趋势研判！2025年中国集成电路设备行业相关政策、产业链、发展现状及未来趋势分析：国内市场景气度高，市场规模持续扩大[图]

内容概况：半导体设备是半导体产业的基础、先导产业，主要特点包括研发周期长、技术壁垒高、研发投入高、设备价值高、制造难度大、客户验证壁垒高等，是半导体产业中最难攻克但至关重要的一环。我国半导体设备细分产品主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、测试设备以及封装设备等，其中，光刻机占比最大，约为24%，其次是刻蚀设备和薄膜沉积设备，占比均为20%，测试设备和封装设备占比分别为9%和6%。近年来，在下游快速发展的推动下，我国半导体设备行业整体保持较快增长。SEMI数据统计，2022年中国大陆半导体设备市场规模较2021年小幅下降4.6%至282.7亿美元；中国台湾半导体设备市场规模较2021年同期增长8%至268.2亿美元。2023年中国大陆半导体设备市场规模达到330亿美元；中国台湾半导体设备市场规模达到176.2亿美元。

相关上市企业：北方华创（002371）、中微公司（688012）、盛美上海（688082）、至纯科技（603690）、长川科技（300604）、华海清科（688120）、拓荆科技（688072）、芯源微（688037）、华峰测控（688200）、金海通（603061）等。

相关企业：上海高生集成电路设备有限公司、江苏瑞鑫集成电路设备有限公司、协伟集成电路设备（上海）有限公司、真一（上海）集成电路设备有限公司、江苏天芯微半导体设备有限公司等。

关键词：集成电路设备、半导体IP市场规模、EDA市场规模、半导体设备、销售额、市场规模

一、集成电路设备行业概述

集成电路设备是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，具有产品种类多、技术要求高、制造难度大、设备价值高、行业壁垒深厚等特点。集成电路设备主要用于晶圆制造和晶圆封测两个环节，在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备，包括晶圆处理设备和其他前端设备，后道工艺设备则主要分为测试设备和封装设备。前道工艺设备大致可分为11类，共50多种机型，其核心包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备等。后道工艺设备主要包括分选机、划片机、贴片机、检测设备等。

二、集成电路设备行业发展历程

中国在集成电路设计和制造方面经验较为丰富，但在设备发展方面起步较慢。20世纪70年代，中国开始尝试自行发展相关设备，但仅限于低端技术平台。2000年以后是技术引进阶段。这个阶段我国鼓励引进外资，同时引进国外设备以提高集成电路相关产品生产，同时积极学习国外先进集成电路生产制造技术，不少中国设备厂商已经摆脱追赶者的角色，成为全球集成电路设备的领先者之一，如北方华创、中微公司、长川科技等。2009-2018年，中国集成电路及设备行业技术不断创新，同时面临市场规模波动性较大的压力。此阶段是我国集成电路设备厂商快速发展阶段，厂商积极研发，不断进行技术创新。2019年全球集成电路及设备市场处于增速换挡调整期。2020年以后，5G、物联网、人工智能等领域的技术浪潮有望推动集成电路设备新一轮成长。中国大陆作为全球最大的集成电路消费市场，目前国产替代进入加速阶段。

三、集成电路设备行业政策

随着集成电路产业的持续深化，中国对集成电路设备的重视程度日益增强。与此同时，中国相继推出一系列支持政策，为集成电路设备及其专用设备制造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，从而加速集成电路设备国产化。例如，2023年6月，工业和信息化部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》，提出要重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。2024年1月，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。

四、集成电路设备行业产业链

集成电路设备行业产业链包括了上游的支撑层、中游的制造层和下游的应用层。其中，产业链上游包括各类技术服务、软件工具、设备、材料等；产业链中游为集成电路设备制造；产业链下游为应用领域，主要包括工业产品、消费电子产品、计算机相关产品及通信周边产品等领域，各应用领域的系统厂商或制造商将各类芯片成品集成于自身产品并投入市场。

半导体IP通常也称为IP核，指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。随着集成电路设计复杂度的提高，IP在设计过程中的作用越来越重要。数据显示，2023年中国半导体IP市场规模约为142.8亿元，年均复合增长率达21.14%。预计2024年中国半导体IP市场规模将增长至171.3亿元。对中国市场而言，背靠广阔下游市场以及国产化的自主可控的要求下，中国半导体IP的市场空间广阔。

EDA作为集成电路产业的战略基础支柱之一，其行业状况与集成电路产业发展情况息息相关。随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了迅猛发展。中国半导体行业协会数据显示，2023年中国EDA软件市场规模达到了120亿元，约占全球EDA软件市场规模的10%。预计2024年EDA市场规模将增长至135.9亿元。EDA软件是集成电路产业链最上游、最高端的子行业，利用EDA工具，芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。EDA贯穿设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的基石。按照集成电路产业链划分，集成电路EDA工具可以分为制造类EDA工具、设计类EDA工具及封测类EDA工具。2023年中国EDA软件最主要的细分产品是设计封测类EDA，占比达88%。

