2025年中国绝缘栅双极晶体管行业产业链图谱、发展历程、发展现状、竞争格局、重点企业以及发展趋势研判：随着下游领域快速发展，IGBT需求量将持续增长 [图]

内容概况：近年来，随着技术的进步和市场需求的激增，我国IGBT产量呈现迅猛增长的态势。2022年，我国IGBT产量为3058万只，到 2023年，我国IGBT产量达到3624万只，IGBT自给率超过30%。随着新能源汽车、工业自动化、智能电网等领域的快速发展，IGBT作为这些领域的核心组件，其需求量将持续增长。特别是在新能源汽车领域，IGBT作为电机控制器的关键部件，其需求量随着新能源汽车销量的增加而大幅上升。

相关上市企业：斯达半导（603290）、宏微科技（688711）、士兰微（600460）、ST华微（600360）、台基股份（300046）、长电科技（600584）、上海贝岭（600171）

相关企业：华润微电子（重庆）有限公司、科达半导体有限公司、英飞凌科技（中国）有限公司

关键词：绝缘栅双极晶体管行业产业链、绝缘栅双极晶体管行业发展现状、绝缘栅双极晶体管行业发展趋势

一、绝缘栅双极晶体管行业定义及分类

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。它将MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和BJT的优点集于一身，具有高输入阻抗、低导通压降、高电流密度等优点。IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统，如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域，是现代电力电子技术的核心元件之一。

二、绝缘栅双极晶体管行业产业链分析

绝缘栅双极晶体管（IGBT）行业构成了一个从上游至下游紧密相连的完整产业链。上游产业链主要供应IGBT生产所需的硅片、光刻胶、封装材料等原材料，以及光刻机、检测设备等制造工具。中游产业链则专注于IGBT芯片和模块的生产，通过先进的生产线和技术，将上游的原材料和设备转化为具有高性能和可靠性的IGBT产品。下游产业链则涵盖了IGBT在工业控制、消费电子、家电、新能源汽车等多个领域的应用产品开发和销售。上下游企业之间形成了互相促进、共同发展的良好生态，推动了IGBT行业的持续创新和产业升级。随着全球电气化程度的提升和新能源产业的快速发展，IGBT市场需求不断增长，技术创新和工艺进步也推动了其性能的提升和应用领域的拓展。未来，IGBT行业将继续保持快速增长态势，并在多个关键领域发挥重要作用，展现出广阔的发展前景。

相关报告：智研咨询发布的《中国绝缘栅双极晶体管（IGBT）行业市场运行格局及未来趋势研判报告》

三、中国绝缘栅双极晶体管行业发展历程

我国绝缘栅双极晶体管（IGBT）行业的发展历程自上世纪八十年代起，经历了初步引入与探索、技术积累与国产化推进以及快速发展与产业升级三大阶段。八十年代初，我国开始关注IGBT技术，主要依赖进口；至2000年左右，国内企业逐步掌握IGBT核心技术，国产化进程加速；2010年以来，随着新能源产业的崛起，IGBT市场需求激增，我国IGBT行业迎来了快速发展期，企业加大研发投入，提升产品性能，拓展国内外市场，形成了完整的产业生态。如今，我国IGBT行业已在全球市场中占据一席之地，不仅满足了国内市场需求，还积极参与国际竞争。未来，随着国产替代的深入推进和技术的持续创新，我国IGBT行业将继续保持快速发展态势，拓展应用领域，为电力电子行业的繁荣做出更大贡献，并在全球市场中发挥更加重要的作用。

