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中国热界面材料行业下游市场需求高速增长，市场发展潜力较大[图]

热界面材料李子干 2021-02-02 05:26 来源：智研咨询

常见的导热界面材料包括导热膏、导热凝胶、相变材料、石墨片、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料等。

导热界面材料分类

材料名称	简介	特点	应用领域
导热膏	又称为导热硅脂，是以有机硅酮为主要原料通过添加优异导热性能的其他原料，进而制成的有机硅脂状复合物	具有导热率高，厚度薄、附着力小，易加工和性价比高等优势，但导热膏使用寿命短，长时间使用后会导致导热膏老化、变干，进而增加导热热阻，影响导热效果	广泛应用于CPU、电子管等电子元器件中
导热凝胶	是一种呈现凝胶形态的导热材料，工作时不会有硅油析出，可有效解决导热膏易流动和长时间高温工作下易干粉化等问题	具有更低的热阻以及更长的使用寿命。此外，导热凝胶在使用前无需进行固化，且更易清理	广泛应用于通信设备汽车电子制造等领域
相变材料	是一种随温度变化而发生形态改变并提供导热功能的材料。相变材料在达到特定温度时，将从固态转化为液态，促使材料与电子元器件更加紧密贴合，扩大接触面积，实现更高效的热量传递	具有极低的热阻和高的导热效率同时相变材料在常温状态下为固体，便于大规模生产	广泛应用于CPU、计算机、电源模块制造等领域
石墨片	是一种碳分子高结晶态组成的新兴导热材料。由于具有独特晶粒取向。石墨片可沿两个方向（X-Y轴）散热。石墨片可分为天然石墨片和人工石墨片：天然石墨片有导热性良好、柔软易加工、无气味和液体渗透性等特点，但天然石墨片难以加工成薄片，在电子设备中会占用较大空间且与人工石墨片相比导热性能较低；人工石墨导热性能远高于天然石墨，散热速度极快轻薄，可有效节省空间	石墨的晶体结构使石墨导热性主要集中在水平方向上，垂直方向上的导热性极低，隔热性能好，因此石墨片具有优异水平方向导热性能以及良好的垂直方向阻热效果。石墨的比热容极高，达到710J/（kg·K），大约是铜（385J/（kg·K））的两倍，物体的比热容越大，吸热或散热能力越强，即吸收等量的热量后，石墨的温度升高量仅为铜的一半	广泛应用于智能手机等消费电子产品中
片状导热间隙填充材料	又称为导热硅胶片,是一种片状导热界面材	具有良好导热性、绝缘性和可塑性。使用者根据缝隙形状和大小的不同可对片状导热间隙填充材料随意进行裁剪、填充，实现发热元器件和散热器之间的热量传递。此外，片状导热间隙填充材料还具有绝缘和防震等作用	广泛应用于元器件与散热器间、元器件与外壳间等
液态导热间隙填充材料	又称为导热胶，在固化前流动性强，适用于对压力敏感或非平整表面的元器件	具有良好的压缩形变能力和稳定性	广泛应用于通信设备汽车电子、计算机等领域

资料来源：智研咨询整理

热界面材料行业产业链上游包括玻璃纤维、硅胶、氧化铝、树脂材料等，下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车及家用电器等领域。

