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2025年集成电路刻蚀设备行业市场规模及主要企业市占率分析报告

基于为集成电路刻蚀设备行业内领先企业提供专精特新市占率申报指标提供依据,智研咨询特推出2025集成电路刻蚀设备行业市场规模及主要企业市占率分析报告》(以下简称《报告》)。《报告》旨在深入、具体、细致、完善地论证和评估国内外行业市场规模、主要企业业务收入和市占率情况,为行业内领先企业申报专精特新“小巨人”、单项制造冠军等资质提供强有力的证明依据。

基于为集成电路刻蚀设备行业内领先企业提供专精特新市占率申报指标提供依据,智研咨询特推出《2025年集成电路刻蚀设备行业市场规模及主要企业市占率分析报告》(以下简称《报告》)。《报告》旨在深入、具体、细致、完善地论证和评估国内外行业市场规模、主要企业业务收入和市占率情况,为行业内领先企业申报专精特新“小巨人”、单项制造冠军等资质提供强有力的证明依据。


为确保《报告》内所涉行业、项目数据精准性以及论证分析严谨性,智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作,并对数据及内容进行严密论证,以求数据的准确性,助力企业申报,以享受更多政策支持,扩大品牌影响力,扩展国内外客户资源,进而助力企业更上一层楼。


刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料,从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。从工艺技术来看,刻蚀可分为湿法刻蚀(Wet Etching)和干法刻蚀(Dry Etching)两类。80年代之后,随着集成电路工艺制程的逐渐升级以及芯片结构尺寸的不断缩进,湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性逐渐显现,并逐渐被干法刻蚀取代。湿法刻蚀通常用于工艺尺寸较大的应用,或用于特殊材料层的去除、干法刻蚀后清洗残留物等。干法刻蚀则是运用等离子体产生带电离子以及具有高浓度化学活性的中性原子和自由基,通过这些粒子与晶圆产生物理和化学反应,从而将光刻图形转移到晶圆上。相比湿法刻蚀,干法刻蚀精确度、洁净度更高,因此随着芯片技术进入纳米阶段,干法刻蚀逐渐成为主流,占比超90%。但设备复杂度和成本也较高。

刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料,从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。从工艺技术来看,刻蚀可分为湿法刻蚀(Wet Etching)和干法刻蚀(Dry Etching)两类。80年代之后,随着集成电路工艺制程的逐渐升级以及芯片结构尺寸的不断缩进,湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性逐渐显现,并逐渐被干法刻蚀取代。湿法刻蚀通常用于工艺尺寸较大的应用,或用于特殊材料层的去除、干法刻蚀后清洗残留物等。干法刻蚀则是运用等离子体产生带电离子以及具有高浓度化学活性的中性原子和自由基,通过这些粒子与晶圆产生物理和化学反应,从而将光刻图形转移到晶圆上。相比湿法刻蚀,干法刻蚀精确度、洁净度更高,因此随着芯片技术进入纳米阶段,干法刻蚀逐渐成为主流,占比超90%。但设备复杂度和成本也较高。


全球数字化转型背景下,5G、人工智能、新能源汽车等领域对高性能芯片的需求激增,全球半导体设备需求规模持续扩张。随着集成电路行业的不断发展,集成电路制造产业对于刻蚀工艺的复杂度要求不断上升,刻蚀技术也在不断地演进:主要运用设备已从只能进行有限控制的圆筒式刻蚀机,发展至集成刻蚀参数控制软件的现代等离子体刻蚀机。随着集成电路线宽的持续减小和3D集成电路的发展,刻蚀设备已跃居集成电路采购额最大的设备类型。 2023年全球集成电路刻蚀设备市场规模约210亿美元,占晶圆制造设备总市场规模的22%。在政策红利、全球贸易摩擦、社会资本涌入等内外部因素综合推动下,中国大陆集成电路制造行业产能持续扩张,带动中国集成电路刻蚀设备行业市场规模扩大。

