研判2025！中国SIP行业生产工艺、市场规模、竞争格局及未来前景展望：SIP封装技术持续发展，引领电子封装新革命[图]

内容概况：由于终端产品的微小化和集成度提升，SIP系统级封装技术逐渐成为电子技术发展的前沿热点，市场需求持续扩容，目前我国SIP行业正处于市场成长期。数据显示，2023年中国SIP行业市场规模为371.2亿元。预计2024年中国SIP行业市场规模将增长至450亿元。当前，SIP封装技术正从传统单/双面的FC、WB或hybrid封装、单面Fan-out封装技术向2.5D/3D封装和模组化解决方案转变。同时，SIP基板技术也不断开发出更薄的基板，采用超薄基板和背面凹腔工艺显著减少封装厚度。此外，相关的贴片设备也从追求高产出转向高精度的贴装技术。未来，随着封装技术的不断进步，SIP产品的集成度和性能将进一步提升。

相关上市企业：环旭电子（601231）、长电科技（600584）、歌尔股份（002241）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、甬矽电子（688362）、晶方科技（603005）、气派科技（688216）、蓝箭电子（301348）、沃格光电（603773）等。

相关企业：东莞市日东智能装备有限公司、摩尔精英集成电路产业发展（合肥）有限公司、合肥喆塔科技有限公司等。

关键词：SIP、半导体设备、先进封装、市场规模

一、SIP行业概述

SIP是System in Package的缩写，中文名为系统级封装，为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。按照芯片组装方式的不同，SIP可以分为2D、2.5D、3D结构。

SIP封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。引线键合封装工艺主要流程：圆片、圆片减薄、圆片切割、芯片粘结、引线键合、等离子清洗、密封剂灌封、装配焊料球、回流焊、表面打标、切割分离、最终检查、测试包装。倒装焊的工艺流程：圆片焊盘再分布、圆片减薄、制作凸点、圆片切割、倒装键合、下填充、包封、配焊料球、回流焊、表面打标、分离、最终检查、测试包装。

二、SIP行业相关政策

当前，国家层面针对SIP行业的专项政策相对较少，而地方层面在推动SIP行业发展方面扮演了更为积极的角色。例如，2022年6月，广州市人民政府办公厅印发《广州市工业和信息化发展“十四五”规划》，提出芯片封装测试环节，推进系统级封装（SiP）发展，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、多芯片封装（MCP）、穿透硅通孔（TSV）、3D堆叠封装、数模混合系统级封装、高可靠性功率器件封装等先进封装和测试技术的研发。2024年4月，重庆市人民政府办公厅印发《关于做好2024年市级重点项目实施有关工作的通知》，提出两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目主要建设半导体封装载板生产线和系统级封装印制电路板生产线。

三、SIP行业产业链

SIP行业产业链上游包括锡焊膏、键合丝、引线框架、塑封料、半导体封装设备等；产业链中游为SIP的生产制造；产业链下游为应用领域。从市场情况上看，SIP主要应用在消费电子、无线通讯、汽车电子等领域。近年来，随着SIP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域逐渐渗透拓展至工业控制、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。

半导体设备是半导体产业的基础、先导产业，主要特点包括研发周期长、技术壁垒高、研发投入高、设备价值高、制造难度大、客户验证壁垒高等，是半导体产业中最难攻克但至关重要的一环。近年来，在下游快速发展的推动下，我国半导体设备行业整体保持较快增长。SEMI数据统计，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到330亿美元；中国台湾半导体设备市场规模达到176.2亿美元。从细分产品市场来看，我国半导体设备细分产品主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、测试设备以及封装设备等，其中，封装设备占比达6%。半导体封装设备作为SIP行业的原材料，其技术水平和市场供应直接影响SIP行业的发展。半导体设备行业的快速增长和技术进步为SIP行业提供了良好的发展环境。

相关报告：智研咨询发布的《中国SIP行业竞争现状及投资策略研究报告》

四、SIP行业发展现状

目前，全球先进封装市场主要以FCBGA为主，占比达34%。2.5D/3D封装和FCCSP封装在全球市场占比约为20%，同为重要组成部分。SIP、FO、WLCSP市场份额分别为12%、7%、7%。

半导体封装技术的发展可分为五个阶段，第一阶段：20世纪70年代以前（通孔插装时代）；第二阶段：20世纪80年代以后（表面贴装时代）；第三阶段：20世纪90年代以后（面积阵列封装时代）；第四阶段：20世纪末以后，多芯片组件、三维封装、系统级封装开始出现；第五阶段：21世纪以来，主要是系统级单芯片封装（SoC）、微机电机械系统封装（MEMS）。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期与快速发展期，部分产品已经开始向第四、第五阶段发展。第四阶段封装技术主要是多芯片组件（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）。