四、中国绝缘栅双极晶体管行业产业链上游分析

近年来，我国半导体硅片市场规模持续增长。2022年中国半导体硅片市场规模达到105.15亿元。到2023年，这一市场规模进一步增长至大约120.89亿元。这一增长趋势反映出我国半导体硅片行业在全球半导体产业中的重要地位不断提升，同时也受益于国内半导体产业的快速发展和市场需求的增加。半导体硅片的质量和性能直接影响IGBT器件的性能和可靠性。因此，半导体硅片行业的稳定发展为IGBT行业提供了稳定可靠的原材料供应保障。随着半导体硅片行业技术水平和市场占有率的提升，IGBT行业在原材料供应方面的风险得到有效降低。导体硅片行业的技术创新和产业升级也推动了IGBT行业的发展。例如，更高纯度、更高平整度的硅片有助于提高IGBT器件的击穿电压和降低漏电流，从而提升器件的性能和可靠性。此外，半导体硅片行业在产能扩张和技术升级方面的努力也为IGBT行业提供了更多的发展机遇。

从2019年至2021年，市场规模从54.46亿元攀升至243亿元。2022年，市场规模进一步增长至462.9亿元。到2023年，中国半导体封装材料行业市场规模增长至约877.72亿元。预计随着半导体市场的复苏和新兴技术的快速发展，半导体封装材料行业市场规模将继续保持增长态势。半导体封装材料是IGBT器件制造过程中的重要原材料之一。半导体封装材料行业的稳定发展为IGBT行业提供了稳定可靠的原材料供应，有助于IGBT企业控制生产成本，提高市场竞争力。半导体封装材料行业的技术创新和产品升级，为IGBT器件的性能提升提供了有力支持。例如，更先进的封装材料和封装技术可以提高IGBT器件的散热性能、电气性能和可靠性，从而满足市场对高性能IGBT器件的需求。

五、中国绝缘栅双极晶体管行业发展现状分析

中国的IGBT市场规模增长迅猛。中国作为全球最大的制造业国家和新兴的新能源应用市场，对IGBT的需求处于高速增长阶段。目前，中国已成为全球IGBT最大的消费市场之一，市场规模在全球所占比例不断提高。随着中国本土制造业升级、新能源产业发展以及家电变频化普及等趋势，国内IGBT市场规模的增长速度超过了全球平均水平。2019年中国绝缘栅双极晶体管（IGBT）行业市场规模275.12亿元，到2023年，市场规模增长至412.64亿元。IGBT已广泛应用于新能源汽车、风能、太阳能、工业控制等领域。特别是在新能源汽车领域，随着新能源市场的持续爆发，新能源应用有望成为IGBT需求增长最大的下游驱动力。同时，IGBT在智能电网、轨道交通、航空航天等领域的应用也在不断增加，为行业带来了更多的市场机遇。

近年来，随着技术的进步和市场需求的激增，我国IGBT产量呈现迅猛增长的态势。2022年，我国IGBT产量为3058万只，到 2023年，我国IGBT产量达到3624万只，IGBT自给率超过30%。随着新能源汽车、工业自动化、智能电网等领域的快速发展，IGBT作为这些领域的核心组件，其需求量将持续增长。特别是在新能源汽车领域，IGBT作为电机控制器的关键部件，其需求量随着新能源汽车销量的增加而大幅上升。目前，我国IGBT产业虽然起步较晚，但近年来在政策的鼓励下，国内企业加大了对IGBT技术的研发投入和产业链布局，不断提升自主创新能力和市场竞争力。未来，随着国产替代的深入推进，国内IGBT厂商将逐渐打破国外企业的垄断地位，占据更大的市场份额。

六、中国绝缘栅双极晶体管行业重点企业分析

斯达半导体、宏微科技、士兰微、华微电子、华润微电子、台基半导体、长电科技等企业在绝缘栅双极晶体管（IGBT）业务上各有布局。斯达半导体专注高性能芯片和模块研发，应用广泛。宏微科技产品线丰富，聚焦工业应用。士兰微全产业链布局，涉足多领域。华微电子在传统优势上开发新品。华润微电子注重高端产品研发与多元应用。台基半导体在特定领域发力。长电科技则在IGBT封装业务上表现突出。我国IGBT行业企业竞争格局呈现多方面特点。一方面，各企业在产品研发、应用领域等方面有所差异，形成差异化竞争态势。另一方面，在高端IGBT产品方面，国际企业仍占据优势，国内企业努力追赶，通过技术研发、扩大产能等方式不断提升竞争力，在中低压领域逐步站稳脚跟并向高压等高端领域进军，同时在封装环节也不断创新以满足市场需求。