全球数字化转型背景下,5G、人工智能、新能源汽车等领域对高性能芯片的需求激增,全球半导体设备需求规模持续扩张。随着集成电路行业的不断发展,集成电路制造产业对于刻蚀工艺的复杂度要求不断上升,刻蚀技术也在不断地演进:主要运用设备已从只能进行有限控制的圆筒式刻蚀机,发展至集成刻蚀参数控制软件的现代等离子体刻蚀机。随着集成电路线宽的持续减小和3D集成电路的发展,刻蚀设备已跃居集成电路采购额最大的设备类型。 2023年全球集成电路刻蚀设备市场规模约210亿美元,占晶圆制造设备总市场规模的22%。在政策红利、全球贸易摩擦、社会资本涌入等内外部因素综合推动下,中国大陆集成电路制造行业产能持续扩张,带动中国集成电路刻蚀设备行业市场规模扩大。


全球集成电路制造干法(等离子体)刻蚀设备市场同样主要由国际巨头主导。由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高,早期进入市场的国际巨头如泛林半导体、东京电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源,预计短期内较难被其他竞争对手超越。2023 年,前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球刻蚀设备领域超8成的市场份额,市场格局高度集中,寡头垄断现状较难打破。相比之下,国内厂商起步较晚,如中微公司、北方华创、屹唐半导体等企业尚处于追赶阶段,全球市场占有率较低。国内集成电路制造厂商及国产刻蚀设备仍有较大的发展空间。近年来国内公司通过技术突破,已实现高端刻蚀设备量产,并在 3D NAND 高深宽比刻蚀领域缩小与国际差距。

全球集成电路制造干法(等离子体)刻蚀设备市场同样主要由国际巨头主导。由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高,早期进入市场的国际巨头如泛林半导体、东京电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源,预计短期内较难被其他竞争对手超越。2023 年,前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球刻蚀设备领域超8成的市场份额,市场格局高度集中,寡头垄断现状较难打破。相比之下,国内厂商起步较晚,如中微公司、北方华创、屹唐半导体等企业尚处于追赶阶段,全球市场占有率较低。国内集成电路制造厂商及国产刻蚀设备仍有较大的发展空间。近年来国内公司通过技术突破,已实现高端刻蚀设备量产,并在 3D NAND 高深宽比刻蚀领域缩小与国际差距。


随着国家对专精特新“小巨人”企业的扶持力度不断加大,各个企业申报意识也不断加强,未来将会有越来越的企业投入到专精特新“小巨人”的申报行列中去。与此同时,专精特新“小巨人”的培养体系逐步完善,评价指标也更加客观公正,通过名额愈发紧缩。申报企业需确保企业市占率和市场地位证明等相关证明材料准确、无误,避免出现数据夸大、数据逻辑不清的情况,以免影响申报通过率。智研咨询深耕行业研究多年,拥有经验丰富的研究员、庞大的行研基础和数据资源,掌握数据分析底层逻辑,助力企业提供更准确、更有说服力的市场占有率数据。

随着国家对专精特新“小巨人”企业的扶持力度不断加大,各个企业申报意识也不断加强,未来将会有越来越的企业投入到专精特新“小巨人”的申报行列中去。与此同时,专精特新“小巨人”的培养体系逐步完善,评价指标也更加客观公正,通过名额愈发紧缩。申报企业需确保企业市占率和市场地位证明等相关证明材料准确、无误,避免出现数据夸大、数据逻辑不清的情况,以免影响申报通过率。智研咨询深耕行业研究多年,拥有经验丰富的研究员、庞大的行研基础和数据资源,掌握数据分析底层逻辑,助力企业提供更准确、更有说服力的市场占有率数据。


《2025年集成电路刻蚀设备行业市场规模及主要企业市占率分析报告》内含专业的分析、缜密的设计以及科学的论证。是智研咨询重要研究成果,是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现,更是企业申报资质的重要依据。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系,多年来服务政府、企业、金融机构等,提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。


数据说明:

1:本报告核心数据更新至2024年12月(报告中非上市企业受企业信批影响,相关财务指标或存在一定的滞后性),报告预测区间为2025-2031年。

2:除一手调研信息和数据外,国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告(招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等)等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等;二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

3:报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型,确保统计数据的准确可靠。

4:本报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于智研团队的专业理解,清晰准确地反映了分析师的研究观点。


智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌,以“用信息驱动产业发展,为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法,用自主研发算法,结合行业交叉大数据,通过多元化分析,挖掘定量数据背后根因,剖析定性内容背后逻辑,客观真实地阐述行业现状,审慎地预测行业未来发展趋势,为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案,助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告专项定制月度专题可研报告商业计划书产业规划、专精特新申报等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据,内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。


