年，集成电路和分立器件5吋、6吋芯片的生产量为127.66万片，同比增长4.43%；销售量为127.66万片，同比增长4.43%；库存量为36.33万片，同比下降3.70%。集成电路和分立器件8吋芯片的生产量和销售量均为31.14万片，同比下降1.61%；库存量为20.95万片，同比增长53.59%。2022年上半年，公司加快产品结构调整步伐，高附加值的大功率IGBT、MEMS传感器等产品的销量高速增长，使得公司在制品投入大幅度增加。

财报显示，2018-2022年1-9月，公司研发费用不断攀升，2022年1-9月，公司研发费用为4.97亿元，同比增长22.64%。2022年，公司进一步增加研发费用，围绕车规和工业级电源管理产品、车规和工业级功率半导体器件与模块技术等方面展开研究，顺应新能源发展潮流，通过定增融资切入车规级IGBT模块以及SiC MOSFET领域，其推出的车规级IGBT等产品已经通过验证，并已批量交货上车。