2024年中国先进封装行业发展全景分析：“后摩尔时代”，先进封装技术优势显现，市场规模不断扩大[图]

内容概况：我国封装市场发展阶段滞后于国际封装市场，封装技术水平与国际相比存在较大差距，目前市场结构中先进封装占比落后于全球封装市场，QFN/DFN、BGA等封装形式在国内依然具有技术先进性，国内领先封装企业如长电科技、华天科技均将QFN/DFN、BGA等封装形式列为先进封装。近年来，随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显，以及国家对于先进封装的重视与布局，中国先进封装行业迎来快速增长时期，即使在半导体封测行业整体表现不佳的情况下，先进封装行业仍保持上涨，具有极强的发展潜力和韧性。我国先进封装市场规模由2019年的294亿元逐年增长至2023年的640亿元。

一、先进封装行业基本情况

半导体封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，并加工为成品芯片的过程，是半导体产业链中的关键一环，直接影响着芯片的性能和可靠性。半导体封装具有四个主要作用：1）机械保护：半导体封装的主要作用是通过将芯片和器件密封在环氧树脂模塑料等封装材料中，保护它们免受物理性和化学性损坏。尽管半导体芯片由数百个晶圆工艺制成，用于实现各种功能，但主要材质是硅。硅像玻璃一样，非常易碎。而通过众多晶圆工艺形成的结构同样容易受到物理性和化学性损坏。因此，封装材料对于保护芯片至关重要。2）散热：在半导体产品工作过程中，电流通过电阻时会产生热量。半导体封装将芯片完全地包裹了起来。如果半导体封装无法有效散热，则芯片可能会过热，导致内部晶体管升温过快而无法工作。因此，对于半导体封装技术而言，有效散热至关重要。随着半导体产品的速度日益加快，功能日益增多，封装的冷却功能也变得越来越重要。3）电气连接：半导体封装可以实现从芯片到系统之间的电气和机械连接。封装通过芯片和系统之间的电气连接来为芯片供电，同时为芯片提供信号的输入和输出通路。4）机械连接：需将芯片可靠地连接至系统，以确保使用时芯片和系统之间连接良好。

半导体封装包括传统封装及先进封装。先进封装(AP)是指封装集成电路(IC)以提高性能的多种创新技术。先进封装是一个相对的概念，当前的先进封装在未来也可能成为传统封装。先进封装的技术发展方向主要朝两个领域发展：一是向上游晶圆制程领域发展。为了在更小的封装面积下容纳更多的引脚，先进封装向晶圆制程领域发展，直接在晶圆上实施封装工艺，通过晶圆重构技术在晶圆上完成重布线并通过晶圆凸点工艺形成与外部互联的金属凸点。另一个为向下游模组领域发展。将以前分散贴装在PCB板上的多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片以及电容、电阻等元器件集成为一颗芯片，压缩模块体积，缩短电气连接距离，提升芯片系统整体功能性和灵活性。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴。

相关报告：智研咨询发布的《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》

二、先进封装市场规模

根据 “摩尔定律”，集成电路上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步。而如今，延续摩尔定律所需的新技术研发周期拉长、工艺迭代周期延长、成本提升明显，集成电路的发展受“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的制约。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。各企业加快先进封装布局，全球先进封装行业迎来快速增长时期。数据显示，全球先进封装市场规模由2019年的288亿美元增长至2023年的392亿美元，渗透率不断提升。先进封装产能主要集中在中国台湾、韩国等亚洲地区。中国台湾在全球半导体产业链中占据举足轻重的地位，在晶圆代工和IC封装测试方面，2023年中国台湾均位居第一，IC封装测试业产值更是占到全球总产值的52.6%。不仅孕育出了全球最大的晶圆代工厂台积电，还涌现日月光、联发科、瑞昱等半导体巨头，形成了完整的芯片产业链结构。以台积电、日月光为代表的企业正加大先进封装投资支出，以应对不断增长的市场需求。

国际封装技术发展较快，因此QFN/DFN、BGA等封装形式并未列为先进封装。我国封装市场发展阶段滞后于国际封装市场，封装技术水平与国际相比存在较大差距，目前市场结构中先进封装占比落后于全球封装市场，QFN/DFN、BGA等封装形式在国内依然具有技术先进性，国内领先封装企业如长电科技、华天科技均将QFN/DFN、BGA等封装形式列为先进封装。近年来，随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显，以及国家对于先进封装的重视与布局，中国先进封装行业迎来快速增长时期，即使在半导体封测行业整体表现不佳的情况下，先进封装行业仍保持上涨，具有极强的发展潜力和韧性。我国先进封装市场规模由2019年的294亿元逐年增长至2023年的640亿元。

三、先进封装企业格局

先进封装行业集中度高，日月光、台积电等几家头部企业占据大部分市场份额。先进封装赛道虽然明朗，但技术壁垒较高，具有丰富技术、人才积累的企业更具竞争优势，也占据主要市场份额，2023年前6家企业占据了近90%的市场份额。在后摩尔时代，先进封装为封装行业带来核心增量，亦成为晶圆厂和封测厂的必争之地。预计未来晶圆制造厂的工艺程序将会演变成从制造到封装的一体化工程，而 OSAT 则会呈现马太效应，技术迭代能力强、客户资源丰富的龙头企业更具优势，市场份额有望进一步集中。

国内市场，近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术。整体来看，我国先进封装企业可分为三梯队，第一梯队是以长电科技、华天科技、通富微电等为代表的已较全面掌握了FC、3D、CSP、WLCSP、SiP、TSV、Chiplet等先进封装技术的企业，具备较强竞争优势。第二梯队为气派科技、蓝箭电子等掌握部分先进封装技术的企业。第三梯队为规模较小、新布局先进封装领域的企业。

随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。未来，随着先进封装技术优势不断显现，先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，行业规模不断壮大，成为封测市场的主要增长点。预计我国2030年先进封装市场规模将超1500亿元。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。