报告目录:


第一章 集成电路刻蚀设备行业产品定义及行业概述发展分析

第一节 集成电路刻蚀设备行业产品定义

集成电路刻蚀设备行业产品定义

集成电路刻蚀设备分类

三、集成电路刻蚀设备行业产品应用范围分析

第二节 集成电路刻蚀设备行业发展历程

第三节 集成电路刻蚀设备行业发展地位及在国民经济中的地位分析

第四节 集成电路刻蚀设备行业产业链发展环境简析

一、集成电路刻蚀设备行业产业链示意图

二、集成电路刻蚀设备行业产业链相关叙述


第二章 2020-2024年全球集成电路刻蚀设备行业发展概述

第一节 全球经济发展现状

一、全球经济发展分析

二、全球贸易现状分析

三、全球经济发展趋势分析

第二节 全球集成电路刻蚀设备行业政策环境分析

第三节 2020-2024年全球集成电路刻蚀设备行业发展现状分析

一、全球集成电路刻蚀设备行业市场规模

二、全球集成电路刻蚀设备行业区域市场供应分析

三、全球集成电路刻蚀设备行业区域市场需求分析

四、全球集成电路刻蚀设备行业重点国家市场分析

五、全球集成电路刻蚀设备行业主要企业市场占有率分析

六、全球集成电路刻蚀设备行业发展热点分析

第四节 全球集成电路刻蚀设备领先企业分析

一、泛林半导体

1、企业简介

2、产品介绍

3、经营情况

二、东京电子

1、企业简介

2、产品介绍

3、经营情况

三、应用材料

1、企业简介

2、产品介绍

3、经营情况

第五节 2025-2031年全球集成电路刻蚀设备行业市场规模预测

第六节 全球集成电路刻蚀设备行业技术发展现状及趋势分析


第三章 中国集成电路刻蚀设备行业市场环境分析

第一节 集成电路刻蚀设备行业政策发展环境分析

一、监管体制分析

二、国家政策支分析

三、地方政策分析

四、政策环境对集成电路刻蚀设备行业的影响分析

第二节 集成电路刻蚀设备行业经济环境发展分析

中国经济发展分析

经济环境对集成电路刻蚀设备行业的影响分析

第三节 集成电路刻蚀设备行业社会环境分析

第四节 集成电路刻蚀设备行业技术环境分析

一、集成电路刻蚀设备行业专利申请数分析

二、集成电路刻蚀设备行业专利申请人分析

三、集成电路刻蚀设备行业热门专利技术分析


第四章 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业发展现状分析

第一节2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业发展情况

一、中国集成电路刻蚀设备行业生命周期分析

二、中国集成电路刻蚀设备行业市场成熟度情况

三、中国和国外集成电路刻蚀设备行业SWOT对比

第二节 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业市场规模

一、2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业市场规模情况

二、中国集成电路刻蚀设备行业市场细分规模情况

第三节 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业生产情况分析

一、中国集成电路刻蚀设备行业生产企业分析

二、2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业产量情况

第四节 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业消费情况分析

一、2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业消费量统计

二、中国集成电路刻蚀设备行业消费结构

第五节 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业价格情况分析

一、中国集成电路刻蚀设备行业平均价格走势

二、中国集成电路刻蚀设备行业影响价格因素分析

三、2025-2031年中国集成电路刻蚀设备行业平均价格走势预测

第六节 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业供需平衡情况

一、中国集成电路刻蚀设备行业供需平衡

二、中国集成电路刻蚀设备行业或相关行业进出口分析

1、2020-2024年行业进出口数量及金额

2、2024年行业进口分国家

3、2024年行业出口分国家


2020-2024年中国集成电路刻蚀设备所属行业运行数据分析

第一节 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备所属行业总体运行情况

一、集成电路刻蚀设备企业数量及分布

二、集成电路刻蚀设备行业从业人员统计

第二节 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备所属行业运行数据

一、行业资产情况分析

二、行业销售情况分析

三、行业利润情况分析

第三节 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备所属行业成本费用结构分析

第四节 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备所属行业经营成本情况

