2019年中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析[图]

    一、5G手机芯片发展历史：由捆绑式向集成式发展

    随着智能手机的不断普及，4G市场饱和趋势已经显现，5G商用的落地将带动5G手机发展，为手机产业带来新的活力。

    5G手机将进一步带动产业链上下游发展，上游的元器件制造商、中游的通信设备商和下游的终端厂商都将获益，预计2025年5G相关产品和服务市场规模将达到1.15万亿元。

    手机的产业链覆盖了显示屏、芯片、电池、PCB、摄像头、外壳等。

手机的产业链全景

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    相关报告《2019-2025年中国手机指纹芯片行业市场运行态势及投资方向研究报告》

    芯片开发周期长，通常需要一年到几年不等，为了在5G芯片市场获得竞争优势，部分产商早已提前布局，积极投入5G芯片研发中。目前，全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。英特尔已宣布退出。这些芯片厂商中，华为和高通实力最强。

芯片厂商研发进程

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    与3G、4G手机采用集成式芯片不同，目前5G手机大多采用“捆绑式”5G芯片。主要原因为采用“捆绑式”5G芯片，厂商可以快速实现5G网络通讯“捆绑式”5G芯片会额外增加手机功耗，集成式5G芯片为未来发展趋势，预计2020年3月集成式芯片将规模商用

5G手机芯片时间进展

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从下载速度看，5G外挂基带芯片的性能优于5G集成SoC芯片的性能

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全球5G手机芯片以捆绑式、仅支持NSA组网方式为主，华为少量机型搭载9905GSoC芯片。售价5000元左右

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5G手机进入商用阶段

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    2019年，中国5G手机出货量迎来爆发期。11月5G手机出货量507.4万台，占智能手机总出货量的14.6%

2019年中国5G手机出货量及占比

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中国智能手机新上市款数：第一款5G手机6月上市，截至11月，共上市24款5G手机，9月份集中上市9款。

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中国5G手机价格预测，全球5G手机出货量预测

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全球智能手机出货量预测：2023年5G手机出货量达8.5亿部

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    手机射频天线(一)：射频前端市场规模

    按照不同网络制式拆分来看，5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增长至2022年的55亿美元，而LTEAdvanced射频前端市场规模将会从2018年的25亿美元增长至2022年的70亿美元，2G/3G/4G的射频前端市场规模将会从2018年的110亿美元下降至2022年的85亿美元。

2017-2022年全球射频前端市场规模走势预测

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    手机射频天线(二)：射频前端行业A股

    从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端，但国内射频芯片产业链已经基本成熟，已经形成从设计到晶圆代工再到封测的完整产业链。而行业内也涌现出了一批射频前端新兴企业，例如锐迪科、国民飞骧、唯捷创芯、韦尔股份、卓胜微等。

射频前端行业A股2018年营业收入情况

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    手机材料：散热材料

    因为智能手机设计对轻薄的过度追求，内部空间其实非常狭小，本身散热难度已经较高。而5G手机使用时，高功耗芯片也必然会带来大的发热量，在不能从芯片层面解决问题的现状下，只能寄望于散热材料。除了市场上四种主流新型散热材料，手机厂商也在探索其他高性能散热材料，以小米为例，开始将陶瓷材料进行部分实验性应用。

2014-2020年全球导热散热材料市场规模预测

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    机电池：锂电池

    数据显示，从2008年至2016年，全球锂电池消耗量从20026公吨碳酸锂当量升至77821公吨，涨了3倍多。锂电池从1991年开始商用，之后成为电子设备的标配，随着电子设备消费量的增长，锂电池消耗量也随之增长。

    在政策利好、经济繁荣、技术发展和社会需求扩大的背景下，5G手机行业将会加速发展，具备较强技术实力和经济实力的玩家有望成为赛道领跑者，行业头部效应逐渐凸显。

    二、5G手机芯片行业竞争格局现状分析

2019年迄今全球共发布9款捆绑式5G基带芯片，高通占1/3

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2019年迄今全球共发布5款5GSoC芯片，高通占2/5

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高通5G芯片分类，及各类型手机客户

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    三、5G时代下5G集成芯片将成为手机行业的发展重点

    由于我国对5G发展的重视，目前5G建设正在以更快的速度进行着。最近5G商用的到来让5G的发展终于进入更快的轨道，而对于更多的普通消费者来说，想要体验到5G的便利最直接的方式当然还是通过5G手机，而目前桎梏5G手机发展的重要因素就是双模5G集成芯片。目前市场上在卖的5G手机还是以单模为主，并且还是通过外置基带芯片的方式来支持5G通讯。外挂基带虽然能够解决5G通讯问题，但是难以避免地会让手机的功耗增加，以及厚度变大，因此双模5G集成芯片才是5G手机的未来发展方向。

    目前拥有双模5G集成芯片的厂商有不少，但是能够实现应用的只有三星和华为。三星作为老牌国际大厂，在芯片研发实力上一直领先行业，因此早在今年的九月初便推出了行业内首款双模5G集成SOC芯片。三星Exynos980的出现填补了手机行业没有双模5G集成芯片的空白，将有力推动5G手机向前发展。同时，它的的出现将让5G手机能够更加灵活地应对接下来的5G网络发展形势，以及能够带来更好的5G体验。

    更好的通信性能保障超高速5G体验对于一款5G芯片来说，其数据通信能力是十分重要的，而三星Exynos980在5G环境下的数据通信能力十分出色。根据数据显示，在连接5G网络的情况下，这款芯片的最高下行速率能够达到2.55Gbps。

    而市面上的另一款5G集成芯片麒麟990在下行速率上的表现则要逊色一些，它在5G环境下的下行速率最高只能够达到2.3Gbps。此外，它还能够向下兼容2G/3G/4G，同时还具备4G-5G双连接模式。在双连接模式下，其下行速率能够达到3.5Gbps，能够给用户带来超高速的网络体验。

    除了数据通信能力之外，三星Exynos980的性能也同样出色。目前市面上的旗舰芯片大多采用的是A76架构，而三星Exynos980则用上了最新的CPU架构——A77架构。在全新架构的支持之下，它能够给CPU带来更强的性能表现。三星Exynos980的CPU采用“2大核+6小核”的8核心方案，并搭配了高性能的GPU，能够带来更为流畅的游戏表现力。同时，该芯片还配置了顶级的AI性能，它加入了更为强悍的NPU处理器，能够让芯片变得更加智慧。另外，它还加入了顶级的ISP，能够流畅地处理1.08亿像素的照片，让手机拍出的照片效果更为出色。

    在5G时代，5G集成芯片将会成为手机行业的发展重点。据悉，国产手机厂商vivo这次也参与到了这颗三星Exynos980的研发过程中，并且深入到了该芯片的前端定义阶段。凭借vivo对消费者需求的了解，这款芯片的性能应该能够更好地满足消费者。值得注意的是，vivo接下来的新机vivoX30会首发搭载这款三星Exynos980，这款新机应该会带来更好的表现。