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新能源板块行业专题报告:铜箔行业:至暗时刻已过 涨价曙光初现

行业持续处于亏损,针对铜箔行业内卷现象越发严重,产品价格持续大幅低于行业平均成本,协会连发两文,倡议合理调价:


11 月9 日中国电子材料行业协会电子铜箔分会(CCFA)发布公开倡议书,提出要强化行业自律,防止“内卷式”恶性竞争,维护铜箔行业的健康稳定可持续发展,并向全行业发出倡议:合理调整铜箔产品价格,共同维护行业生存环境!


 11 月8 日协会发文,企业走出困境有“拓展海外市场”和“加大研发投入”两条路径,建议采取以下措施建立强有力的行业自律机制:


(1)行业内各家企业严格控制新建产能的投产速度,加速淘汰落后产能,使铜箔实际产能的增长速度与下游需求的增长速度保持相匹配。


(2)不断加大对于高端铜箔产品的研发投入,攻克高端铜箔产品技术难关,避免在低端产品间的无序竞争。


(3)积极拓展海外商机,扩大海外市场在总销售额中的占比。


(4)加强行业协会内的监督机引导作用,增强行业同盟效应,加强行业话语权,拒绝以低于成本价进行恶意竞争的企业,并对其进行约谈。


(5)减少或避免接收商票。目前回款过程中商票问题越来越严重。巨额商票已经严重影响了经济活动的正常秩序,对企业正常经营造成巨大困难和风险。


协会将向国家有关部委反映有关情况,并积极寻求解决方案。


投资建议。目前铜箔行业供需结构严重错配,企业长期处于亏损状态,内卷严重,这对行业长期发展来说是不利的,行业协会公开发布调价倡议书引导行业健康发展,我们认为这一定程度代表行业至暗时刻已过,预计后续行业将迎来涨价。建议关注:德福科技、诺德股份、嘉元科技、中一科技、铜冠铜箔。


风险提示。下游需求不及预期的风险;行业产能出清不及预期的风险;行业政策波动的风险;竞争加剧的风险;原材料价格剧烈波动的风险。


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转自海通证券股份有限公司 研究员:马天一

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2025-2031年中国铜箔行业市场竞争策略及发展趋向分析报告
2025-2031年中国铜箔行业市场竞争策略及发展趋向分析报告

《2025-2031年中国铜箔行业市场竞争策略及发展趋向分析报告》共十二章,包含2020-2024年中国PCB行业发展状况分析,2025-2031年中国铜箔市场投资战略研究,2025-2031年中国铜箔市场发展趋势与前景展望等内容。

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