SIP封装作为先进封装技术的一种，其将多种功能芯片，如处理器、存储器等通过并排或叠加的封装方式集成到一起，形成可实现一定功能的系统或子系统。由于产品功能增多，导致电路板空间有限，无法再布局更多元件和电路时，SIP封装可将PCB板连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上，以保证产品完整性。近年来，全球SIP市场规模呈现稳健增长态势。数据显示，2023年全球SIP行业市场规模为241.5亿美元，占全球先进封装的55.01%。预计2024年全球SIP行业市场规模将增长至270亿美元，占全球先进封装规模的比重将达到54.88%。全球SIP行业主要应用领域包括手机和消费类产品、电信和基础设施、汽车与交通、医疗及国防与航空航天（军工），其中手机和消费类产品领域SIP行业市场规模占比约90%。由于汽车、工业、电信和基础设施的增长，未来全球SIP行业整体规模将持续上升。

由于终端产品的微小化和集成度提升，SIP系统级封装技术逐渐成为电子技术发展的前沿热点，市场需求持续扩容，目前我国SIP行业正处于市场成长期。数据显示，2023年中国SIP行业市场规模为371.2亿元。预计2024年中国SIP行业市场规模将增长至450亿元。当前，SIP封装技术正从传统单/双面的FC、WB或hybrid封装、单面Fan-out封装技术向2.5D/3D封装和模组化解决方案转变。同时，SIP基板技术也不断开发出更薄的基板，采用超薄基板和背面凹腔工艺显著减少封装厚度。此外，相关的贴片设备也从追求高产出转向高精度的贴装技术。未来，随着封装技术的不断进步，SIP产品的集成度和性能将进一步提升。

五、SIP行业企业格局和重点企业分析

SIP工艺存在较高的技术壁垒，厂商需要掌握封测能力，目前中国SIP行业主要企业包括歌尔股份、环旭电子、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等。其中，环旭电子是SIP微小化技术的行业领导者，行业地位突出，量产良率已达到99%及以上。长电科技提前布局高密度系统级封装SIP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。

1、歌尔股份有限公司

歌尔股份有限公司致力于服务全球科技和消费电子行业领先客户，为客户提供精密零组件和智能硬件整机的垂直整合产品解决方案，以及相关设计研发和生产制造服务。公司主营业务包括精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。其中，精密零组件业务聚焦于声学、光学、微电子、结构件等产品方向，主要产品包括微型扬声器/受话器、扬声器模组、触觉器件（马达）、无线充电器件、天线、MEMS声学传感器、其他MEMS传感器、微系统模组、VR/MR光学器件及模组、AR光学器件、微纳光学器件、3D结构光模组、AR光机模组、AR HUD模组、精密结构件等。数据显示，2024年上半年，歌尔股份电子元器件营业收入为389.43亿元。

2、环旭电子股份有限公司

环旭电子股份有限公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案（Solution）、设计（Design）及服务（Service）环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。数据显示，2024年上半年，环旭电子消费电子类产品营业收入为77.19亿元。

六、SIP行业发展趋势

1、技术创新与集成化发展

中国SIP（系统级封装）行业未来的发展将高度依赖技术创新和集成化趋势。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，电子设备对高性能、小型化和低功耗的需求日益增加。SIP技术通过将多个功能模块集成在一个封装内，能够显著提升系统性能并减少空间占用。未来，SIP行业将加大对先进封装技术（如3D封装、异构集成）的研发投入，以满足高端芯片和复杂系统的需求。同时，材料科学和制造工艺的进步也将推动SIP技术的突破，例如高导热材料和高密度互连技术的应用，将进一步提升封装效率和可靠性。技术创新将成为SIP行业增长的核心驱动力。

2、市场需求与应用场景拓展

中国SIP行业的未来发展将受益于市场需求的持续增长和应用场景的不断拓展。随着消费电子、汽车电子、医疗设备和工业控制等领域的快速发展，对高性能、高可靠性封装解决方案的需求大幅增加。特别是在智能手机、可穿戴设备和新能源汽车等领域，SIP技术的应用前景广阔。此外，5G基站和边缘计算设备的普及也将为SIP行业带来新的增长点。未来，SIP行业将更加注重定制化解决方案的开发，以满足不同应用场景的多样化需求。市场需求的多元化和应用场景的拓展将为SIP行业提供持续的增长动力。

3、产业链协同与国产化替代

中国SIP行业的未来发展将依赖于产业链的协同合作和国产化替代进程。目前，国内SIP产业链在材料、设备和技术方面仍存在一定短板，但近年来国家政策的支持和企业的自主研发投入正在加速国产化进程。未来，SIP行业将进一步加强上下游企业的协同合作，推动材料、设备和制造工艺的本土化发展。同时，随着国内SIP企业在高端封装技术领域的突破，国产SIP产品将逐步替代进口，提升行业自主可控能力。产业链的协同发展和国产化替代不仅有助于降低成本，还将增强中国SIP行业的国际竞争力，为SIP行业的可持续发展奠定坚实基础。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国SIP行业竞争现状及投资策略研究报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。