一、所属行业
半导体专用设备行业根据证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订)隶属于专用设备制造业(行业代码:C35)。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造(行业代码:C3562)。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,行业隶属于新一代信息技术产业下的集成电路制造行业。
半导体的应用涉及计算、通讯、工业控制等多个领域,半导体行业越来越成为经济发展的基础行业,保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,大国竞争的焦点。半导体专用设备业是半导体行业的重要支撑,属于国家高度重视和重点支持的战略新兴行业。
二、行业主管部门及监管体制
半导体设备行业政府主管部门为工信部、科技部,行业自律组织为中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会。
工信部主要负责拟订实施行业规划、产业政策和标准,监测工业行业日常运行,推动重大技术装备发展和自主创新,管理通信业,指导推进信息化建设,协调维护国家信息安全等。
科技部主要负责拟订国家创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国外智力规划和政策并组织实施,牵头科研项目资金协调、评估、监管机制,拟订国家基础研究规划、政策和标准并组织实施,编制国家重大科技项目规划并监督实施等。
中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
三、行业政策法规
为推动半导体产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,我国近年来推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策,为半导体产业的发展营造了良好的政策环境。主要的行业政策法规如下:
半导体设备行业相关政策法规
政策名称 | 颁布时间 | 颁布部门 | 主要相关内容 |
《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 | 2021年 | 全国人大 | 制定实施战略性科学计划和科学工程,瞄准前沿领域。其中,在集成电路领域,关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。 |
《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 | 2020年 | 财政部、税务总局 | 发展改革委、工业和信息化部国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。 |
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 | 2020年 | 国务院 | 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设。 |
《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 | 2019年 | 财政部、税务总局 | 依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。《关于集成电力生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 |
2018年 | 财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部 | 2018年1月1日 | 后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元,且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。简称“五免五减半”。 |
《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》 | 2017年 | 科技部 | 优化产业结构,推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。 |
《国家创新驱动发展战略纲要》 | 2016年 | 中共中央国务院 | 坚持国家战略需求和科学探索目标相结合,加强对关系全局的科学问题研究部署,增强原始创新能力,提升我国科学发现、技术发明和产品产业创新的整体水平,支撑产业变革和保障国家安全。建设一批支撑高水平创新的基础设施和平台。适应大科学时代创新活动的特点,针对国家重大战略需求,建设一批具有国际水平、突出学科交叉和协同创新的国家实验室。加快建设大型共用实验装置、数据资源、生物资源、知识和专利信息服务等科技基础条件平台。研发高端科研仪器设备,提高科研装备自给水平。 |
《国民经济和社会发展第十三个五年(2016-2020)规划纲要》 | 2016年 | 全国人大 | 支持新一代信息技术、新能源汽车、生物技术、绿色低碳、高端装备与材料、数字创意等领域的产业发展壮大。实施高端装备创新发展工程,明显提升自主设计水平和系统集成能力。大力推动东北地区等老工业基地振兴,推进先进装备制造业基地和重大技术装备战略基地建设。 |
《“十三五”国家科技创新规划》 | 2016年 | 国务院 | 按照聚焦目标、突出重点、加快推进的要求,加快实施已部署的国家科技重大专项,推动专项成果应用及产业化,提升专项实施成效,确保实现专项目标。持续攻克集成电路装备等关键核心技术,着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。 |
资料来源:公开资料整理
3、行业主要法律法规政策及对行业内企业经营发展的影响
近年来,国家推出一系列财政、税收等多方面的利好政策,为包括设备在内的半导体产业的发展营造了良好的政策环境,为相关企业增强技术实力、扩大经营规模、提高市场占有率提供了有利支持。
2024-2030年中国锑化物半导体行业市场竞争格局及投资前景研判报告
《2024-2030年中国锑化物半导体行业市场竞争格局及投资前景研判报告》共九章,包含锑化物半导体投资建议,中国锑化物半导体未来发展预测及投资前景分析,对中国锑化物半导体投资的建议及观点等内容。
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