研判2025！中国晶圆代工行业产业链图谱、市场规模、重点企业及发展趋势分析：晶圆代工技术不断升级，国产产能加速扩张[图]

内容概要：晶圆代工是指接受其他无晶圆厂设计企业（Fabless）的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售的一种半导体产业商业模式。我国大陆晶圆代工行业起步较晚，但近年来，国家已将提升我国半导体相关产业竞争力列为国内制造业升级的重要课题之一，有关部门相继发布了一系列政策，极力鼓励和支持晶圆代工行业发展。叠加国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，我国晶圆加工产能建设投资热度不断攀升，行业实现了快速的发展，市场规模不断扩容。据统计，2023年我国大陆晶圆代工市场规模已达到852亿元左右，同比增长10.51%。根据市场预测，2024年我国大陆晶圆代工市场规模将达到933亿元，2025年达到1026亿元。

相关上市企业：台积电（TSM）；三星电子（SSNLF）；联华电子（UMC）；格芯（GFS）；中芯国际（688981）；华虹公司（688347）；晶合集成（688249）；高塔半导体（TSEM）；力积电（6770）；芯联集成（688469）；燕东微 （688172）等

相关企业：世界先进积体电路股份有限公司；武汉新芯集成电路股份有限公司；上海积塔半导体有限公司；粤芯半导体技术股份有限公司等

关键词：产业链；圆代工产能；晶圆代工市场规模；重点企业；发展趋势

一、行业概况

集成电路制造企业的经营模式主要包括IDM模式和晶圆代工模式两种。其中，晶圆代工是指接受其他无晶圆厂设计企业（Fabless）的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售的一种半导体产业商业模式，是源于集成电路产业链的专业化分工，形成了无晶圆厂设计企业、晶圆代工企业、封装测试企业。

在晶圆代工中，代工厂负责整个晶圆制造流程，包括采购原材料、生长晶圆、切割、清洗、薄膜沉积等环节，以及后续的封装和测试等步骤，能够让芯片设计公司或品牌商能够专注于产品设计、市场营销和研发等关键领域，而将制造过程交给专业的代工厂来完成。这样可以节省大量的资金和资源，减少生产成本和风险，并在市场竞争中更加灵活和敏捷。因此，经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。

晶圆代工行业产业链上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节，主要包括硅片、光刻胶、掩模版、电子特气、溅射靶材等半导体材料，光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影设备、薄膜沉积设备等半导体设备，以及IC设计服务。产业链中游晶圆代工加工服务环节，工艺流程包括晶圆清洗、光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨等步骤。市面上的晶圆代工代表厂商有台积电、格罗方德、中芯国际、华虹集团、世界先进、力积电、晶合集成等。产业链下游晶圆封装测试环节，以及消费电子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。

二、全球市场

近年来，随着半导体产业的蓬勃发展，全球晶圆代工产能呈现稳步增长态势，同时AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速兴起，对芯片性能及产能提出新的要求，进一步推动了晶圆代工的技术升级和产能扩张。数据显示，2024年全球晶圆代工产能已达1015万片/月（以 8寸当量计算），较 2023年增长 5.4%，预计到2026年产能将突破 1230万片/月（以 8寸当量计算），年复合增长率 7.8%。按区域分析，中国占全球产能比例超过72%，处于绝对的主导地位，代工产能超 750万片/月（以 8寸当量计算），韩国、日本、新加坡等亚太地区 20.6%，代工产能约 210万片/月（以 8寸当量计算），北美地区 5.3%，欧洲地区 2.9%。

展望未来，伴随着地缘政治持续影响，产业链的逐渐转移，中国大陆及北美地区晶圆代工产能占比逐步增加。其中，中国大陆预计在 2026年晶圆代工产能将超过 400万片/月（以 8寸当量计算），占比达 34.4%，年复合增长率 13.4%，增长速度位居全球首位；中国台湾地区代工产能始终保持全球领先，但份额占比逐年下降，主要因台积电调整投资建厂策略，更多的在美国、日本、德国等地建设新厂，预计 2026年代工产能达 470万片/月（以 8寸当量计算），年复合增长率 5.0%；随着台积电、三星等晶圆厂纷纷于美国投资建厂，北美地区代工产能以 8.5%的年复合增长率持续增长，特别在 2025~26年，随着新建工厂落地、产能逐步释放，产能年增幅超 13%，预计2026年代工产能将达到 67万片/月（以 8寸当量计算），占比将维持在 5.4%左右。