第五节 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备所属行业管理费用情况


2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业区域发展分析

第一节 中国集成电路刻蚀设备行业区域发展现状分析

一、2024年中国集成电路刻蚀设备行业区域消费格局

二、2024年中国集成电路刻蚀设备行业区域品牌发展分析

三、2024年中国集成电路刻蚀设备行业区域重点企业分析

第二节 2020-2024年华北地区

一、华北地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

第三节 2020-2024年东北地区

一、东北地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

第四节 2020-2024年华东地区

一、华东地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

第五节 2020-2024年华南地区

一、华南地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

第六节 2020-2024年华中地区

一、华中地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

第七节 2020-2024年西部地区

一、西部地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测


2023年中国集成电路刻蚀设备行业竞争格局分析

第一节 行业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节 行业集中度分析

一、市场集中度分析

二、主要企业市场占有率分析

三、区域集中度分析

第三节 行业国际竞争力比较

一、生产要素

二、需求条件

三、相关产业

四、企业战略、结构与竞争状态

五、政府的作用


2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业上下游主要行业发展现状分析

第一节 2020-2024年主要上游产业发展分析

一、A行业发展分析

1、行业市场规模情况

2、行业价格分析

3、行业生产情况

二、B行业发展分析

1、行业市场规模情况

2、行业价格分析

3、行业生产情况

第二节 2020-2024年下游产业发展分析

一、行业现状分析

二、行业发展前景

第三节 2020-2024年中国集成电路刻蚀设备行业上下游关系分析

一、中国集成电路刻蚀设备行业与上游发展关系

一、中国集成电路刻蚀设备行业与下游发展关系


中国集成电路刻蚀设备行业重点企业分析

第一节 北方华创

一、企业简介

二、产品介绍

三、经营情况

1、企业经营数据分析

2、企业偿债能力分析

3、企业运营能力分析

4、企业盈利能力分析

四、企业未来发展趋势

第二节 中微公司

一、企业简介

二、产品介绍

三、经营情况

1、企业经营数据分析

2、企业偿债能力分析

3、企业运营能力分析

4、企业盈利能力分析

四、企业未来发展趋势

第三节 屹唐半导体

一、企业简介

二、产品介绍

三、经营情况

1、企业经营数据分析

2、企业偿债能力分析

3、企业运营能力分析

4、企业盈利能力分析

四、企业未来发展趋势


中国集成电路刻蚀设备行业发展趋势与风险分析

第一节 2025-2031年中国集成电路刻蚀设备产业发展前景趋势预测分析

一、国产集成电路刻蚀设备销售收入预测

二、集成电路刻蚀设备市场规模预测

三、集成电路刻蚀设备进出口预测分析

四、集成电路刻蚀设备技术研发方向预测

第二节 影响集成电路刻蚀设备行业发展的主要因素

一、2025-2031年影响集成电路刻蚀设备行业运行的有利因素分析

二、2025-2031年影响集成电路刻蚀设备行业运行的不利因素分析

三、2025-2031年我国集成电路刻蚀设备行业发展面临的挑战分析

四、2025-2031年我国集成电路刻蚀设备行业发展面临的机遇分析

第三节 集成电路刻蚀设备行业投资风险及控制策略分析

一、2025-2031年集成电路刻蚀设备行业市场风险及控制策略

二、2025-2031年集成电路刻蚀设备行业政策风险及控制策略

三、2025-2031年集成电路刻蚀设备行业经营风险及控制策略

四、2025-2031年集成电路刻蚀设备行业技术风险及控制策略

五、2025-2031年集成电路刻蚀设备同业竞争风险及控制策略


第十 2025-2031集成电路刻蚀设备行业投资前景分析

第一节 集成电路刻蚀设备行业投资情况分析

一、总体投资结构

二、投资规模情况

三、投资增速情况

四、分地区投资分析

第二节 集成电路刻蚀设备行业投资机会分析

第三节 集成电路刻蚀设备细分产品投资机会

第四节 集成电路刻蚀设备产品投资趋势分析

第五节 新进入者应注意的障碍因素分析

第六节 项目投资建议

一、行业投资环境考察

二、投资风险及控制策略

三、产品投资方向建议

四、项目投资建议

第七节 中国集成电路刻蚀设备行业市场重点客户战略分析

本文采编:CY251

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