2025年中国点胶机行业发展现状及行业发展形势研判：科技进步推动全自动点胶机产品更新迭代，赋能微电子加工业高质量发展 [图]

内容概要：点胶机是将流状胶体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶是微电子封装行业中非常重要的一道工序，它是利用某种方法将一定量的胶体挤压到基板或者基片上，以实现芯片和基板之间的粘接。众所周知，我国是许多电子产品、机械产品的生产大国，也是全世界的加工中心。近几年，中国IC产业取得了飞速发展，在IC封装技术中，点胶封装是一种非常重要的封装方式，而且以点胶机为主的点胶封装设备，市场需求随着下游封装应用市场需求的不断增大而增长迅速。据统计，2024年，我国点胶机需求量105.9万台，其中，全自动化点胶机需求量61.4万台，半自动化点胶机需求量44.5万台。随着微型电子器件的迅猛发展，传统的IC芯片封装点胶已无法满足日益增长的生产需求，这就需要高档次的点胶设备来逐步适应市场的各种需求。因此，研制具有高速、高效、高智能化的点胶设备具有普遍的现实意义。

上市企业：凯格精机(301338.SZ)、联得装备（300545）、博众精工（688097）、易天股份(300812)、深科达（688328）、劲拓股份（300400）、赛腾股份（603283）、快克智能（603203）、高凯技术(A21187)、铭赛科技(835194)、安达智能(688125)

相关企业：厦门特盈自动化科技股份有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、三星集团、英特尔(中国)有限公司、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技(西安)有限公司

关键词：点胶机市场规模、点胶机市场竞争格局、点胶机行业发展前景、点胶机市场规模、点胶机产业链结构、点胶机代表企业经营现状

一、点胶机行业定义及分类

点胶机又称涂胶机、滴胶机，是将流状胶体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。其主要功能是将胶水以特定形状和量涂覆在工件表面，实现粘接、密封、封装等工艺。点胶机种类繁多，根据工作方式的不同可分为：手动点胶机、胶枪点胶机、半自动点胶机、多功能点胶机、可编程点胶机、全自动点胶机。

二、点胶机行业发展现状

点胶是微电子封装行业中非常重要的一道工序，它广泛应用于表面贴装(SMT)和集成电路封装(AICE)，它是利用某种方法将一定量的胶体挤压到基板或者基片上，以实现芯片和基板之间的粘接。众所周知，我国是许多电子产品、机械产品的生产大国，也是全世界的加工中心。近几年，中国IC产业取得了飞速发展，而且已经成为全球集成电路产业行业关注的焦点。在IC封装技术中，点胶封装是一种非常重要的封装方式，而且以点胶机为主的点胶封装设备，市场需求随着下游封装应用市场需求的不断增大而增长迅速。据统计，2024年，我国点胶机需求量105.9万台，其中，全自动化点胶机需求量61.4万台，半自动化点胶机需求量44.5万台。

随着市场需求的不断扩大，我国点胶机市场规模不断攀升，2024年，我国点胶机市场规模从2017年的141.6亿元增长至375.5亿元，预计这一增长趋势将保持增长。

相关报告：智研咨询发布的《中国点胶机行业市场全景评估及发展前景研判报告》

三、点胶机行业产业链

1、点胶机行业产业链结构

点胶机行业产业链上游主要涉及五金、气动元件、传动元件及电器等原材料及零部件；行业中游为点胶机研发及生产；行业下游广泛应用于手机按键点胶、笔记本电池封装、LED射灯灌封、车灯封装、光伏逆变器封装、集成电路IntegratedCircuit，IC封装等领域，涉及电子、汽车、医疗、家电等行业。

2、点胶机行业产业链下游-半导体封装

‌点胶机在半导体封装中起着至关重要的作用‌。点胶是半导体封装过程中的一个关键环节，点胶的均匀性直接关系到半导体封装的散热性能。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术行业具备巨大的市场潜力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。2024年中国半导体先进封装市场规模接近1000亿元，2025年有望突破1100亿元。

四、点胶机行业竞争格局

1、主要企业

国外点胶机的研发地主要集中在美国、瑞士、德国、日本和韩国等技术比较先进的发达国家，而且国外生产的产品主要以全自动点胶设备为主。例如，美国Asymtek公司主要从事全自动点胶系统的研发，设计并生产应用于半导体封装、印刷电路板组装、光电子组装和精密工业制造领域的全自动点胶设备。

由于国内视觉伺服设备研发能力较弱，导致IC行业所使用的全自动点胶设备长期依赖于进口。使得生产成本居高不下，制约了企业的发展。国内的中小型企业主要还是依靠自动化程度较低的点胶设备进行生产。随着国内基础配套研究的完善，各行各业对于机械化、自动化、智能化的需求日益广泛，国内主要科研机构开始在视觉伺服方面投入大量研究，多个企业在点胶机领域取得了显著的技术进展。

目前，我国点胶机行业主要企业东莞市凯格精机股份有限公司、博众精工科技股份有限公司、深圳市联得自动化装备股份有限公司、深圳市易天自动化设备股份有限公司、深圳市深科达智能装备股份有限公司、深圳市劲拓自动化设备股份有限公司、苏州赛腾精密电子股份有限公司、快克智能装备股份有限公司、江苏高凯精密流体技术股份有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、广东安达智能装备股份有限公司、厦门特盈自动化科技股份有限公司等。

2、代表企业

1）、广东安达智能装备股份有限公司

安达智能主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造。产品主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、ADA智能平台、五轴联动数控机床、超快激光设备等多种智能制造装备和点胶阀体、驱控、电机等多种核心零部件，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备。目前安达智能已形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局。

安达智能流体控制设备主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机和喷墨机等。流体控制设备可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等领域产品的SMT电子装联段、FATP后段组装的底部填充、围坝、引脚封装、堆栈封装POP、补强、三防涂覆等工艺，以实现电子产品的贴装和部件组装据统计，2024年上半年，安达智能流体控制设备营业收入1.48亿元，毛利率58.24%。

2）、东莞市凯格精机股份有限公司

凯格精机专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。凯格精机的点胶设备主要应用于电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。其中，凯格精机研发生产的D系列点胶机适用于消费电子、泛网络产品、汽车电子、新能源、MiniLED等行业的红胶、UV胶、UF胶、硅胶、锡膏、银浆等点胶工艺应用。

据企业公告数据显示，2023年凯格精机点胶设备营业收入5699.17万元，占总营收的7.70%；2024年上半年凯格精机点胶设备营业收入4789.72万元，占总营收的13.33%。

五、点胶机行业发展趋势-全自动点胶机

点胶机是一种用于精确控制胶水或其他流体材料涂覆的设备。随着微型电子器件的迅猛发展，传统的IC芯片封装点胶已无法满足日益增长的生产需求，这就需要高档次的点胶设备来逐步适应市场的各种需求。因此，研制具有高速、高效、高智能化的点胶设备具有普遍的现实意义。

全自动点胶机是一种可编程的高精度装配设备，设计用于处理微电子产品的粘合和封尘。它在微电子加工行业中的作用不可小视。通过其高精度、高效率的特性，全自动化的装配设备可以帮助企业实现高生产能力和稳定的品质，使微电子加工业在市场竞争中处于优势地位。未来，随着科技的不断进步，全自动点胶机技术将不断更新，为微电子加工业带来更多更好的服务和支持，从而帮助企业更好地开拓市场。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国点胶机行业市场全景评估及发展前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。