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2025-2031年中国晶圆代工行业市场调研分析及发展规模预测报告
晶圆代工
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2025-2031年中国晶圆代工行业市场调研分析及发展规模预测报告

发布时间:2021-10-11 02:31:31

《2025-2031年中国晶圆代工行业市场调研分析及发展规模预测报告》共十六章,包含晶圆代工行业成长能力及稳定性分析,晶圆代工行业投资机会分析研究,晶圆代工产业投资风险等内容。

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内容概况

在当今这个信息爆炸的时代,如何精准把握市场动态,洞悉行业趋势,成为企业和投资者共同关注的焦点。为此,智研咨询分析团队倾力打造的《2025-2031年中国晶圆代工行业市场调研分析及发展规模预测报告》,旨在为各界精英提供最具研判性和实用性的行业分析。

本报告汇聚了智研咨询研究团队的集体智慧,结合国内外权威数据,深入剖析了晶圆代工行业的发展现状、竞争格局以及未来趋势。我们秉承专业、严谨的研究态度,通过多维度、全方位的数据分析,力求为读者呈现一个清晰、立体的行业画卷。

在内容方面,报告不仅涵盖了行业的深度解读,还对晶圆代工产业进行了细致入微的探讨。无论是政策环境、市场需求,还是技术创新、资本运作,我们都进行了详尽的阐述和独到的分析。此外,我们还特别关注了行业内的领军企业,深入剖析了它们的成功经验和市场策略。

传统集成电路产业多采用IDM经营模式,业务几乎覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装、测试等全产业链。随着集成电路技术的快速迭代和下游应用多元化发展,集成电路产业投资成本攀升、新品研发窗口期变短、产品的定制化比重提升,专业分工模式应运而生,Fabless厂商将芯片设计环节独立开来经营,并由Foundry厂商进行晶圆制造代工,之后委托OSAT厂商进行封装和测试,最终将芯片产品交付给终端应用厂商。在分散投资风险、快速响应市场需求变化和产品多样性等方面,分工协同模式独具优势,逐渐成为市场主流。国内各地方政府也陆续推出支持集成电路产业发展的政策文件,推动我国晶圆制造国产化进程加速,我国IC领域发展重心逐步由封测领域转向技术要求更高的设计和晶圆制造领域,带动我国晶圆代工规模快速增长,数据显示,截止2022年我国纯晶圆代工销售额已超过105亿美元,2023年全球半导体市场波动下降,整体晶圆代工规模下降,我国晶圆代工销售额下降至93亿美元左右。

传统集成电路产业多采用IDM经营模式,业务几乎覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装、测试等全产业链。随着集成电路技术的快速迭代和下游应用多元化发展,集成电路产业投资成本攀升、新品研发窗口期变短、产品的定制化比重提升,专业分工模式应运而生,Fabless厂商将芯片设计环节独立开来经营,并由Foundry厂商进行晶圆制造代工,之后委托OSAT厂商进行封装和测试,最终将芯片产品交付给终端应用厂商。在分散投资风险、快速响应市场需求变化和产品多样性等方面,分工协同模式独具优势,逐渐成为市场主流。国内各地方政府也陆续推出支持集成电路产业发展的政策文件,推动我国晶圆制造国产化进程加速,我国IC领域发展重心逐步由封测领域转向技术要求更高的设计和晶圆制造领域,带动我国晶圆代工规模快速增长,数据显示,截止2022年我国纯晶圆代工销售额已超过105亿美元,2023年全球半导体市场波动下降,整体晶圆代工规模下降,我国晶圆代工销售额下降至93亿美元左右。

晶圆代工打破了IDM单一模式,成就了晶圆代工+IC设计模式。目前,半导体行业垂直分工成为了主流,新进入者大多数拥抱fabless模式,部分IDM厂商也在逐渐走向fabless(无晶圆)或者fablite(轻晶圆)模式。晶圆代工商业模式,大幅降低了芯片设计行业的资本门槛,推动全球芯片设计快速崛起,已取代IDM(垂直整合模式)成为半导体制造主流模式。

晶圆代工打破了IDM单一模式,成就了晶圆代工+IC设计模式。目前,半导体行业垂直分工成为了主流,新进入者大多数拥抱fabless模式,部分IDM厂商也在逐渐走向fabless(无晶圆)或者fablite(轻晶圆)模式。晶圆代工商业模式,大幅降低了芯片设计行业的资本门槛,推动全球芯片设计快速崛起,已取代IDM(垂直整合模式)成为半导体制造主流模式。