士兰微，即杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，是国内第一家上市的集成电路芯片设计企业。经过多年的发展，士兰微已成为全国规模最大的功率、集成电路芯片IDM企业之一。公司主营业务是电子元器件的研发、生产和销售，产品包括集成电路、器件、发光二极管等。士兰微自2009年研发出穿通型IGBT芯片以来，持续迭代IGBT芯片技术，目前已迭代到场截止型第五代IGBT芯片。公司所有量产的IGBT模块所配套的IGBT芯片均采用场截止技术，与英飞凌第四代芯片对标，性能指标上均与英飞凌第四代持平。公司的IGBT产品广泛应用于电动汽车、光伏等领域，且在国内市场上具有较高的占有率。2023年，士兰微营业收入达93.4%，同比增长12.77%。2024年1-9月，士兰微营业收入为81.63亿元，同比上年同期增长18.32%。

斯达半导是国内IGBT领域的龙头企业，其前身斯达有限由沈华等人在2005年创立。斯达半导拥有国内最先进的IGBT模块生产线和千级净化厂，是当时内地唯一一家能从事半导体模块自主研发、设计和封装的功率半导体模块厂家。公司技术骨干主要来自国内外知名高校，具有深厚的行业研发和生产管理经验。斯达半导自成立以来，一直深耕IGBT领域，是上市公司中最纯正的IGBT公司。公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是其核心竞争力之一。斯达半导的IGBT产品广泛应用于工控、光伏和风电等领域，并在新能源汽车领域取得了显著的进展。公司还计划从fabless模式转向IDM模式，以更好地掌握产能的主动，进一步提升市场竞争力。2023年，斯达半导营业收入达36.63亿元，同比增长35.42%。2024年1-9月，斯达半导营业收入为24.15亿元，同比上年同期减少7.79%。

七、中国绝缘栅双极晶体管行业未来发展趋势

1、模块封装技术改进

IGBT模块封装技术的改进是推动其性能提升和广泛应用的关键因素之一。近年来，随着材料科学和制造工艺的不断进步，IGBT模块的封装技术取得了显著进展。新型封装材料如有机硅凝胶的应用，显著提高了IGBT模块的耐高温、防水和电气绝缘性能，使其在恶劣工作条件下表现更为稳定。此外，先进的封装工艺如三维封装、系统级封装等技术的应用，进一步提升了IGBT模块的集成度和可靠性。这些技术改进不仅提高了IGBT模块的性能，还降低了生产成本，为其广泛应用奠定了坚实基础。

2、应用领域拓展

IGBT的应用领域不断拓展，从传统的电力电子领域如电机节能、轨道交通等，逐渐扩展到新能源汽车、智能电网、消费电子等新兴领域。特别是在新能源汽车领域，IGBT作为电控系统和直流充电桩的核心器件，其性能直接影响到汽车的能效和安全性。随着新能源汽车产业的快速发展，IGBT的市场需求将持续增长。此外，在智能电网领域，IGBT也发挥着重要作用，如用于提高电力系统的稳定性和可靠性。这些新兴应用领域的拓展，为IGBT行业的发展提供了广阔的市场空间。

3、国产化替代加速

近年来，随着国家对半导体产业的重视程度不断提高，以及国内企业技术实力的不断增强，IGBT国产化替代进程加速。国内IGBT企业在技术研发、生产制造和市场拓展等方面取得了显著进展，部分产品性能已达到国际领先水平。同时，国家政策也给予了大力支持，如提供研发资金支持、税收优惠等政策措施，进一步推动了IGBT国产化替代的进程。随着国产化替代的加速推进，国内IGBT企业将在全球市场中占据更大的份额，为行业的持续发展注入新的活力。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国绝缘栅双极晶体管（IGBT）行业市场运行格局及未来趋势研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。