SIP
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2025-2031年中国SIP行业竞争现状及投资策略研究报告
《2025-2031年中国SIP行业竞争现状及投资策略研究报告》共十章,包含2020-2024年中国SIP行业上下游主要行业发展现状分析,2025-2031年中国SIP行业发展预测分析,SIP行业投资前景研究及销售战略分析等内容。
研判2025!中国SIP行业生产工艺、市场规模、竞争格局及未来前景展望:SIP封装技术持续发展,引领电子封装新革命[图]
SIP是System in Package的缩写,中文名为系统级封装,为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。按照芯片组装方式的不同,SIP可以分为2D、2.5D、3D结构。
智研观点
2025-02-22
2023-2029年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场供需态势及发展趋向研判报告
《2023-2029年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场供需态势及发展趋向研判报告》共十二章,包含系统级封装(SiP)芯片行业重点企业发展调研,系统级封装(SiP)芯片行业风险及对策,系统级封装(SiP)芯片行业发展及竞争策略分析等内容。
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