摘要：商品固化片是多层板生产中的主要材料之一。近年来，随着国内居民收入的不断提高，电子产品的日益普及化，消费类电子产品需求始终保持着高速增长及电子信息终端产品的快速升级，终端产品向多层化发展，多层板用预浸型基板材料--商品半固化片行业同步高速发展。据统计，2024年我国商品半固化片市场需求量增长至93498万米，市场规模增长至192.13亿元，产量增长至90943万米。在政府政策支持和市场需求拉动下，我国商品半固化片行业技术水平逐步提升，市场规模不断扩大，行业具有广阔的发展前景。未来，随着技术持续创新和产业不断升级，我国商品半固化片行业有望在全球市场中占据更加重要的地位。

一、定义及分类

商品固化片（也称为预浸料或预浸渍材料）是一种由增强材料（如玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维等）和树脂基体（如环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂等）通过预浸渍工艺制成的复合材料半成品。这些材料在制造过程中经过部分固化，便于后续加工和成型，广泛应用于航空航天、汽车、电子、建筑等领域。商品固化片是一种重要的复合材料半成品，其分类方式多样。

二、行业政策

1、主管部门及监管体制

商品固化片属于电子元件及电子专用材料制造行业，中华人民共和国工业和信息化部是电子信息行业的主管部门，其主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级等。中国电子电路行业协会、电子材料行业协会覆铜板材料分会是行业自律组织，主要负责产业与市场研究，对会员企业的公共服务，行业自律管理以及代表会员企业向政府提出产业发展建议和意见等。

2、相关政策

商品固化片产品及其应用领域均系国家战略支持的发展方向，行业的监管体制、法律法规以及相关政策均有利于企业的经营发展。行业受到国家政策的大力支持，行业主要法律法规及产业政策如下：

三、行业壁垒

商品固化片属于相对资本技术密集型的行业。除资本壁垒外，技术壁垒也较高，需要企业在技术和生产工艺方面的多年积累。此外，由于下游企业对产品质量的稳定性和先进性的要求日益提高，要想使产品成功地进入市场，需要经过下游企业的长期认证，品牌、口碑亦会成为进入行业的障碍。

1、市场准入壁垒

商品固化片在航空航天、汽车、电子等领域的应用需要通过严格的行业认证（如航空领域的AS9100、汽车领域的IATF16949等）。这些应用领域客户对供应商的资质、技术能力和产品质量要求极高，行业内领先企业已经建立了强大的品牌影响力和市场地位，新进入者难以在短期内获得客户信任。

2、技术壁垒

商品固化片行业属于技术密集型行业。商品固化片品种较多，每类产品的产品特性、技术设计及市场竞争情况都存在显著区别。不同的商品半固化片虽有一些共同的基本工艺，但更重要的是根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺。尤其是高性能固化片（如航空航天、电子领域用）对材料的一致性、稳定性和可靠性要求极高，技术难度大。这些因素均导致进入商品固化片行业的技术壁垒较高。

3、资金壁垒

商品固化片初始生产线建设需要大量资金投入，包括设备采购、厂房建设和技术研发。新材料的开发和性能优化需要长期的研发投入，资金需求大。尤其是高端商品固化片的生产，其技术含量高，对生产工艺与设备的要求严格，同时需具备高度洁净的生产环境，上述高标准的生产体系的建立及营运需要投入大量的资金。同时，随着商品固化片产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高，企业在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面投资增加，项目的投资成本和运营成本不断上升，提高了行业资金门槛。因此，商品固化片生产企业的发展壮大需要庞大的资金支持。

4、人才壁垒

商品固化片是一门多学科交叉的综合性技术，生产、研发的过程中集合了电工电子、材料、机械等方面相关技术，优良的产品质量保障要求企业拥有一支涵盖电子、材料、机械等多领域专家在内的研发团队以及稳定的技术生产队伍。企业培育符合上述技术要求的专业型人才，需要大量的时间积累和卓越的体系支持，因此，专业技术人才也是进入商品固化片行业的重要壁垒。

四、产业链

1、行业产业链分析

商品固化片行业产业链上游主要包括增强材料（如玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维等）、树脂（如环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂等）等原材料，以及固化剂、溶剂等辅料；行业中游为商品固化片生产，近年来，越来越多的中国企业注重自主研发，我国企业在商品半固化片制造技术方面取得了显著进步；行业下游应用于航空航天、汽车、电子、建筑等领域。

2、行业领先企业分析

（1）广东生益科技股份有限公司

生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、商品半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

据企业公告数据显示，2023年，生益科技生产商品半固化片16835.77万米，比2022年同期增长0.19%；销售商品半固化片16879.72万米，比2022年同期增长2.30%。2024年上半年，生益科技生产商品半固化片9037.39 万米，比2023年同期增长15.55%；销售商品半固化片 9062.04 万米，比2023同期增长14.83%；

（2）南亚新材料科技股份有限公司

南亚新材专注于覆铜板行业20余年，在覆铜板及商品固化片的技术研发和产品线方面不断创新和拓展。目前，南亚新材已经建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。

南亚新材公司的营业收入主要来自于覆铜板、商品固化片等产品的销售。据企业公告数据显示，2023年，南亚新材商品固化片产量4528.39万米，销量4455.95万米，实现营业收入5.90亿元；2024年前三季度南亚新材商品固化片实现营业收入3.28亿元。

