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2025-2031年中国IGBT行业发展战略规划及投资方向研究报告
IGBT
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2025-2031年中国IGBT行业发展战略规划及投资方向研究报告

发布时间:2021-10-11 02:48:54

《2025-2031年中国IGBT行业发展战略规划及投资方向研究报告》共十三章,包含2020-2024年中国IGBT相关产业链运行走势分析,2025-2031年中国IGBT行业发展前景预测分析,2025-2031年中国IGBT行业投资机会与风险分析等内容。

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内容概况

在当今这个信息爆炸的时代,如何精准把握市场动态,洞悉行业趋势,成为企业和投资者共同关注的焦点。为此,智研咨询分析团队倾力打造的《2025-2031年中国IGBT行业发展战略规划及投资方向研究报告》,旨在为各界精英提供最具研判性和实用性的行业分析。

本报告汇聚了智研咨询研究团队的集体智慧,结合国内外权威数据,深入剖析了IGBT行业的发展现状、竞争格局以及未来趋势。我们秉承专业、严谨的研究态度,通过多维度、全方位的数据分析,力求为读者呈现一个清晰、立体的行业画卷。

在内容方面,报告不仅涵盖了行业的深度解读,还对IGBT产业进行了细致入微的探讨。无论是政策环境、市场需求,还是技术创新、资本运作,我们都进行了详尽的阐述和独到的分析。此外,我们还特别关注了行业内的领军企业,深入剖析了它们的成功经验和市场策略。

IGBT即绝缘栅双极型晶体管,由双极结型晶体管(BJT)和金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)组成的复合全控型电压驱动式电力电子器件,是半导体器件的一种。IGBT可分为单管、模块和智能功率模块(IPM)三类产品,三者生产制造技术和下游应用场景均有所差异:在生产制造技术方面,单管产品和IPM模块采用环氧注塑工艺,标准模块采用灌胶工艺;在下游应用场景方面,单管主要应用于小功率家用电器、分布式光伏逆变器及小功率变频器,标准模块主要应用于大功率工业变频器、电焊机、新能源汽车(电机控制器、车载空调、充电桩)等领域,IPM模块主要应用于变频空调、变频洗衣机等白色家电。行业现状来看,随着新能源汽车国内销量逐年走高,2023年我国IGBT市场规模达224.68亿元,其中汽车领域约89.33亿元。

IGBT即绝缘栅双极型晶体管,由双极结型晶体管(BJT)和金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)组成的复合全控型电压驱动式电力电子器件,是半导体器件的一种。IGBT可分为单管、模块和智能功率模块(IPM)三类产品,三者生产制造技术和下游应用场景均有所差异:在生产制造技术方面,单管产品和IPM模块采用环氧注塑工艺,标准模块采用灌胶工艺;在下游应用场景方面,单管主要应用于小功率家用电器、分布式光伏逆变器及小功率变频器,标准模块主要应用于大功率工业变频器、电焊机、新能源汽车(电机控制器、车载空调、充电桩)等领域,IPM模块主要应用于变频空调、变频洗衣机等白色家电。行业现状来看,随着新能源汽车国内销量逐年走高,2023年我国IGBT市场规模达224.68亿元,其中汽车领域约89.33亿元。

IGBT行业上游为半导体设备、半导体材料、EDA软件等。上游行业的发展至关重要,直接影响车规级IGBT业原料的供给数量和质量。中游主要是IGBT的生产制造,根据产业链覆盖程度,可以行业分为IDM、Fabless和Foundry三种运作模式。其中IDM模式覆盖了芯片设计、制造、封测三个部分;Fabless模式仅覆盖了芯片的设计部分;Foundry模式则只覆盖了制造、封测部分,不参与芯片设计环节。行业下游面向新能源汽车、工业控制、轨道交通、智能电网等。

IGBT行业上游为半导体设备、半导体材料、EDA软件等。上游行业的发展至关重要,直接影响车规级IGBT业原料的供给数量和质量。中游主要是IGBT的生产制造,根据产业链覆盖程度,可以行业分为IDM、Fabless和Foundry三种运作模式。其中IDM模式覆盖了芯片设计、制造、封测三个部分;Fabless模式仅覆盖了芯片的设计部分;Foundry模式则只覆盖了制造、封测部分,不参与芯片设计环节。行业下游面向新能源汽车、工业控制、轨道交通、智能电网等。

中国IGBT主流市场一直被国际巨头英飞凌、三菱等海外巨头占据。由于外资巨头掌握着IGBT的核心技术断和定价权,这在一定程度上,成为中国新能源汽车产业实现规模化发展的一大障碍。几年来随着国内产能的陆续投产,国产品牌占比正处于爬升过程中。

中芯国际主要从事基于多种技术节点、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务,以及设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。华虹集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块,其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地,共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线宏微科技主营业务为电力半导体器件及电子设备的设计研发、制造及销售,主要产品:IGBTVDMOS、FRD等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件产品。

中芯国际主要从事基于多种技术节点、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务,以及设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。华虹集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块,其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地,共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线宏微科技主营业务为电力半导体器件及电子设备的设计研发、制造及销售,主要产品:IGBTVDMOS、FRD等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件产品。

作为国内知名的研究机构,我们始终坚持以客户为中心,以市场为导向,致力于提供最具价值的研究成果。我们相信,《2025-2031年中国IGBT行业发展战略规划及投资方向研究报告》将为您的决策提供有力的数据支撑和战略指导,助您在激烈的市场竞争中抢占先机,实现价值的最大化。

【特别说明】
1)内容概况部分为我司关于该研究报告核心要素的提炼与展现,内容概况中存在数据更新不及时情况,最终出具的报告数据以年度为单位监测更新。
2)报告最终交付版本与内容概况在展示形式上存在一定差异,但最终交付版完整、全面的涵盖了内容概况的相关要素。报告将以PDF格式提供。