从市场规模看，在AI需求驱动下，近年来全球晶圆代工市场增长态势强劲，产业规模加速扩容。据统计，2023年全球晶圆代工市场规模已达到为1400亿美元左右，较上年增长5.98%。根据未来市场需求及产业发展进行综合分析预测，2024年全球晶圆代工市场规模将达到1513亿美元，2025年达到1698亿美元。

相关报告：智研咨询发布的《中国晶圆代工行业市场调研分析及发展规模预测报告》

三、国内市场

半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。我国大陆晶圆代工行业起步较晚，但近年来，国家已将提升我国半导体相关产业竞争力列为国内制造业升级的重要课题之一，有关部门相继推出了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”数字经济发展规划》《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等系列政策，极力鼓励和支持晶圆代工行业发展。叠加国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，我国晶圆加工产能建设投资热度不断攀升，行业实现了快速的发展，市场规模不断扩容。据统计，2023年我国大陆晶圆代工市场规模已达到852亿元左右，同比增长10.51%。根据市场预测，2024年我国大陆晶圆代工市场规模将达到933亿元，2025年达到1026亿元。

四、企业格局

全球晶圆代工行业呈现“一超多强”的竞争格局。其中，台积电作为行业龙头，占据了64.9%的市场份额，排名第一；三星电子市场份额为9.3%，排名第二；中芯国际站稳第三，市场份额提升至6%；联电、格芯分别位列第四、第五，市场份额略有下滑；华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、晶合集成依次排名第六至第十。

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日，2004年3月18日在香港联合交易所主板上市，2020年7月16日在上海证券交易所科创板上市，股票简称“中芯国际”。中芯国际拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂，可向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。据统计，2024年前三季度，中芯国际营业收入达418.79亿元，同比增长26.53%。同时，中芯国际坚持扩产 12寸产能策略，中芯京城、中芯深圳等产能、良率不断提升，并积极规划布局西青及临港等地晶圆厂，确保产能供应，进一步优化调整产品结构。

华虹半导体有限公司成立于1996年4月9日，2014年10月15日在香港联交所主板挂牌上市，2023年7月25日在上交所科创板上市，股票简称“华虹公司”。华虹公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。据统计，2024年前三季度，华虹公司营业收入为105.02亿元，同比下降18.92%。

五、发展趋势

1、行业技术快速迭代

随着AI、HPC和汽车电子等领域的迅猛发展，对芯片的性能、功耗、尺寸等提出了更高要求。这促使晶圆代工企业不断加大研发投入，推动先进制程技术的研发和应用。例如，极紫外光(EUV)刻录技术、三维堆叠技术等正在逐步成为主流，以提升芯片性能和降低成本。同时，成熟制程技术（如28nm及以上）在物联网、汽车电子、工业控制等领域的应用依然广泛，市场需求保持稳定。

2、晶圆代工产能不断扩张，市场竞争日益激烈

为了应对不断增长的市场需求，各大晶圆代工企业都在积极扩大产能。例如，台积电和中芯国际都宣布了产能扩张计划，以提高其生产能力并满足客户需求。据统计，截至2023年12月，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条。12英寸晶圆厂45座，规划产能合计238万片；8英寸晶圆厂34座，规划产能合计168万片；6英寸晶圆厂48座，规划产能合计264万片；5/4/3英寸晶圆厂63座，规划产能合计730万片。未来，这种产能扩张趋势将不断延续，晶圆代工行业竞争将日益加剧。

3、国产化趋势日益明显

随着国内晶圆制造企业技术水平的不断提升，国内市场需求不断增加，以及国家对半导体产业的政策扶持力度加大，晶圆代工国产化趋势日益明显。在此趋势下，国内晶圆制造企业不断加强技术研发和产业链整合，提升自身竞争力，逐步提高市场份额。同时，国家也积极推动半导体产业的发展，通过建设国家级集成电路产业投资基金、加大对半导体企业的扶持力度等方式，推动国内晶圆代工的快速发展。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国晶圆代工行业市场调研分析及发展规模预测报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。