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- 报告目录
- 研究方法
第1章中国先进封装行业综述 10
1.1半导体封装定义及分类 10
1.2 先进封装行业定义及分类 11
1.3 先进封装与传统封装的区别 12
第2章全球先进封装行业发展现状分析 14
2.1 全球先进封装行业发展历程分析 14
2.2 2019-2023年全球先进封装行业市场规模分析 15
2.3 2023年全球先进封装行业市场结构分析 16
2.4 全球先进封装行业地区格局分析 16
2.5 2023年全球先进封装下游应用领域分布 18
2.6 2022-2024年全球先进封装市场投资情况分析 19
2.7 2023年全球先进封装市场竞争格局 20
2.7.1 全球先进封装行业企业发展模式分析 20
2.7.2 全球先进封装行业市场集中度分析 22
第3章全球先进封装核心要素与主流技术分析 23
3.1 全球先进封装行业核心要素分析 23
3.1.1 概述 23
3.1.2 TSV（硅通孔）技术 23
3.1.3 Bumping（凸点制造）技术 25
3.1.4 RDL（重布线层）技术 28
3.1.5 Wafer（晶圆）技术 29
3.2 全球主流先进封装技术分析 30
3.2.1 全球FC封装技术分析 30
（1）技术原理 30
（2）市场规模 31
3.2.2 全球2.5/3D封装技术分析 32
（1）技术原理 32
（2）市场规模 34
3.2.3 全球SiP系统级封装技术分析 34
（1）技术原理 34
（2）市场规模 35
3.2.4 全球晶圆级芯片封装（WLCSP）技术分析 36
（1）技术原理 36
（2）市场规模 38
3.2.5 全球嵌入式基板封装（ED）技术分析 38
第4章中国先进封装行业发展现状分析 40
4.1 中国半导体封装市场现状分析 40
4.2 中国先进封装行业政策环境分析 42
4.2.1 行业监管体系 42
4.2.2 产业规划类政策 43
（1）国家层面相关政策 43
（2）地区层面相关政策 44
4.2.3 税收优惠类政策 46
4.2.4 财政补贴类政策 47
4.3 2019-2023年中国先进封装行业市场规模分析 48
4.4 2023年先进封装行业区域格局分析 49
4.5 中国HBM行业发展现状分析 50
第5章中国先进封装行业产业链分析 55
5.1 中国先进封装行业产业链图谱 55
5.2 中国先进封装原材料市场现状分析 55
5.2.1 中国封装基板行业市场现状分析 55
（1）封装基板行业定义及分类 55
（2）封装基板市场结构分析 57
（3）中国封装基板市场产值分析 58
5.2.2 中国包封材料行业市场现状分析 59
5.2.3 中国电镀液行业市场现状分析 61
5.2.4 中国CMP材料行业市场现状分析 63
5.2.5 中国PSPI行业市场现状分析 64
5.3 中国先进封装核心设备市场现状分析 65
5.3.1 中国半导体封装设备市场规模分析 65
5.3.2 中国先进封装行业所需设备分析 67
（1）传统后道设备 67
（2）新增前道设备 68
第6章中国先进封装行业市场格局分析 71
6.1 中国先进封装行业进入壁垒分析 71
6.1.1 技术壁垒 71
6.1.2 行业认证壁垒 71
6.1.3 人才壁垒 71
6.2 中国先进封装行业企业格局分析 72
6.3 中国先进封装市场投融资动态分析 72
6.3.1 中国先进封装企业融资动态分析 72
6.3.2 中国先进封装企业投资动态分析 74
第7章全球及中国半导体先进封装行业重点企业分析 77
7.1 中国大陆以外国家和地区半导体先进封装行业重点企业分析 77
7.1.1 日月光（中国台湾） 77
（1）公司基本情况及经营业绩分析 77
（2）公司先进封装技术布局分析 79
（3）公司先进封装产能建设分析 81
7.1.2 台积电（中国台湾） 81
（1）公司基本情况及经营业绩分析 81
（2）公司先进封装技术布局分析 83
（3）公司先进封装产能建设分析 86
7.1.3 三星电子（韩国） 87
（1）公司基本情况及经营业绩分析 87
（2）公司先进封装技术布局分析 88
（3）公司先进封装产能建设分析 90
7.1.4 Intel（美国） 91
（1）公司基本情况及经营业绩分析 91
（2）公司先进封装技术布局分析 93
（3）公司先进封装产能建设分析 95
7.2 中国大陆地区重点企业分析 96
7.2.1 江苏长电科技股份有限公司 96
（1）公司基本情况及经营业绩分析 96
（2）公司先进封装技术布局分析 98
（3）公司先进封装产能建设分析 99
（4）公司研发动向分析 100
7.2.2 甬矽电子（宁波）股份有限公司 102
（1）公司基本情况及经营业绩分析 102
（2）公司先进封装技术布局分析 105
（3）公司先进封装产能建设分析 107
（4）公司研发动向分析 108
7.2.3 天水华天科技股份有限公司 110
（1）公司基本情况及经营业绩分析 110
（2）公司先进封装技术布局分析 112
（3）公司先进封装产能建设分析 114
（4）公司研发动向分析 115
7.2.4 通富微电子股份有限公司 116
（1）公司基本情况及经营业绩分析 116
（2）公司先进封装技术布局分析 118
（3）公司先进封装产能建设分析 119
