半导体封装材料

半导体封装材料-产业百科

随着新技术的不断发展和应用领域的不断推动，对封装材料产生了更先进、更多样化的需求，牵引半导体封装材料市场规模不断扩容。数据显示，2018-2021年，中国半导体封装材料行业的市场规模从339.9亿元攀升至416.7亿元。到了2022年，这一数字进一步增长至462.9亿元，但增长速度与2021年相比有所下滑，缩减4.3个百分点，这是因为2022年下半年以来，由于下游消费电子需求疲软，全球半导体市场萎靡，国内市场受到一定程度的影响。2023年，全球半导体市场仍保持下滑态势，估计2023年中国半导体封装材料行业市场规模增长幅度有限，达到527.9亿元左右。