中芯国际：代工龙头创领升级 产业联动芯火燎原

    晶圆代工处产业链核心支柱位置，为国内半导体进口替代提供关键支持，具有高技术门槛及集中度高的特点；公司作为中国大陆晶圆代工龙头，在产能和技术皆具备得天独厚领先优势，除了引领工艺节点突破之外，对设备&材料，以及设计&封测均具备很高的配套推动作用，是产业链联动的最核心环节。

    先进制程14nm 及以下产能倍数增长，行业高集中度提升获利空间。

    公司是中国大陆唯一掌握14nm FinFET、HKMG 等先进工艺的半导体制造商，并且具备延伸至7nm 的技术基础；随着技术和资本壁垒加高，头部集中度提升；全球具备14nm 工艺仅剩下六家企业；至10nm 以下，中芯国际有望成为继台积电、三星、Intel 之后的唯四家企业；根据中芯国际数据，（1）14nm：预计至2020年底，中芯南方月产能将从6K 提升至15K；（2）N+1/N+2：约当于同业10nm/7nm 制程，预计分别于2021/2022 年导入量产，至2022 年，中芯南方规划建设产能为20K。公司先进制程产能提升，将打开公司高端产品的供应能力，提升获利空间。

    成熟制程0.35μm-28nm 技术工艺升级，优化产品结构带动利润。

    公司推进40/45nm 射频、24nm NAND、40nm 高性能图像传感器、28nm 射频、28nm 高压驱动等特色工艺技术研发，优化产品结构提升获利能力；根据中芯国际数据，（1）65nm-24nm：预计至2021 年，中芯北方12 英寸晶圆月产能从50K 增长至60K 片，并且成立特色工艺技术研发中心，扩充产品种类和技术能力。（3）0.35μm -90nm：预计至2020 年，公司规划天津、上海、深圳三个8 英寸晶圆厂月产能将新增30K：其中，天津厂2018 年底起开始推动扩产项目，预计目标建成8 英寸晶圆月产能从63K 增长至150K，将成为全球单体规模最大的8 英寸集成电路生产基地。公司成熟制程随着特色工艺技术升级，将进一步优化利润结构。

    技术工艺足够先进满足国内大部分需求，产能利用率近乎满载。

    公司具备技术和服务优势，近年来已与国内主要芯片设计厂商建立了长期合作关系。（1）中国芯片设计商快速崛起，下游客户需求充沛，产能利用率步入满载：根据亿欧咨询数据，2010-2019年，中国大陆芯片设计企业由582 家增加为1780 家；其中包括：海思、紫光展讯、兆易创新、汇顶科技等，近几年取得优异成绩高速增长；为国内晶圆代工企业带来大量制造需求；截至2020 年Q1，公司产能利用率已提升至99%，产能接近满载。

    （2）14nm FinFET 相关工艺可满足国内95%芯片需求，在中国大陆市占率可望逐步上升：2018 年，公司在中国大陆排名第二，市占率为18%；至2019 年底，公司14nm FinFET 工艺导入量产，新技术和工艺的导入能够满足客户高端产品需求，有望提升市占率；加上公司地缘和服务优势能够掌握行业、产品最新技术动态，及时了解和把握客户最新需求，准确地进行芯片产品更新升级，确保公司产品在市场竞争中保持先发优势。

    领军人物和技术团队经历丰富，股权激励为公司持续增长奠定基础。

    公司组建了以梁孟松博士、周梅生博士为核心的技术团队，实现技术快速升级。（1）领军人物和核心技术团队曾任职于全球晶圆代工龙头TSMC，具备先进制14nm-7nm 的丰富研发经历：公司于2017 年新增梁孟松博士为核心技术人员，成功于一年左右时间突破14nm 制程。（2）海归人才回流，技术团队人才储备不断增强。随着中国大陆半导体实力的突飞猛进，加上政府重视；海外大厂的人才正在逐渐回流；公司抓住此机遇，并始终重视人才队伍的培养和建设，不断引进高端人才，通过考核后可在关键岗位任职，推动核心技术团队的实力稳固增长。（3）公司至2014 年执行多次股权激励，推动公司快速增长；未来有望推出新一轮的激励计划，为技术快速升级奠定基础。公司于A 股科创板上市后，将不排除进行新一轮股权激励的可能性。