（4）公司研发动向分析 120
7.2.5 气派科技股份有限公司 122
（1）公司基本情况及经营业绩分析 122
（2）公司先进封装技术布局分析 123
（3）公司先进封装产能建设分析 124
（4）公司研发动向分析 125
7.2.6 佛山市蓝箭电子股份有限公司 127
（1）公司基本情况及经营业绩分析 127
（2）公司先进封装技术布局分析 128
（3）公司先进封装产能建设分析 129
（4）公司研发动向分析 129
第8章中国先进封装投资机会分析 132
8.1 中国先进封装行业发展机遇分析 132
8.1.1 政策大力支持先进封装产业发展 132
8.1.2 “后摩尔时代”对先进封装依赖增加 132
8.1.3 国内先进封装技术不断突破 133
8.2 中国先进封装行业发展面临的挑战 134
8.2.1 中国大陆地区先进封装技术较国际领先水平有差距 134
8.2.2 先进封装关键装备及材料尚未实现自主可控 134
8.2.3 国内先进封装产能更为稀缺 134
8.2.4 封测类EDA工具发展较缓慢 135
8.3 中国先进封装行业产业链投资机会 135
8.4 中国先进封装产业投资风险 136
8.4.1 产业政策变化风险 136
8.4.2 技术进步不达预期风险 136
8.4.3 封装质量控制风险 136
8.4.4 市场竞争加剧风险 137
8.4.5 下游市场需求不及预期风险 137
第9章中国先进封装行业未来趋势展望 138
9.1 中国先进封装行业发展趋势展望 138
9.1.1 先进封装将成为未来封装市场的主要增长点 138
9.1.2 先进封装行业技术不断迭代优化 138
9.1.3 先进封装行业生态建设日益完善 139
9.2 2024-2030年先进封装行业市场规模预测 139
9.2.1 全球先进封装行业市场规模预测 139
9.2.2 中国先进封装行业市场规模预测 141
图表目录
图表 1：半导体封装主要作用 10
图表 2：半导体封装分类 12
图表 3：传统封装与先进封装性能对比 12
图表 4：半导体封装行业发展历程 14
图表 5：2019-2023年全球先进封装市场规模分析（单位：亿美元） 15
图表 6：2023年全球先进封装市场结构 16
图表 7：2023年全球先进封装地区分布 17
图表 8：2023年全球先进封装下游应用场景分布 18
图表 9：2022-2024年全球先进封装投资支出（单位：亿美元） 19
图表 10：2023年全球先进封装主要参与厂商的资本支出占比 20
图表 11：2023年全球先进封装竞争格局 21
图表 12：2023年全球先进封装企业格局 22
图表 13：先进封装四大核心要素 23
图表 14：TSV的工艺流程 24
图表 15：TSV工艺成本分布 25
图表 16：Bumping工艺流程 27
图表 17：混合键合两种技术类型 28
图表 18：RDL关键工序流程 29
图表 19：晶圆尺寸变化 30
图表 20：FC封装基本结构示意图 31
图表 21：2021-2023年全球FC封装技术市场规模（单位：亿美元） 32
图表 22：2.5D封装示意图 33
图表 23：3D封装示意图 33
图表 24：2021-2023年全球2.5/3D封装市场规模分析（单位：亿美元） 34
图表 25：SiP技术示意图 35
图表 26：2021-2023年全球SIP封装技术市场规模（单位：亿美元） 36
图表 27：直接凸块BOP VS重布层RDL 37
图表 28：Fan-In（扇入式）VS Fan-out（扇出式） 38
图表 29：2019-2023年全球WLCSP封装技术市场规模（单位：亿美元） 38
图表 30：2021-2023年全球ED封装技术市场规模（单位：亿美元） 39
图表 31：2019-2023年中国集成电路销售额（单位：亿元） 40
图表 32：2019-2023年中国IC封测销售额（单位：亿元） 41
图表 33：2023年中国半导体封装市场结构 42
图表 34：国家层面先进封装行业相关政策 43
图表 35：地区层面HBM行业相关政策 45
图表 36：2019-2023年中国先进封装市场规模（单位：亿元） 49
图表 37：2023年中国先进封装市场规模地区分布 50
图表 38：HBM产品演进历程 52
图表 39：2020-2023年中国HBM市场规模（单位：亿元） 53
图表 40：2023年全球HBM企业竞争格局 54
图表 41：先进封装产业链 55
图表 42：引线键合（WB）封装基板VS倒装（FC）封装基板 57
图表 43：2023年全球IC封装基板（按封装工艺）市场规模占比 58
图表 44：2021-2023年中国封装基板市场产值（单位：亿元） 59
图表 45：2019-2023年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模（单位：亿元） 60
图表 46：2020-2023年中国半导体电镀化学品市场规模（单位：亿元） 62
图表 47：截至2024年上半年国内企业布局先进封装用电镀液情况 62
图表 48：2021-2023年中国CMP抛光材料市场规模（单位：亿元） 64
图表 49：CoWoS工艺RDL布线中的PSPI 65
图表 50：2019-2023年全球半导体设备销售额（单位：亿美元） 66
