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集成电路

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2025-2031年中国集成电路设计行业市场全景调查及投资机会研判报告

《2025-2031年中国集成电路设计行业市场全景调查及投资机会研判报告》共十一章,包含中国集成电路设计行业发展趋势预判及前景预测,中国集成电路设计行业投资特性及投资机会分析,中国集成电路设计行业投资策略及发展建议等内容。

2024年1-12月中国集成电路进出口数量分别为5492亿个和2981亿个

2024年12月中国集成电路进口数量为478亿个,同比增长13%,进口金额为365.52亿美元,同比增长9.8%,2024年12月中国集成电路出口数量为264亿个,同比增长13.9%,出口金额为148亿美元,同比增长5.5%;2024年1-12月中国集成电路进口数量为5492亿个,进口金额为3856.45亿美元,出口数量为2981亿个,出口金额为1594.99亿美元。

行业数据 2025-02-23

2024年1-12月中国集成电路产量为4514.2亿块 华东地区产量最高(占比50.9%)

2024年12月中国集成电路产量为428亿块,同比增长12.5%;2024年1-12月中国集成电路累计产量为4514.2亿块,累计增长22.2%。

行业数据 2025-02-22

2025-2031年中国模拟集成电路行业市场运行格局及发展前景研判报告

《2025-2031年中国模拟集成电路行业市场运行格局及发展前景研判报告》共十三章,包含2020-2024年中国模拟集成电路产业重点区域运行分析,中国模拟集成电路典型企业竞争性财务数据分析,2025-2031年中国模拟集成电路行业发展前景预测等内容。

趋势研判!2025年中国集成电路设备行业相关政策、产业链、发展现状及未来趋势分析:国内市场景气度高,市场规模持续扩大[图]

集成电路设备是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备,具有产品种类多、技术要求高、制造难度大、设备价值高、行业壁垒深厚等特点。集成电路设备主要用于晶圆制造和晶圆封测两个环节,在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备,包括晶圆处理设备和其他前端设备,后道工艺设备则主要分为测试设备和封装设备。前道工艺设备大致可分为11类,共50多种机型,其核心包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备等。后道工艺设备主要包括分选机、划片机、贴片机、检测设备等。

智研观点 2025-02-12

2025-2031年中国集成电路封装行业市场动态分析及发展前景研判报告

《2025-2031年中国集成电路封装行业市场动态分析及发展前景研判报告》共七章,包含集成电路封装行业市场竞争分析,中国集成电路封装行业主要企业经营分析,中国集成电路封装行业投资分析及建议等内容。

集成电路行业快报:DEEPSEEK下载量火爆 端侧爆发有望再加速

1、据雷锋网消息,1 月20 号,DeepSeek 团队推出了全新开源模型DeepSeek-R1,一夜之间模型就在Github 上收获了4k+star,引爆大模型领域。

财经研究 2025-02-05

2024年1-11月中国集成电路进出口数量分别为5015亿个和2717亿个

2024年11月中国集成电路进口数量为458亿个,同比增长12.7%,进口金额为338.64亿美元,同比增长3.8%,2024年11月中国集成电路出口数量为257亿个,同比增长12.5%,出口金额为137.55亿美元,同比增长11.1%;2024年1-11月中国集成电路进口数量为5015亿个,进口金额为3492.37亿美元,出口数量为2717亿个,出口金额为1447.44亿美元。

行业数据 2025-01-28

2024年1-11月中国集成电路产量为3952.7亿块 华东地区产量最高(占比49.3%)

2024年11月中国集成电路产量为376亿块,同比增长8.7%;2024年1-11月中国集成电路累计产量为3952.7亿块,累计增长23.1%。

行业数据 2025-01-23

集成电路行业快报:COWOS或迎量/价/需三振 L路线有望为主流

据中国台湾媒体《自由财经》报道,自2025 年1 月起,台积电将对其3nm、5nm及CoWoS 工艺的代工价格进行上调,预计涨幅将在5%到20%之间。

财经研究 2025-01-02
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