全球晶圆代工市场总体呈现“一超多强”格局,根据数据,台积电一家独大,台积电在全球代工市场市占率约6成,而行业整体CR5超过90%,呈现寡头垄断格局。在国内市场,近年来中芯国际、华虹等本土头部晶圆厂的市占率稳中有升,龙头地位愈发突出。晶圆代工行业资本开支高、进入门槛较高,行业竞争格局高度集中,头部厂商地位较为稳固,后进入着技术和资金要求极高。

其中台积电全球领先的集成电路制造商,是世界上最大的专业代工厂商之一,在台湾设有四座十二寸超大晶圆厂、四座八寸晶圆厂和一座六寸品圆厂。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。是纯商业性集成电路代工厂,提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。华虹集团集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块,其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡等基地,共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线。

其中台积电全球领先的集成电路制造商,是世界上最大的专业代工厂商之一,在台湾设有四座十二寸超大晶圆厂、四座八寸晶圆厂和一座六寸品圆厂。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。是纯商业性集成电路代工厂,提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。华虹集团集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块,其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡等基地,共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线。

作为国内知名的研究机构,我们始终坚持以客户为中心,以市场为导向,致力于提供最具价值的研究成果。我们相信,《2025-2031年中国晶圆代工行业市场调研分析及发展规模预测报告》将为您的决策提供有力的数据支撑和战略指导,助您在激烈的市场竞争中抢占先机,实现价值的最大化。

【特别说明】
1)内容概况部分为我司关于该研究报告核心要素的提炼与展现,内容概况中存在数据更新不及时情况,最终出具的报告数据以年度为单位监测更新。
2)报告最终交付版本与内容概况在展示形式上存在一定差异,但最终交付版完整、全面的涵盖了内容概况的相关要素。报告将以PDF格式提供。

