半导体
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2025-2031年中国第三代半导体行业市场深度分析及未来趋势预测报告
《2025-2031年中国第三代半导体行业市场深度分析及未来趋势预测报告 》共八章,包含第三代半导体行业市场分析,第三代半导体国内重点生产厂家分析,2025-2031年第三代半导体行业发展趋势及投资风险分析等内容。
2022年2月中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口数量和进口金额分别为0.1万台和16.07亿美元
2022年2月中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口数量为0.1万台,同比增长7%,进口金额为16.07亿美元,同比增长0.7%,2022年1-2月中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口数量为0.23万台,进口金额为33.64亿美元。
2022-2028年中国半导体测试设备行业发展前景分析及市场需求预测报告
《2022-2028年中国半导体测试设备行业发展前景分析及市场需求预测报告 》共十二章,包含半导体测试设备行业重点企业发展调研,半导体测试设备行业风险及对策,半导体测试设备行业发展及竞争策略分析等内容。
2022-2028年中国半导体晶圆代工行业竞争现状及投资决策建议报告
《2022-2028年中国半导体晶圆代工行业竞争现状及投资决策建议报告 》共十四章,包含2022-2028年半导体晶圆代工行业投资机会与风险,半导体晶圆代工行业投资战略研究,研究结论及投资建议等内容。
半导体行业:终端需求放缓 行业供需格局出现结构性变化
2022年一季度 由于终端消费电子市场的下滑,使得上游半导体的订单也有所减少,手机、PC、汽车等市场目前持续下滑,预计二季度下游市场难以反弹。产品分类中存储器、逻辑、模拟和微处理器需求依然占比较大,不过近两年模拟芯片和MCU 增幅较大。
2022-2028年中国半导体分立器件制造行业市场专项调研及发展策略分析报告
《2022-2028年中国半导体分立器件制造行业市场专项调研及发展策略分析报告》共十五章,包含中国半导体分立器件制造行业发展潜力评估及市场前景预判,中国半导体分立器件制造行业投资特性及投资机会分析,中国半导体分立器件制造行业投资策略与可持续发展建议等内容。
2021年中国宽禁带半导体行业产业链分析:国产碳化硅衬底的发展任重道远 [图]
宽禁带半导体是指禁带宽度在 2.3eV 及以上的半导体材料,属于第三代半导体,能有效弥补传统一、二代半导体材料在高温、高频等领域的不足,适应半导体技术飞速发展的需要。可应用于5G通信、光伏发电、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域。
2022年1月中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口数量和进口金额分别为0.13万台和17.57亿美元
2022年1月中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口数量为0.13万台,同比增长10.2%,进口金额为17.57亿美元,同比增长14.6%。
2021年江苏省半导体产业发展运行分析:集成电路销售额为2758.09亿元,同比增长25.34% [图]
2021年度,江苏省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为2758.09亿元,同比增长25.34%。其中,集成电路设计业销售收入同比增长40.58%;集成电路晶圆业销售收入同比增长34.59%;集成电路封测业销售收入同比增长16.82%;分立器件销售收入同比增长26.1%。
科研团队开发出能使晶面平坦度达原子水平的新型研磨技术
东京大学研究人员通过一边浇水一边用丙烯酸板研磨硅基板,成功达到了原子水平的平坦度。整个过程不使用药液和抛光磨粒,硅基板表面粗糙度实现仅0.037纳米,加工成本仅水费和电费。相关论文发表在《Applied Physics Letters》上。