五、行业现状

商品固化片是多层板生产中的主要材料之一。近年来，随着国内居民收入的不断提高，电子产品的日益普及化，消费类电子产品需求始终保持着高速增长及电子信息终端产品的快速升级，终端产品向多层化发展，多层板用预浸型基板材料--商品半固化片行业同步高速发展。据统计，2024年我国商品半固化片市场需求量增长至93498万米，市场规模增长至192.13亿元，产量增长至90943万米。在政府政策支持和市场需求拉动下，我国商品半固化片行业技术水平逐步提升，市场规模不断扩大，行业具有广阔的发展前景。未来，随着技术持续创新和产业不断升级，我国商品半固化片行业有望在全球市场中占据更加重要的地位。

六、发展因素

1、机遇

（1）国家产业政策的支持

商品固化片主要用于多层印制电路板（PCB）的生产，电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分。其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平。近年来，我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策，作为国家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业，正迎来重大发展机遇，而商品固化片是我国PCB产业的上游的重要材料之一，也将得到国家政策的大力扶持。

（2）产品应用领域广泛，市场空间广阔

商品半固化片是制造多层PCB的关键原材料之一。从全球范围来看，PCB下游主要应用行业包括通信、消费电子、汽车电子等。下游行业市场规模始终保持较为稳定的增长趋势，据统计，2023年全球通信产业市场规模已达到约3.1万亿美元，主要应用行业存量市场规模的稳定增长为PCB行业发展提供了基础，同时，行业的技术革新也为PCB行业带来了增量应用市场的快速发展，包括智能家电、5G通信、无人驾驶等技术的变革都将成为PCB市场发展新的驱动力。此外，全球人工智能、工业4.0、物联网等新兴产业的兴起为PCB产品提供了更加广阔的应用平台。PCB传统应用行业的稳定增长和技术革新，以及新兴产业发展带来新机遇为PCB市场发展提供了重要保障。庞大的电子信息产业终端市场给商品固化片行业提供了广阔的市场空间。

（3）中国电子行业产业链完整

‌商品半固化片在电子行业产业链中扮演着至关重要的角色‌。近年来，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，目前中国已成为世界最重要的电子制造基地。中国电子信息产业链已日趋完善，电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。国内印制电路板行业上游行业发展迅速，主要原材料如商品固化片等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应下游客户的需求。

（4）5G通信技术的推动

5G作为新一代信息通信技术发展的基础工程，对于打造数字经济时代经济发展新动能、引导新一轮科技产业革命并构筑国际竞争优势，具有重要的战略意义。5G应用领域十分广泛，除了通信的基本功能，还持续渗透物联网及众多行业领域，在通信、自动驾驶、工控医疗等垂直行业的多样化业务需求。从5G产业链演化进程来看，5G对PCB产品的需求遍及了建设及应用场景，尤其以前期基础设施建设为主，包括基站系统、传输、储存设备带来的需求。后期随着5G的推广还会产生下游各类终端设备及应用场景如智慧城市、智能家居、智能汽车等领域的需求。目前，6G移动通信技术的发展正受到经济、社会、环境和技术创新四大驱动力的推动，新一轮科技革命和产业变革给电子信息及上下游行业带来新的发展机遇。

2、挑战

（1）市场竞争激烈，产品结构化矛盾突出

由于技术水平和研发能力等方面的限制，国内大部分商品固化片生产企业仍处在中低端产品市场，行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业，以低质量、低环保投入带来的低成本冲击商品固化片市场，通过价格竞争挤压其他商品固化片生产企业的生存空间，导致市场无序竞争。与此同时，日本等国家在高端商品固化片产品领域仍占据一定的优势。高端商品固化片产品供应不足，对进口有所依赖，结构性矛盾较为突出，这种状况不利于我国商品固化片行业有序健康发展。

（2）国内企业自主创新能力弱、研发投入不足

目前，我国已成为商品固化片制造大国，但是与欧美、日本等发达国家相比，我国产业技术水平仍存在较大差距。如日本在商品固化片的制造方面处于全球领先地位。我国商品固化片行业在高附加值产品上产能规模较小，产品制造技术和工艺有待进一步提高。另外，由于国内企业研发投入普遍占比较低，企业研发资金投入的不足导致国内商品固化片基础技术研究与开发能力薄弱，科研人员缺乏，对相关技术人员和工人的基础教育与培训不足。专业技术人员及熟练工人的匮乏已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。

七、竞争格局

商品固化片是PCB制造过程中的一种关键材料，近年来，国内印制电路板产业规模的持续扩大，商品固化片行业发展前景一片光明。受良好的市场前景吸引，越来越多企业布局商品半固化片市场，企业数量不断增加，市场竞争也日渐加剧。国内部分行业龙头不断加强技术和研发的力度，行业领先竞争力不断增强。

目前，我国商品固化片生产企业多集中在广东、江苏等地区，这些地区经济相对发达，市场需求较大，主要企业包括广东生益科技股份有限公司、联茂电子科技（无锡）有限公司、台光电子材料（昆山）有限公司、南亚电子材料（昆山）有限公司、苏州生益科技有限公司、建滔积层板控股有限公司、南亚新材料股份有限公司等。

八、发展趋势

商品固化片行业（也称为预浸料行业）是复合材料领域的重要组成部分，市场前景广阔。近年来，新技术的推广和普及对整个社会的发展产生了深远的影响，特别是新技术在电子产品的应用推动了电子产品向轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展，这必将带动商品固化片产品的需求快速增长，同时推动商品固化片产品全面向着高性能化、轻量化、绿色环保、智能制造的方向发展。