2024年全球及中国FOPLP行业技术优势、市场运行现状及未来趋势研判：FOPLP技术正在逐步导入到产业化进程，未来发展前景广阔[图]

内容概要：FOPLP（扇出面板级封装）是扇出型封装的一种，是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。近年来，FOPLP作为一种新兴的封装技术，因其高集成度、高性能、低成本等优势而受到业界的广泛关注。目前，FOPLP 已应用于一些大批量生产的设备，例如手机的电源管理 IC，它采用了相对随意的 RDL 尺寸。数据显示，2023年全球FOPLP封装市场规模超5000万美元。但整体来看，在扇出型封装中，FOWLP（晶圆级扇出封装）由于技术更加成熟占据主导地位，占据超90%。而FOPLP技术仍处于发展早期，尚未大规模量产，面临的困难主要来自于面板翘曲、均匀性与良率等问题，有待相关厂商与设备商合力优化。

关键词：FOPLP发展优势、FOPLP市场规模、FOPLP企业布局、FOPLP发展趋势

一、FOPLP行业发展概述

FOPLP（扇出面板级封装）是扇出型封装的一种，扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装。扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层，通过RDL替代了传统封装下基板传输信号的作用，使得扇出型封装可以不需要基板而且芯片成品的高度会更低，因此扇出型封装的发明初衷是为了降低成本，而且由于扇出型封装在封装面积上没有扇入那么多限制，整个封装设计也会变得更加灵活和“自由”。FOWLP（晶圆级扇出封装）自2009年开始商业化量产，2016年，台积电率先将整合扇出型（InFO）封装运用于苹果iPhone 7处理器，加速了高I/O数、功能强大的处理器采用FOWLP的趋势。面板级的FOPLP则奠基于FOWLP基础，将封装基板从圆形改为方形。

FOPLP是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。近年来，FOPLP作为一种新兴的封装技术，因其高集成度、高性能、低成本等优势而受到业界的广泛关注。与传统封装方法相比，FOPLP 提供更高的集成密度、更好的电气性能和增强的热管理。优势如下：（1）高集成度与高性能。FOPLP在大型面板上重新分布半导体芯片，能够在单个封装内集成多个芯片、无源元件和连接，实现更高的集成度和更高的性能。相比传统扇出型晶圆级封装（FOWLP），FOPLP不仅能够封装更多的芯片，还能提供更高的I/O密度和更低的电感和电容效应，从而提升芯片整体性能。（2）低成本。相较于传统晶圆级封装，FOPLP 采用更大的面板尺寸，可大幅提高材料利用率和生产效率，降低生产成本。此外，由于 FOPLP 可集成更多功能模块，减少了封装步骤和材料消耗，从而进一步降低了总拥有成本。（3）优秀的热管理。FOPLP技术可以在封装工艺中实现更高效的热管理。通过优化封装结构和材料选择，FOPLP可以有效散热，降低芯片工作温度，提高芯片的可靠性和寿命。这对于高性能计算和数据中心等应用尤为重要。

相关报告：智研咨询发布的《2025年中国扇出面板级封装(FOPLP)行业市场全景评估及投资前景研判报告》

二、FOPLP行业市场规模

后摩尔时代，晶体管尺寸逐渐逼近物理极限，目前最先进的芯片制程已达到2nm左右，接近单个原子的尺寸，进一步缩小变得越来越困难。此时，量子隧穿效应会十分明显，短沟道效应，漏电流等问题也愈发突出，芯片的整体性能会大幅降低。在此背景下，先进封装应运而生，先进封装（AP）已成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。近年来，先进封装市场规模不断扩大，多样化的AP平台，包括扇出封装、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP 和 2.5D/3D 堆叠封装，加上异构和小芯片的变革潜力，正在重塑半导体格局。从先进封装技术类型来看，FC、2.5D/3D、SIP为市场主流先进封装技术，扇出型封装仍然是一个相对较小的市场，2023年仅占比4.5%。

目前，FOPLP 已应用于一些大批量生产的设备，例如手机的电源管理 IC，它采用了相对随意的RDL尺寸。数据显示，2023年全球FOPLP封装市场规模超5000万美元。但整体来看，在扇出型封装中，FOWLP（晶圆级扇出封装）由于技术更加成熟占据主导地位，占据超90%。而FOPLP技术仍处于发展早期，尚未大规模量产，面临的困难主要来自于面板翘曲、均匀性与良率等问题，有待相关厂商与设备商合力优化。

FOPLP技术目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）厂商将消费类IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是晶圆代工厂和OSAT厂商将AI GPU的2.5D封装从晶圆级转换至面板级，另外是面板厂商跨足消费类IC封装领域，产业链各环节对FOPLP技术的积极布局。

三、FOPLP行业竞争格局

近年来，半导体技术的迅猛发展，对芯片封装工艺的要求不断增长。尤其是针对高频、射频、电源和传感器等芯片的处理，封装技术的发展显得尤为重要。而在众多封装技术中， FOPLP以其独特的优势逐渐脱颖而出，成为行业的焦点。中国台湾地区封测企业布局FOPLP领域较早，早期因为良率问题未见显著成效，客户也持观望态度。目前，台积电、日月光和群创、三星电子等行业巨头正不断加大探索力度，群创将最小世代TFT厂（3.5代厂）升级为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备，目前FOPLP产品线一期产能已被定光。日月光也表示，FOPLP产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。国内市场，华天科技、奕成科技等企业纷纷布局了FOPLP领域，并在技术研发、产品产量等方面取得了一定的进展。2024年10月，奕成科技宣布，成功实现板级高密FOMCM平台批量量产。

四、FOPLP行业未来发展趋势

作为一种新兴的半导体封装技术，FOPLP凭借高集成度、高性能、低成本等优势得到了广泛的关注和应用。未来几年FOPLP市场仍将保持高速增长，这不仅得益于移动设备、数据中心等传统市场需求的增加，也得益于汽车电子、物联网等新兴市场的快速发展，FOPLP将成为半导体封装技术发展的重要方向，驱动电子产业不断进步。同时，随着FOPLP技术的不断成熟和发展，有望出现更多创新的封装方案和应用。新材料、工艺和结构的引入将进一步提升FOPLP封装的性能和可靠性。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《2025年中国扇出面板级封装(FOPLP)行业市场全景评估及投资前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。