光刻胶行业：破壁引光 小流成海

    投资摘要：

    光刻工艺是集成电路制造中最为关键的工序，是其他步骤能正常进行的先决条件。光刻工艺占整个晶圆制造成本的35%，耗费时间占据整个制造过程的40%~60%。根据SEMI 相关行业报告数据，光刻胶全球市场空间约80 亿美元，2021 至2026 年CAGR 约为6%。市场空间巨大。

    光刻胶是半导体材料中技术壁垒高。全球范围内有能力制造符合当下制程要求，并稳定大规模供应的光刻胶制造商主要集中在日本与美国。其中来自日本的日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、富士电子、杜邦/Dow、AZ（Merck并购）。 光刻胶的技术壁垒主要体现在以下几个方面：

    光刻胶中涉及到复杂的光化学反应。光敏感成分是光刻胶配方的核心，光敏成分与树脂之间在光照情况下的相互作用，是光刻过程中的重要环节。早期的光刻胶树脂本身就是光敏试剂，但随着晶圆制造工艺的不断演进，其中对于曝光线宽的要求越来越高，光化学反应也日益变得趋于复杂。

    光刻胶必须配套不同制程中使用的设备，进行相应的演化。随着制程的推进，光源的波长也在逐渐减小以提高光学分辨率。由于不同感光试剂的特征吸收光谱不同，因此对应每一代光刻设备，光刻胶的配方体系都要近乎推倒重来。因此对于光刻胶厂商的技术积淀与技术前瞻性和响应速度有着极高的要求。

    光刻胶本身的物理属性也有较高的要求。流动性，粘度的稳定性，与硅片的附着力，在烘烤下的稳定性，抗干蚀刻的机械强度等因素，都会影响到光刻工艺最终的良率。

    光刻胶按照应用领域可分为PCB 用光刻胶、显示面板用光刻胶与集成电路用光刻胶。针对不同应用场景，光刻的过程有较大的区别，因此不存在配方通用的情况。

    国内光刻胶供应商包括雅克科技、南大光电、晶瑞电材、彤程新材、飞凯材料、容大感光、上海新阳、永太科技等。与日本美国的行业龙头相比，国内的光刻胶制造商仍有较大差距，体现在如下几个方面：

    发展时间较短，相关技术研发积累有限。大部分美日厂商在半导体材料领域都有超过30 年的研发经验，已经形成了成熟的研发体系与技术平台，且专利壁垒极高。

    供应链整合能力较弱，单体，树脂等核心原材料需要依靠从进口供应商外采。

    可以覆盖的技术节点与应用有限，由于起步较晚，国内光刻胶公司业务通常较为单薄，只能覆盖个别应用或者若干制程所需的相应产品。无法形成协同效应。

    光刻胶的研发过程需要先进光刻设备进行配套，国内对于先进制程设备的采购需要通过美国政府部门的审批。且复杂昂贵的光刻设备使用和维护开支也增加了公司的研发开支。

    投资策略：优先配置具有核心技术与半导体材料领域积累的龙头标的，研发导向性企业在面临技术革新与工艺迭代时会表现出更强的适应能力与可持续发展的潜力。

    风险提示：研发进度不及预期，国产替代进度不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期导致的供需失衡，消费电子低迷与新能源车渗透率增长不及预期带来的终端需求萎缩，国际贸易摩擦导致的上游原材料供应风险。