图表 51：2019-2023年中国大陆半导体设备销售额（单位：亿美元） 67
图表 52：先进封装主要增量在于前道的图形化设备 69
图表 53：中国先进封装行业企业格局 72
图表 54：2024年以来中国先进封装产业链部分融资事件 74
图表 55：2024年以来先进封装领域国内企业重点投资项目 75
图表 56：2022-2024年上半年日月光经营业绩（单位：亿元新台币） 77
图表 57：2022-2024年上半年日月光半导体封装业务营收（单位：亿元新台币） 78
图表 58：2023-2024年上半年日月光半导体封测业务营收结构 79
图表 59：日月光VIPack™六大核心封装技术 80
图表 60：2019-2024年上半年台积电营收及净利润（单位：亿元新台币） 82
图表 61：2022-2023年台积电营收结构（单位：亿元新台币） 82
图表 62：SoIC与典型3D IC的RLC性能对比 84
图表 63：台积电CoWoS封装技术对比 85
图表 64：台积电InFO技术迭代历程 86
图表 65：2019-2024年上半年三星电子经营业绩（单位：万亿韩元） 88
图表 66：2023-2024年上半年三星电子各事业部营收情况（单位：万亿韩元） 88
图表 67：三星先进封装解决方案 89
图表 68：2021-2024年上半年Intel经营业绩（单位：亿美元） 92
图表 69：2021-2024年上半年Intel营收结构（单位：亿美元） 93
图表 70：Intel EMIB结构图 94
图表 71： Intel Foveros 结构图 95
图表 72：2021-2024年一季度长电科技经营业绩（单位：亿元） 97
图表 73：2021-2023年长电科技芯片封测业务营收（单位：亿元） 97
图表 74：长电科技封装解决方案 98
图表 75：2021-2024年一季度长电科技先进封装产销量（单位：亿只） 99
图表 76：长电科技已建成生产基地 99
图表 77：2021-2024年一季度长电科技研发投入（单位：亿元） 101
图表 78：甬矽电子产品矩阵 102
图表 79：2021-2024年一季度甬矽电子经营业绩（单位：亿元） 104
图表 80：2023年甬矽电子主要产品营收情况（单位：亿元） 104
图表 81：2022-2023年甬矽电子主要产品封装产销量（单位：亿颗） 105
图表 82：2021-2024年一季度甬矽电子研发投入（单位：亿元） 109
图表 83：截至2024年一季度甬矽电子在研项目 109
图表 84：2021-2024年一季度华天科技经营业绩（单位：亿元） 111
图表 85：2023年华天科技营收结构 111
图表 86：2021-2023年华天科技集成电路封装量（单位：亿只、万片） 112
图表 87：华天科技3D-eSinC技术示意图 113
图表 88：2021-2024年一季度华天科技研发投入（单位：亿元） 115
图表 89：截至2024年一季度华天科技在研项目 115
图表 90：2021-2024年一季度通富微电营收及净利润（单位：亿元） 117
图表 91：2021-2023年通富微电集成电路封装测试营收及毛利率（单位：亿元） 117
图表 92：2021-2023年通富微电集成电路封装测试产销量（单位：亿块） 118
图表 93：通富微电VISionS平台 119
图表 94：通富微电七大生产基地 119
图表 95：2021-2024年一季度通富微电研发投入（单位：亿元） 120
图表 96：截至2024年一季度通富微电在研项目 120
图表 97：2021-2024年一季度气派科技经营业绩（单位：亿元） 122
图表 98：2021-2023年气派科技集成电路封装测试业务营收（单位：亿元） 123
图表 99：2021-2023年气派科技先进封装业务营业收入（单位：亿元） 124
图表 100：2021-2024年一季度气派科技研发投入（单位：万元） 126
图表 101：截至2024年一季度气派科技在研项目 126
图表 102：2021-2024年一季度蓝箭电子经营业绩（单位：亿元、万元） 127
图表 103：2022-2023年蓝箭电子业务营收情况（单位：亿元） 128
图表 104：2021-2024年一季度蓝箭电子研发投入分析（单位：万元） 130
图表 105：截至2024年一季度蓝箭电子在研项目 130
图表 106：2024-2030年全球先进封装市场规模预测 140
图表 107：2030年全球先进封装市场结构预测 140
图表 108：2024-2030年中国先进封装市场规模预测 141
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01
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02
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03
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06
智研咨询不定期提供各观点文章、行业简报、监测报告等免费资源，践行用信息驱动产业发展的公司使命
07
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