2023年中国覆铜板行业全景速览:电子信息和节能技术的发展为行业发展提供了广阔的平台[图]
2022年全国各类覆铜板总产能约为11.7亿平方米,比2021年增长8.5%。总产能利用率为64.9%,比2021年降低9.7个百分点。
2022年中国覆铜板行业发展环境(PEST)分析:终端需求应用广阔,带动上游覆铜板需求增长[图]
覆铜板是电子信息技术产业中不可或缺的一部分,由于我国近年来大力发展5G通信、芯片、人工智能等高新技术产业,覆铜板及下游印制电路板产能在逐渐向中国转移,国内覆铜板的市场规模进一步扩张。2022年我国覆铜板市场规模为694亿元,较2021年同比增加1.31%。
2022年中国覆铜板行业全景速览:政策助推行业向高质量转变,高端市场国产化替代进程加快[图]
覆铜板产业终端应用几乎涉及所有的电子产品,包括汽车电子、通讯设备、消费电子、服务器、航空航天、工控医疗等。近年来,国家出台了一系列政策法规,将信息技术和电子材料制造确定为战略性新兴产业之一,并大力支持其发展,而覆铜板作为一种应用广泛的电子材料,受益匪浅。
2021年覆铜板行业产业链分析:5G时代的推进是国内覆铜板企业发展的新机遇[图]
覆铜板制造行业是一个朝阳工业,它伴随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
2020年中国金属基覆铜板行业产销量进一步扩大,增速有所放缓[图]
金属基覆铜板是由金属层(铝、铜等金属薄板)、绝缘介质层(环氧树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成的印制电路板(PCB)用特殊基板材料,其中,市场需求量最大的品种是铝基覆铜板产品。
2020年中国覆铜板行业市场发展现状及龙头企业对比:建滔积层板VS生益科技[图]
覆铜板是指将电子布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,全称覆铜箔层压板。覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用,其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。
2020年中国玻纤布基覆铜板行业市场现状分析:建滔积层板销售收入居全国首位[图]
覆铜板种类繁多,主要可以按构造和基材分类。按照构造来分,覆铜板大致可以分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊材料基覆铜板,其中刚性覆铜板是指不易弯曲,并具有一定硬度和韧度的覆铜板;按照基材分类,又可以分为纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板、聚酰亚胺覆铜板、复合基覆铜板等,其中复合基覆铜板一般指由两种以上的补强材料(一般为纸、玻纤布或玻璃毡)与树脂经压合制成的一种刚性覆铜板,各种不同材质的覆铜板可以应用于多样化的下游市场,是现代电子制造业的最基础的材料之一,在电子行业占据重要地位。
中国已成为全球最大的覆铜板生产国,但高端产品仍依赖于进口,2019年进口量为6.94万吨[图]
近年来,中国覆铜板工业高速发展,中国已成为全球最大的覆铜板生产国,生产主要集中在中低产品,价值较低; 2013-2019年中国覆铜板产量整体呈上升走势,中国覆铜板产能由2013年的7.12亿平方米增长至2019年的9.11亿平方米,产量由2013年的4.82亿平方米增长至2019年的6.83亿平方米,产能利用率为75%。
中国金属基覆铜板行业正处于快速发展阶段,产量保持高速增长,2019年产量达到4543万平方米[图]
金属基覆铜板是由金属层(铝、铜等金属薄板)、绝缘介质层(环氧树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成的印制电路板(PCB)用特殊基板材料,其中,市场需求量最大的品种是铝基覆铜板产品。