报告目录

第一章IGBT(绝缘栅双极型晶体管)相关概述

第一节 IGBT简介

一、结构及工作特性

1、定义及分类

2、产品特性

3、主要应用领域

二、工艺流程

第二节 发展历史

第三节 IGBT产业链分析

一、设计

二、制造

三、封装

第二章2020-2024年世界IGBT行业发展现状分析

第一节 2020-2024年世界IGBT发展概况

一、世界IGBT市场需求规模分析

二、世界IGBT竞争格局分析

第二节 2020-2024年世界主要国家IGBT行业发展情况分析

一、美国

二、日本

三、德国

第三节 全球主要IGBT区域发展动态分析

第四节 2025-2031年世界IGBT行业技术趋势分析

第三章2020-2024年中国IGBT行业发展环境分析

第一节 国内宏观经济环境分析

一、GDP历史变动轨迹分析

二、固定资产投资历史变动轨迹分析

三、2025-2031年中国宏观经济发展预测分析

第二节 2020-2024年中国IGBT行业发展政策环境分析

一、行业政策影响分析

二、相关行业标准分析

第四章2020-2024年中国IGBT行业运行形势分析

第一节 2020-2024年中国IGBT行业概况

一、IGBT发展现状

二、中国拟建在建IGBT项目分析

第二节 IGBT工艺技术及器件发展

一、IGBT工艺流程及技术研究

二、IGBT芯片生产设备组成

第三节 IGBT行业存在问题及发展限制

第四节 中国IGBT企业应对措施

第五章2020-2024年中国半导体分立器件行业数据监测分析

第一节 中国半导体分立器件制造行业规模情况分析

一、行业单位规模情况分析

二、行业人员规模状况分析

三、行业资产规模状况分析

四、行业利润规模状况分析

第二节 中国半导体分立器件制造行业产销情况分析

一、行业生产情况分析

二、行业销售情况分析

三、行业产销情况分析

第三节 中国半导体分立器件制造行业财务能力分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

第六章2020-2024年中国IGBT行业市场动态分析

第一节 2020-2024年中国IGBT生产分析

一、2020-2024年中国IGBT产能统计分析

二、2020-2024年中国IGBT产量统计分析

第二节 市场分析

一、我国IGBT行业市场规模分析

二、中国IGBT区域市场规模分析

第三节 中国IGBT重点应用领域分析

一、电磁炉

二、变频器

三、数码相机

四、变频家电

五、不间断电源

六、IGBT逆变焊机及切割机

第七章中国IGBT市场竞争分析

第一节 行业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节 IGBT市场竞争策略分析

一、IGBT市场增长潜力分析

二、IGBT产品发展策略分析

三、典型企业产品竞争策略分析

第八章2024年中国IGBT行业市场竞争格局分析

第一节 2024年中国IGBT市场竞争现状

一、品牌竞争

二、价格竞争

三、产品竞争趋势

第二节 2025-2031年中国IGBT行业竞争关键因素

一、渠道

二、产品/服务质量

三、品牌

第九章国际IGBT重点供应商运营状况分析

第一节 意法半导体(STMICROELECTRONICS)

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第二节 英飞凌(INFINEON)

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第三节 HITACHI

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第四节 ABB

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第五节 安森美

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第六节 富士电机

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第七节 东芝

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第八节 三菱电机

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第十章中国IGBT重点供应商运营状况分析

第一节 杭州士兰微电子股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节 上海贝岭股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第三节 华微电子

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第四节 无锡新洁能股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第五节 扬州扬杰电子科技股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第六节 湖北台基半导体股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第七节 其它企业分析

一、西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司

二、科达半导体

三、比亚迪半导体股份有限公司

四、嘉兴斯达半导体

五、江苏宏微科技

六、南京银茂微电子

七、中车时代电气

八、西安卫光科技有限公司

第十一章2020-2024年中国IGBT相关产业链运行走势分析

第一节 2020-2024年中国IGBT上游市场分析

第二节 2020-2024年中国IGBT下游市场分析

第十二章2025-2031年中国IGBT行业发展前景预测分析

第一节 2025-2031年中国IGBT行业发展预测分析

一、未来IGBT发展分析

二、未来IGBT行业技术开发方向

三、总体行业十四五整体规划及预测

第二节 2025-2031年中国IGBT行业市场前景分析

一、产品差异化是企业发展的方向

二、发展模式分析

第十三章2025-2031年中国IGBT行业投资机会与风险分析

第一节 2025-2031年中国IGBT行业投资环境分析

第二节 2025-2031年IGBT行业投资机会分析

一、规模的发展及投资需求分析

二、总体经济效益判断

三、与产业政策调整相关的投资机会分析

第三节 2025-2031年中国IGBT行业投资风险分析

一、市场竞争风险

二、原材料压力风险分析

三、需求放缓风险

四、外资进入现状及对未来市场的威胁

五、其他风险

图表目录

图表1:2020-2024年全球IGBT市场规模

图表2:2020-2024年美国IGBT市场规模

图表3:2020-2024年日本IGBT供需情况

图表4:中国IGBT产业企业分布

图表5:2020-2024年中国IGBT模块行业产能情况

图表6:2020-2024年中国IGBT行业产量

图表7:2020-2024年我国IGBT市场规模走势

图表8:2020-2024年我国IGBT细分产品市场规模及均价走势

图表9:2024年中国IGBT行业不同区域市场需求占比

图表10:2025-2031年中国IGBT市场预测

图表11:2020-2024年主要企业毛利率

更多图表见正文……

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