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《2022-2028年中国半导体晶圆代工行业竞争现状及投资决策建议报告》共十四章，包含2022-2028年半导体晶圆代工行业投资机会与风险，半导体晶圆代工行业投资战略研究，研究结论及投资建议等内容。

汽车

2022年一季度由于终端消费电子市场的下滑，使得上游半导体的订单也有所减少，手机、PC、汽车等市场目前持续下滑，预计二季度下游市场难以反弹。产品分类中存储器、逻辑、模拟和微处理器需求依然占比较大，不过近两年模拟芯片和MCU 增幅较大。

财经研究 2022-05-12

《2022-2028年中国半导体分立器件制造行业市场专项调研及发展策略分析报告》共十五章，包含中国半导体分立器件制造行业发展潜力评估及市场前景预判，中国半导体分立器件制造行业投资特性及投资机会分析，中国半导体分立器件制造行业投资策略与可持续发展建议等内容。

电子元器件

宽禁带半导体是指禁带宽度在 2.3eV 及以上的半导体材料，属于第三代半导体，能有效弥补传统一、二代半导体材料在高温、高频等领域的不足，适应半导体技术飞速发展的需要。可应用于5G通信、光伏发电、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域。

智研观点 2022-04-30

2022年1月中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口数量为0.13万台，同比增长10.2%，进口金额为17.57亿美元，同比增长14.6%。

行业数据 2022-04-26

2021年度，江苏省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为2758.09亿元，同比增长25.34%。其中，集成电路设计业销售收入同比增长40.58%；集成电路晶圆业销售收入同比增长34.59%；集成电路封测业销售收入同比增长16.82%；分立器件销售收入同比增长26.1%。

智研观点 2022-03-29

东京大学研究人员通过一边浇水一边用丙烯酸板研磨硅基板，成功达到了原子水平的平坦度。整个过程不使用药液和抛光磨粒，硅基板表面粗糙度实现仅0.037纳米，加工成本仅水费和电费。相关论文发表在《Applied Physics Letters》上。

产业创新 2022-03-24

晶圆代工厂电力消耗巨大，中国台湾是全球晶圆代工重镇，频繁停电加大全球半导体产业链不确定性。晶圆厂是电力消耗大户，在7nm 晶圆代工生产线上，单台EUV 的日耗电量达到3 万度，单个3nm 晶圆厂的年耗电量理论上可达70 亿度。

财经研究 2022-03-17

日本理化学研究所的国际研究小组利用硅基半导体制作的量子点成功实现量子计算机所需的操作精度，克服了量子计算机实用化开发的一大技术难题。该成果发表在《自然》上。

产业创新 2022-03-16

密歇根大学最新研究发现，在半导体中形成的准粒子可以实现在室温下移动。这一发现为计算机快速降温实现更快的速度和更高的效率，并为led和太阳能电池板更高效工作提供了可能。该研究成果发表在近期《自然·光子学》杂志上。

产业创新 2022-03-02

半导体