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2017年中国LED封装行业发展现状及竞争格局分析【图】

LED封装阳芬 2017-02-20 05:45 来源：智研咨询

LED封装即将上一环节的LED芯片封装成单颗成品，保护芯片以防止其长期暴露或损坏，能起到稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用。并且，封装环节的技术与资金门槛较低，又与市场联系最紧密，成为我国在LED生产中发展最快的一环。

LED封装步骤

数据来源：公开资料整理

通过Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED等封装方式，将片状芯片在固晶、安装金线、荧光粉涂覆、装配透镜与灌胶固封环节后，形成颗粒状成品。

2015年开始，我国LED封装器件价格下滑力度极大，超过50%。行业多年混战的氛围亟待解决，正式进入竞争淘汰期。价格的持续下滑带来的渗透率上移、新兴市场的推动、芯片端涨价、下游需求增加等因素使得2016年LED封装行业缓慢回暖，需求量呈上升态势。

LED封装产值走势

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在成本优势明显、应用领域需求与封装厂商扩产的推动下，我国早已成为最大的“全球LED封装器件生产基地”，国产化率快速提升。

大陆封装产值占比连年提升，转移趋势明显

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大陆LED封装产值增长

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从2014年开始，市场竞争白热化致使中小厂被迫关闭或被并购，大厂的规模越来越大，抱团迹象显现，行业集中度提升。目前，除开传统大厂木林森之外，国星光电、鸿利光电等LED封装厂也在发力。LED封装行业集中化发展已成趋势，但不同于上游芯片环节，行业门槛较低，集中程度并不显著，洗牌预期仍存在。

LED封装行业集中度提升

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2016年LED封装行业市占分布

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截止2016年3季报数据，LED封装主要厂商平均毛利率为21.42%,同比上涨0.41%。可见具有优势的封装大厂在9月的涨价潮后盈利能力得到改善。特别在芯片厂商、封装厂商形成合作体系后，利润空间会良性上移。

主要LED封装企业毛利率变化（单位：%）

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本文采编：CY329

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