热界面材料行业产业链结构：

资料来源：智研咨询整理

年来，为鼓励本行业及其下游行业发展，国家相继出台一系列法律法规及政策。

行业法律法规

时间	部门	政策	内容
2011年7月4日	科技部	《国家“十二五”科学和技术发展规划》	提出大力培育和发展战略性新兴产业，重点部署基础材料改性优化，大力发展新型功能与智能材料、先进结构与复合材料、纳米材料、新型电子功能材料、高温合金材料等关键基础材料。导热材料和EMI屏蔽材料中的部分产品即属于先进的复合材料。
2011年11月4日	工信部	《“十二五”产业技术创新规划》	提出把包括新材料在内的战略新兴产业，作为现阶段战略性新兴产业的重点加以推进。其中，重点开发特种橡胶、工程塑料、功能性高分子材料等先进高分子材料制备技术。导电橡胶材料即属于先进高分子材料。
2012年1月4日	工信部	《新材料产业“十二五”发展规划》	到“十二五”末，新材料产业总产值达到2万亿元，年均增长率超过25%，同时将先进高分子材料列为发展重点。
2012年2月24日	工信部	《电子信息制造业“十二五”发展规划》	其子规划《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》提出重点发展的领域包括电子材料中的石墨材料和新一代通信技术配套中的滤波器。
2012年7月9日	国务院	《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》	提出大力发展新型功能材料、先进结构材料和复合材料，开展纳米、超导、智能等共性基础材料研究和产业化，提高新材料工艺装备的保障能力。
2012年12月17日	国家食品药品监督管理局	YY0505-2012《医用电气设备第1-2部分：安全通用要求并列标准：电磁兼容要求和试验》	医疗器械行业标准的公告，新标准已于2014年1月1日起实施。新标准的实施带来一轮医疗器械抗干扰的再设计需求，以前针对医疗电子设备的电磁兼容标准是非强制的，新标准实施后迫使相关企业针对设计方案进行抗干扰方面的升级。
2013年2月16日	发改委	《产业结构调整指导目录（2011年本）（修正）》	明确将“信息产业新型电子元器件等电子产品用材料”列为鼓励类产业。
2015年5月8日	国务院	《中国制造2025》	提出围绕重点行业转型升级和新一代信息技术、增材制造、新材料等领域创新发展的重大共性需求，形成一批制造业创新中心（工业技术研究基地），重点开展行业基础和共性关键技术研发、成果产业化、人才培训等工作。
2016年10月21日	工业和信息化部	《产业技术创新能力发展规划》	宣布将紧紧围绕《中国制造2025》确定的新一代信息技术、新材料、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农机装备、生物医药及高性能医疗器械等十大重点领域，兼顾制造业转型升级需求，聚焦国家重大战略，建设国家制造业创新中心。
2016年12月	国务院	《“十三五”国家信息化规划》	成电路、基础软件、核心元器件等关键薄弱环节实现系统性突破。5G技术研发和标准制定取得突破性进展并启动商用。云计算、大数据、物联网、移动互联网等核心技术接近国际先进水平。重点引导基础软件、基础元器件、集成电路、互联网等核心领域产业投资基金发展。创新财政资金支持方式，统筹现有国家科技计划（专项、基金等），按规定支持关键核心技术研发和重大技术试验验证。
2017.4	科技部	《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》	优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。
2018年7月27日	工业和信息化部发展改革委	工业和信息化部发展改革委关于印发《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）》的通知	消费规模显著增长。到2020年，信息消费规模达到6万亿元，年均增长11%以上。信息技术在消费领域的带动作用显著增强，拉动相关领域产出达到15万亿元。覆盖范围惠及全民。到2020年98%行政村实现光纤通达和4G网络覆盖，加快补齐发展短板，释放网络提速降费红利。载体建设稳步推进。创建一批新型信息消费示范城市，打造区域性信息消费创新应用高地，培育一批发展前景好、带动作用大、示范效应强的项目。产业体系逐步健全。加强核心技术研发，推动信息产品创新和产业化升级，提升产品质量和核心竞争力。在医疗、养老、教育、文化等多领域推进“互联网+”，推动基于网络平台的新型消费成长，发展线上线下协同互动消费新生态。消费环境日趋完善。信息消费法律法规体系日趋完善，高效便捷、安全可信、公平有序的信息消费环境基本形成，努力实现消费者能消费、敢消费、愿消费。
2019年5月17日	财政部、税务总局	关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告	为支持集成电路设计和软件产业发展，现就有关企业所得税政策公告如下：一、依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。二、本公告第一条所称“符合条件”，是指符合《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27号）和《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）规定的条件。
2020年1月份	商务部	《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》	商务部等8部门印发《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》，《意见》指出，将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划（专项、基金等）支持范围。

资料来源：智研咨询整理

中国热界面材料企业从最初模仿学习跨国企业产品到自行研发生产，并在石墨烯等新兴领域取得全球领先地位，经历了导入期、成长期和快速成长期三个阶段。

中国热界面材料行业发展历程：

资料来源：智研咨询整理

智研咨询发布的《2021-2027年中国热界面材料行业市场研究分析及投资战略规划报告》内容显示，随着中国制造业水平的不断提升，以及热界面材料下游新兴应用领域如数据中心、新能源汽车、可穿戴设备等的高速发展，其散热需求也将同步上升，中国热界面材料行业市场规模未来有望继续攀升。

2014-2019年中国热界面材料市场规模情况

资料来源：智研咨询整理

预计2020年热界面材料市场规模为12.1亿元，2026年热界面材料市场规模为23.1亿元，未来几年中国热界面材料市场规模走势如下：

2020-2026年热界面材料市场规模分析预测

资料来源：智研咨询整理

本文采编：CY205

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