报告目录

第一部分2024年产业运行外部环境变化分析

第一章2024年中国晶圆代工运行概况

第一节 2024年晶圆代工重点产品运行分析

第二节 我国晶圆代工产业特征与行业重要性

一、在第二产业中的地位

二、在GDP中的地位

第二章2020-2024年晶圆代工发展宏观经济环境分析

第一节 2024年宏观经济政策影响

第二节 2024年中国经济运行预测

第三节 “十四五”期间国民经济发展预测

第四节 2020-2024年国际经济环境分析

第三章晶圆代工行业2020-2024年政策环境变化分析

第一节 国内宏观经济形势分析

第二节 国内宏观调控政策分析

第三节 国内晶圆代工行业政策分析

一、行业具体政策

二、:政策特点与影响分析

第四章2024年国际晶圆代工行业发展分析

第一节 世界晶圆代工生产与消费格局分析

第二节 2024年世界晶圆代工市场存在的问题

第二部分晶圆代工重点产品2024年走势分析

第五章我国晶圆代工行业供需状况分析

第一节 晶圆代工行业市场需求分析

第二节 晶圆代工行业供给能力分析

第三节 晶圆代工行业进出口贸易分析

一、产品的国内外市场需求态势

二、国内外产品的比较优势

第六章晶圆代工所属行业竞争绩效分析

第一节 晶圆代工所属行业总体效益水平分析

第二节 晶圆代工所属行业产业集中度分析

第三节 晶圆代工所属行业不同所有制企业绩效分析

第四节 晶圆代工所属行业不同规模企业绩效分析

第五节 晶圆代工市场分销体系分析

一、销售渠道模式分析

二、产品最佳销售渠道选择

第七章2020-2024年晶圆代工行业各区域市场概况

第一节 华北地区晶圆代工行业分析

一、华北地区区域要素及经济运行态势分析

二、2020-2024年华北地区需求市场情况

三、2025-2031年华北地区需求趋势预测

第二节 东北地区晶圆代工行业分析

一、东北地区区域要素及经济运行态势分析

二、2020-2024年东北地区需求市场情况

三、2025-2031年东北地区需求趋势预测

第三节 华东地区晶圆代工行业分析

一、华东地区区域要素及经济运行态势分析

二、2020-2024年华东地区需求市场情况

三、2025-2031年华东地区需求趋势预测

第四节 华中地区晶圆代工行业分析

一、华中地区区域要素及经济运行态势分析

二、2020-2024年华中地区需求市场情况

三、2025-2031年华中地区需求趋势预测

第五节 华南地区晶圆代工行业分析

一、华南地区区域要素及经济运行态势分析

二、2020-2024年华南地区需求市场情况

三、2025-2031年华南地区需求趋势预测

第六节 西部地区晶圆代工行业分析

一、西部地区区域要素及经济运行态势分析

二、2020-2024年西部地区需求市场情况

三、2025-2031年西部地区需求趋势预测

第三部分晶圆代工行业融资及竞争分析

第八章我国晶圆代工行业投融资分析

第一节 我国晶圆代工行业企业所有制状况

第二节 我国晶圆代工行业外资进入状况

第三节 我国晶圆代工行业合作与并购

第四节 我国晶圆代工行业投资体制分析

第五节 我国晶圆代工行业资本市场融资分析

第九章晶圆代工产业经营策略分析

第一节 总体经营策略

第二节 市场竞争策略

一、细分市场及产品定位

二、价格与促销手段

三、销售渠道

第三节 行业品牌分析

第十章我国晶圆代工行业重点企业分析

第一节 台积电上海有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经营优劣势分析

第二节 中芯国际集成电路制造有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经营优劣势分析

第三节 华润上华科技有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经营优劣势分析

第四节 上海宏力半导体有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经营优劣势分析

第五节 和舰科技(苏州)有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经营优劣势分析

第四部分产业发展前景及竞争预测

第十一章我国晶圆代工产业需求预测

第一节 我国晶圆代工产业需求预测研究思路与方法

一、时间序列法

二、曲线预测法

第二节 2025-2031年晶圆代工需求总量时间序列法预测方案

第三节 2025-2031年晶圆代工需求总量曲线预测法预测方案

第四节 2025-2031年晶圆代工需求总量预测结果

第十二章我国晶圆代工产业供给预测

第一节 我国晶圆代工生产总量预测研究思路与方法

第二节 2025-2031年晶圆代工生产总量时间序列法预测方案

第三节 2025-2031年晶圆代工生产总量曲线预测法预测方案

第四节 2025-2031年晶圆代工生产总量预测结果

第十三章晶圆代工相关产业2024年走势分析

第一节 上游产业影响分析

第二节 下游产业影响分析

第五部分投资机会与风险分析

第十四章晶圆代工行业成长能力及稳定性分析

第一节 晶圆代工行业生命周期分析

第二节 晶圆代工行业增长性与波动性分析

第三节 晶圆代工行业集中程度分析

第十五章晶圆代工行业投资机会分析研究

第一节 2025-2031年晶圆代工行业主要区域投资机会

第二节 2025-2031年晶圆代工行业出口市场投资机会

第三节 2025-2031年晶圆代工行业企业的多元化投资机会

第十六章晶圆代工产业投资风险

第一节 晶圆代工行业宏观调控风险

第二节 晶圆代工行业竞争风险

第三节 晶圆代工行业供需波动风险

第四节 晶圆代工行业技术创新风险

第五节 晶圆代工行业经营管理风险

图表目录

图表1:2024年我国晶圆代工行业总产值在第二产业中所占的地位

图表2:2024年我国晶圆代工行业在GDP中所占的地位

图表3:2024年我国宏观经济政策取向预测

图表4:2020-2024年国际经济环境分析

图表5:2020-2024年我国季度GDP增长率单位:%

图表6:2020-2024年我国三产业增加值季度增长率单位:%

图表7:“三个坚持”的原则一览表

图表8:规划六大工程的主要内容

图表9:解读《电子信息产业调整和振兴规划》

图表10:2024年全球纯晶圆代工产业营收

图表11:2020-2024年全球IDM委外代工产能需求

图表12:2020-2024年全球晶圆代工产业晶圆厂座数的成长趋势

图表13:2020-2024年我国晶圆代工行业利润总额及增长情况

图表14:2020-2024年我国晶圆代工行业利润总额及增长对比

图表15:2024年我国晶圆代工行业不同所有制企业工业总产值对比

图表16:2024年我国晶圆代工行业不同规模企业工业总产值对比

更多图表见正文……

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