相关报告：智研咨询发布的《中国集成电路设备行业市场专项调研及投资前景规划报告》

五、集成电路设备行业发展现状

随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，半导体设备作为芯片制造的核心工具，无论是中国还是全球的半导体设备市场规模，都呈现出持续扩大的态势。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2023年全球半导体设备销售额为1063亿美元，较2022年小幅下滑，其中，中国大陆、韩国和中国台湾占据前三名，三者合计市场份额为72%。尽管2023年全球半导体设备销售额略有下降，但半导体行业仍显示出强劲势头，战略投资推动了关键地区的增长。国际半导体产业协会（SEMI）预计2024年全球半导体设备销售额将比2023年增长6.5%，达到1130亿美元，创下历史新高，并且这一增长趋势将会持续，在2025年达到1210亿美元，2026年达到1390亿美元。其中，前端工艺领域的晶圆厂设备占比最高，达到1010亿美元，主要因素是人工智能（AI）所用DRAM（动态随机存取存储器）和HBM（高带宽存储）需求增长带动设备投资增加，以及在中国的大规模投资。在后端工艺设备领域，半导体测试设备销售额预计为71亿美元，同比增长13.8%，组装和封装设备销售额预计为49亿美元，同比增长22.6%。

从各个国家和地区的半导体设备销售额来看，中国大陆地区仍然是最大的半导体设备市场，2023年半导体设备销售额增长29%，达到366亿美元，占比34.43%，超过了三分之一，继续引领半导体设备市场；韩国是第二大半导体设备市场，由于需求疲软和内存市场库存调整，2023年销售额下降7%，为199.4亿美元；中国台湾从2022年的第二名跌至第三名，2023年销售额下降29%，为196.2亿美元；美洲地区得益于美国《芯片法案》，2023年销售额增长15%，达到120.5亿美元；日本和欧洲排在第五和第六名，前者销售额下降3%至79.3亿美元，后者销售额增长3%至64.6亿美元；世界其他地区的半导体设备销售额下降39%，为36.5亿美元。

半导体设备是半导体产业的基础、先导产业，主要特点包括研发周期长、技术壁垒高、研发投入高、设备价值高、制造难度大、客户验证壁垒高等，是半导体产业中最难攻克但至关重要的一环。我国半导体设备细分产品主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、测试设备以及封装设备等，其中，光刻机占比最大，约为24%，其次是刻蚀设备和薄膜沉积设备，占比均为20%，测试设备和封装设备占比分别为9%和6%。近年来，在下游快速发展的推动下，我国半导体设备行业整体保持较快增长。SEMI数据统计，2022年中国大陆半导体设备市场规模较2021年小幅下降4.6%至282.7亿美元；中国台湾半导体设备市场规模较2021年同期增长8%至268.2亿美元。2023年中国大陆半导体设备市场规模达到330亿美元；中国台湾半导体设备市场规模达到176.2亿美元。

随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，中国大陆对半导体设备需求较大，中国大陆占据全球半导体设备市场的25%左右，技术仍处于追赶状态。在政府的大力推动和业界的努力下，虽然在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比还有一定的差距，但发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。据统计，2023年中国大陆半导体设备市场规模占全球的34.43%，我国大陆地区已经连续四年成为全球最大半导体设备市场。

六、集成电路设备行业企业格局和重点企业分析

中国集成电路设备发展起步相对较晚，自2000年以来才正式起步，经过二十余年的发展，我国已经有不少如北方华创、中微半导体、晶盛机电等一批企业成为在全球市场上具有一定竞争力的企业，追赶步伐不断加快。当前，中国集成电路专用设备生产企业规模较大的超过40家，主要分布在北京、上海、浙江、广东等地。在国家战略、资本和人才的强力支持下，中国集成电路设备公司抢抓国产替代的机遇。目前，中国集成电路设备行业代表性企业主要包括北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、长川科技、华海清科、拓荆科技、芯源微、华峰测控、金海通等。

1、北方华创科技集团股份有限公司

北方华创科技集团股份有限公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推进新产品研发和产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。北方华创借助产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。数据显示，2024年上半年，北方华创电子工艺装备营业收入为113.96亿元，同比增长55.07%；电子元器件营业收入为9.23亿元，同比下降12.84%。

2、中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的薄膜沉积设备已付运客户端验证评估，并如期完成多道工艺验证，目前更多应用正在验证当中，部分产品已收到客户重复订单。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。数据显示，2024年上半年，中微公司半导体设备收入为28.37亿元，同比增长65.33%。

七、集成电路设备行业发展趋势

1、向高精密化和高集成化方向发展

随着集成电路技术的不断进步，集成电路设备集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小；另一方面集成电路晶圆的尺寸却不断扩大。此外，集成电路器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND闪存，当工艺尺寸到达14nm后，存储器技术将从二维转向三维架构，进入3D时代。这要求集成电路专用设备具备更高的精密度和稳定性，未来集成电路设备将向高精密化和高集成化方向发展。

2、各类技术等级设备并存发展

由于集成电路芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大。不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技术等级的集成电路专用设备均存在市场需求。未来随着集成电路产业技术的持续发展，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的集成电路专用设备需求将以更快的速度成长。

3、集成电路设备向国产替代方向发展

由于中国本土的集成电路设备厂商的市占率有待提高，国产设备上升空间仍较大。因此，发展国产集成电路装备及配套零部件具有重要的战略意义。未来，随着下游市场需求提高及政策鼓励的推动，国内集成电路设备制造厂商将进一步扩充成熟制程产能、加大研发投入并拓宽产品品类，加速推进国产替代和自主可控装备的研发生产进程。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国集成电路设备行业市场专项调研及投资前景规划报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。